smt生产线pcb设计规范

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1、SMT生产线PCB设计规范壹、FIDUCIALMARKDESIGN一、SHAPEANDSIZEOFMARK（MARK的形状及尺寸）二、MARKMATERIAL（MARK的材质）GOLDPLATING、SOLDERPLATING、COPPERLEAF三、PROHIBITEDAREAFORPATTERNANDREGISTRATION（MARK周围的禁止区域）四、所有FINEPITCHCOMPONENT须加2个FIDUCIALMARKS于其对角线处。FINEPITCHCOMPONENT（LARGESMDDE

2、VICE）之定义为：1、LEAD-TO-LEADPITCH≦0.5㎜2、84PINS以上组件一、POSITION（MARK设计的位置）1.斜线内为FIDUCIALMARK可放置的位置，FIDUCIALMARK的中心点距离PC板的板边最少应为7㎜。2.每片PCB上最少需有2个FIDUCIALMARK，这2个FIDUCIALMARK应尽可能位于PC板靠近板边的角落位置上，且这2个FIDUCIALMARK应互为对角。（请不要将这2个FIDUCIALMARK置于接近PC板的中央位置上）。3.若PC板双面皆有S

3、MD零件时，则在PC板的两面上须各有2个FIDUCIALMARK以供SMT机器识别之用，且此PC板正反两面之FIDUCIALMARK应尽可能不要设计在相同的坐标位置上。壹、BOARDDESIGN一、BOARDWARP（PCB板弯限制）每100mm板弯不可超过0.4mm每片PC板最大板弯不可超过1.2㎜一、COMPONENTMOUNTINGDEADSPACE禁止放置SMD零件区域（死区）PC板两侧板边（长边）各留5mm空间不可放置零件，若无法预留板边则请采增加V-CUTTER的方式处理。壹、印刷钢版1.

4、为配合N2氮气制程，提高良率，钢版的开法为将CHIPR、C零件的PAD位置采用的开法且钢版上两PAD开孔的内距应为1.1~1.2㎜，以避免飞溅及产生锡珠。2.钢版厚度（t）定为0.15㎜~0.12㎜间若PC板上的所有零件pitch皆＞0.5㎜pitch时t→0.15㎜若PC板上有部分零件的pitch为0.5㎜pitch时t→0.13㎜若PC板上有部分零件的pitch≦0.4㎜pitch时t→0.12㎜3.钢版的尺寸（长×宽）定为735×735㎜，铝框的厚度定为30㎜。4.钢版上须制作有两个FIDUCI

5、ALMARK点（规格及位置同PC板，开法为于钢版下方开孔但不需贯穿钢版）。5.每片SMDPC板应单独制作一块钢版；而若PCB为双面板时，则PC板的正反面应分开单独制作钢版，即应制作两块钢版。6.钢版于制作时，其开孔的中心位置（开法）应为钢版的正中央位置，但若PC板宽度小于120㎜时，则其开孔的中心位置（开法）应为钢版的正中央偏下60㎜的位置。貳、SMT生产用程序1.由R&DPCBLAYOUT人员提供PCB单板上各SMD零件及FIDUCIALMARK的坐标值（须为零件之中心坐标，含X、Y坐标值、θ角度及

6、零件位置名称），即CAD软件中档名为.INS之公制单位档案。1.请R&D于PCBLAYOUT时尽可能统一将原点（0,0）的位置设为PC板的左下角，否则请于提供.INS文件时注明原点位置以方便SMT工程师依据R&D所提供之﹒INS檔及BOM，制作SMT取置机生产所需之程序。壹、厂内SMT生产能力及限制一、PCB的生产能力1.全部ON-LINE生产，流向为由左至右。2.可生产的PC板尺寸为MIN100×100㎜MAX450×510㎜若PC板尺寸小于100×100㎜时，则请采用连板（合板）方式制作。3.可生

7、产的板厚为0.5㎜~2.0㎜（STD），若因特殊需要可于添购特殊BACKUPPIN后生产板厚2.0㎜~3.2㎜间的PCB，所需PIN的数量依PCB尺寸而定。（请于生产前一个月提出需求以方便作业）4.可生产的PC板板重（含SMD零件重）为2.0㎏以下。二、SMD零件的生产能力1.现阶段可生产者1.)CHIP1608（0603）（含）以上零件（如2125etc.）2.)QFPPITCH0.3㎜（含）以上零件（如PITCH0.5~0.4㎜etc.）零件尺寸MAX：□38×38㎜3.)BGA零件PITCH1.

8、27㎜以上4.)零件高度为11㎜以下之零件（若为SMDTYPE的CONNECTOR，有定位PIN可由操作员于过回焊炉前以人工插件的零件则不在此限，但最大高度不得超过23㎜）。2.可于增加配备后生产者1.)CHIP1005（0402）零件需增购1005专用feeder及吸嘴。2.)CSP及μBGAPITCH0.5~0.8㎜目前亦可生产，但无法做全锡球检查，若欲做全锡球检查则需增购12㎜CAMERA。3.)CONNECTOR尺寸小于38×38㎜需增购专用的N