PCB生产smt设计规范

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1、1.概况1.1SMT是英文SurfaceMountTechnology表面贴装技术的缩写，它与传统的通孔插装技术有着本质的区别，主要表现在组装方式的不同、元器件外形的差异及尺寸更小、集成度更高、可靠性更高等许多方面。SMT主要由SMB（表贴印制板）、SMC/SMD（表贴元器件）、表贴设备、工艺及材料几部分组成。本规范的内容是对SMB设计过程中与SMT制程及质量有直接影响的一些具体要求。1.2SMT主要生产设备有:锡膏印刷机、贴片机、回流焊炉。AOI自动检验机。1.3SMT的工艺流程有很多种，我们采用的主要有以下几种：2.PCB外形、尺寸及其

2、他要求：2.1PCB外形应为长方形或正方形，如PCB外形不规则，可通过拼板方式或在PCB的长方向加宽度不小于8mm的工艺边。PCB的长宽比以避免超过2.5为宜。2.2SMT生产线可正常加工的PCB（拼板）外形尺寸最小为120mm×50mm（长×宽）。最大尺寸因受现有设备的如下表限制，因此，PCB（拼板）外形尺寸（长×宽）正常不宜超过460mm×310mm。如果由于设计确实需要超过此尺寸，制板时请通知工艺人员协商确定排板方案。各设备可加工的最大PCB尺寸如下：(单位：mm)设备类型号长X宽上板机上板机500X390印刷机SP18L510X46

3、0贴片机1BM133510X460贴片机2BM231510X460过渡带接驳台最宽310回流炉BTU最宽450AOI检验机Saiki460X5002.3拼板及工艺边：2.3.1何种情况下PCB需要采用拼板：当PCB外形尺寸有如下的特征之一时需考虑采用拼板：（1）SMT板长<120mm或直插件板长<80mm；（2）SMT板宽<50mm或直插件板宽<80mm；（3）基标点的最大距离<100mm；（4）板上单面元件较少（少于180个元件）拼板后板的长宽不会超出460mm×310mm时。采用拼板将便于定位安装及提高生产效率。1.1.1拼板的方法：为

4、了减少拼板的总面积节约PCB的成本，在拼板的时候除非由于元件体露出板外互相抵触而必须留有间距外，板与板之间一般不留间距（采用板边缘线重叠零间距）；拼板时一般是以板的长边互拼，或长短边同时互拼的方式进行，但应避免拼板后板的长宽比超过2.5为宜。拼板一般采用V-CUT方法进行。工艺边同样采用此方法与板连接。对于焊接面只有阻容器件或较简单的SOP封装IC时，双面均是表贴件的PCB可采用正反拼(阴阳拼板)的双面SMT工艺（或PCB的元件面和焊接面大多数元件为表贴元件，只有很小部分插件元件，也可采用阴阳拼的双面SMT，插件最后补焊），以减少网板制作费

5、用和生产中的换线时间，提高生产效率，但对于双面均有精密元器件或有较大体积元器件的板，则不宜采用正反拼(阴阳拼板)工艺。拼板在订制PCB及网板时一定要注明统一的拼板方式及各单板的精确相对位置尺寸，如板与板之间的间距为零时是以板的边缘线重叠或是以板的边缘线紧靠来确定相对位置的，一般在没有特别说明的的情况下是以板边缘线重叠作为默认值的。注意：对于阴阳拼板，其mark基标点的放置位置有特殊的要求。详见基标点要求。元件面焊接面2.3.3何种情况下PCB需要增加工艺边：当PCB有如下的特征之一时应增加工艺边：[1]PCB的外形不规则难以定位；[2]在定

6、位用的边上元件（包括焊盘和元件体）距离板边缘太小（SMT板的元件面<5mm或焊接面<8mm，直插件<4mm）,造成流板时轨道刮碰到元件；元件（包括焊盘和元件身体）距离板边缘的要求：PCB贴片流向5mm表贴距边5mm表贴距边Top面要求(有多IC的元件面)PCB贴片流向8mm表贴距边8mm表贴距边Bottom面要求(少元件的焊接面)2.3.4带工艺边的拼板中V-CUT连接特别说明：带有工艺边的拼板，如果工艺边已将各板连接固定好，那拼板之间如果是零间距时可采用V-CUT切断连接（如上图），省去后续的割板工序，但如果厂家做不到切断，可留一点连接而

7、不完全切断，用手瓣断时不致造成弯曲变形，但切不可将连接用的工艺边也切断！另外，对于单板尺寸的长宽比大于2的板，由于切断后单板的稳定性明显变差，所以此时不宜将板间的连接切断！为防止印制板在生产过程中变形（如贴片/回流/插件/波峰时）,垂直于生产流向的工艺边上尽量避免开V-cut槽或邮票孔。如下图：尽量避免可以采用生产流向PCB外形要求：PCB板基板边缘不能有缺口且不能断开，确保流水线各设备轨道加卸载的顺利进行。而且，若有大缺口，则在生产过程、焊接过程、周转过程都容易变形，影响焊接可靠性(含出厂后)。不好的设计图二缺口生产流向生产流向好的设计图

8、一2.3.5异形板的工艺边的邮票孔要求：有些异形板由于本身的形状会影响定位的准确及稳定性，因此在不影响印制板成本的情况下应将板的缺口补齐成方形，补缺口一般是采用邮票孔结合长孔的连