SMT对PCB设计的要求

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1、第四节SMT工艺对PCB设计的要求一、元器件整体布局设置二、间距设计三、再流焊工艺的元器件排布方向四、波峰焊工艺要求五、布线设计要求六、焊盘与印制导线连接的设置七、孔设计八、阻焊、丝网设置九、印制板的热设计一.元器件整体布局设置工艺要求布局是一个重要的环节。布局结果的好坏将直接影响布线的效果，所以合理的布局是PCB设计成功的第一步。1.元器件分布应尽可能均匀，疏密有序。大质量器件再流焊时热容量较大，过于集中容易造成局部温度低而导致虚焊；同时布局均匀也有利于重心平衡，在震动冲击实验中，不容易出现元件、金属化孔和焊盘被拉坏的现象。2.元器件在PCB上的方

2、向排列，同类元器件尽可能按相同的方向排列，特征方向应一致，便于元器件的贴装、焊接和检测。如电解电容器极性、二极管的正极、三极管的单引脚端、集成电路的第一脚等。13.大型器件的四周要留一定的维修空隙（留出SMD返修设备加热头能够进行操作的尺寸）；4.发热元件应尽可能远离其他元器件，一般置于边角、机箱内通风位置。发热元件应该与电路板表面保持一定距离，最小距离为2mm。一般用其引线或其他支撑物作支撑，如散热片等。发热元件在多层板中将发热元件体与PCB连接，设计时做金属焊盘，加工时用焊锡连接，使热量通过PCB散热。5.对于温度敏感的元器件要远离发热元件。例如

3、三极管、集成电路、电解电容和有些塑壳元件等应尽可能远离桥堆、大功率器件、散热器和大功率电阻（插件）。6.对于需要调节或经常更换的元件和零部件，如电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关、保险管、按键、插拔器等元件的布局，应考虑整机的结构要求，置于便于调节和更换的位置。若是机内调节，应放在印制板上方便于调节的地方；若是机外调节，其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应，防止三位空间和二位空间发生冲突。如纽子开关的面板开口和PCB上开关孔的位置应当相匹配。7.接线端子、插拔件附近、长串端子的中央以及经常受力作用的部位设置固定孔，并且固定孔周围应留有相

4、应的空间。防止因受热膨胀而变形。如长串端子热膨胀比PCB还严重，波峰焊时发生翘起现象。28.对于一些体（面）积公差大、精度低，需二次加工的插装元器件、零部件（如变压器、电解电容、压敏电阻、桥堆、散热器等）与其他元器件之间的间隔在原设定的基础上再增加一定的富裕量，建议电解电容、压敏电阻、桥堆、涤纶电容等增加富裕量不小于1mm，变压器、散热器和超过5W（含5W）的电阻不小于3mm。9．所有元件编号的印刷方位相同。10.贵重元器件不要布放在PCB的角、边缘、或靠近接插件、安装孔、槽、拼板的切割、豁口和拐角等处，以上这些位置是印制板的高应力区，容易造成焊点和

5、元器件的开裂或裂纹。11.元件布局要满足再流焊、波峰焊的工艺要求以及间距要求。12．应留出印制扳定位孔及固定支架所占用的位置。13．PCB面积过大时，为防止过锡炉时PCB板弯曲，应在PCB板中间留一条5～10mm宽的空隙不布放元器件，用来在过炉时加上防止PCB弯曲的压条或支撑。14．轴向元器件重量超过5g有高振动要求时，或元器件重量超过15g的一般要求时，应当用支架加以固定，然后焊接。那些又大又重、发热量多的元器件，不宜装在印制板上，而应装在整机的机箱底板上，3电路设计布局要求：1.元件布局对PCB的性能有很大的影响，电路上设计一般大电路分成各单元电

6、路，并按照电路信号流向安排各单元电路的位置，避免输入输出，高低电平部分交叉。流向要有一定规律，并尽可能保持一致的方向，出现故障容易查找。如高、中、低频分开。2.以每个单元电路的核心元件为中心，围绕它来进行布局。尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接。数字、模拟器件分开，尽量远离等。3．去藕电容尽量靠近器件V，走线CC时尽量与V直接相连。CC4．同功能的线路集中在一起，并印下方框。5．高地压之间的隔离：PCB上有高、低压电路的同时，高、低压的元器件要分开放置，隔离距离与板材承受的耐压有关，国家标准FR4的PCB板材的耐压为1000V/mm。设计时留有余

7、量，如承受3000V耐压，高低压线路之间的距离在3.5mm以上。许多情况下，为了避免爬电，还在PCB上高低压之间开槽。6．就近原则：当板上对外连接确定后，相关电路部分应就近安放，避免走远路，绕弯子，尤其忌讳交叉穿插。7．在高频下工作的电路，要考虑元器件之间的分布参数。一般电路应尽可能使元器件平行排列。这样不但美观，而且装焊容易，易于批量生产。4二.元件间距设计1元器件间距设计考虑的相关因素：（1）元器件外型尺寸的公差,元器件释放的热量;（2）贴片机的转动精度和定位精度;（3）布线设计所需空间,已知使用层数；（4）焊接工艺性和焊点肉眼可测性；（5）自动

8、插件机所需间隙;（6）测试夹具的使用;（7）组装和返修的通道；（8）同类封装元件的距离相等.（9）插装元件I