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时间:2017-11-07
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1、IVT-REJX-5苏州工业园区职业技术学院毕业项目2011届项目类别:毕业论文项目名称:SMT生产工艺及PCB板的维修分析专业名称表面贴装工艺与设备姓名:学号:班级:指导教师:2011年05月13日苏州工业园区职业技术学院2011届毕业项目IVT-REJX-51苏州工业园区职业技术学院毕业项目任务书(个人表)系部:电子工程系毕业项目类别:工业案例毕业项目名称:SMT生产工艺及PCB板的维修分析校内指导教师:职称:高级工程师类别:专职校外指导教师:职称:技术员类别:兼职学生:专业:SMD班级:1、毕业项目的主要任务及目标主要
2、任务:对SMT生产中的各个环节及一些机器的操作做简要介绍,并对生产中的有问题的产品维修的技能做相应介绍目标:完成一篇7000字以上的论文2、毕业项目的主要内容:(1)SMT结构及特性;(2)介绍各个生产环节;(3)阐述了生产过程中产品出现的问题及维修方法续表:苏州工业园区职业技术学院2011届毕业项目3、主要参考文献:SMT功能简介(NOKIA的产品资料)4、进度安排毕业项目各阶段任务起止日期1.选题12月20日至1月25日2.查询资料1月26日至4月15日3.整理4月16日至4月30日4.后期完善和答辩准备5月1日至5月1
3、5日注:此表由指导老师填写。苏州工业园区职业技术学院2011届毕业项目诚信声明本人郑重声明:所呈交的毕业项目报告/论文《SMT生产工艺及PCB板的维修分析》是本人在指导老师的指导下,独立研究、写作的成果。论文中所引用是他人的无论以何种方式发布的文字、研究成果,均在论文中以明确方式标明。本声明的法律结果由本人独自承担。作者签名:年月日苏州工业园区职业技术学院2011届毕业项目摘要本文简要介绍了NOKIA公司SMT(表面组装技术)生产环节以及贴片机的组成和功能,并对PCB板的维修做了说明。主要针对PCB板维修时常见问题进行阐述,
4、其中列出了AOI测试出的问题(主要是冷焊、桥接、偏移、漏件等一些常见问题),并且详细介绍了ICT测试后经常出现的问题及修理方法。关键词:流程贴片机控制维修。设计者:陈杰指导老师:李红益苏州工业园区职业技术学院2011届毕业项目目录一、概述11.1SMT的特点11.2SMT组成11.3SMT的意义2二、SMT生产流程22.1基本流程22.2SMT基本装配步骤32.3第三步回流焊3三、贴片机(FUJICP-6)基本结构53.1外观图片63.2功能分类63.3贴装头63.4供料器7四、贴片机的操作控制84.1FUJI-CP6系列的
5、图形用户界面84.2基本操作84.3安全事项9五、PCB板的维修95.1Agilent3070系统硬体简介95.2测试流程简介115.3解析errorreports12六、文献参考资料15七、致谢15苏州工业园区职业技术学院2011届毕业项目一、概述SMT就是表面组装技术(SurfaceMountedTechnology的缩写),是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺,使电子制造业对于知识的依赖是前所未有的!1.1SMT的特点优点:1)组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右
6、,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。2)可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。3)高频特性好。减少了电磁和射频干扰。4)易于实现自动化,提高生产效率。5)降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。缺点:1)技术复杂,需要较高的培训和学习成本以及较高素质的员工。2)设备投资较大,设立生产投资的设备风险较大。3)微型化和众多的焊点种类使工艺和检查复杂化。4)较复杂的热处理5)发展快速,需不断更新。1.2SMT组成SMT组成:主要由表面贴装元器件(SMD),贴装技术,贴装
7、设备三部分。1.2.1SMD包括1)制造技术:指SMD生产过程中导电物印刷﹑加热﹑修正﹑焊接成型等技术2)产品设计:设计中对尺寸精度、电极端结构/形状、耐热性的设计与规定。3)包装设计:指适合于自动贴装的编带、托盘或其他形式的包装。-15-苏州工业园区职业技术学院2011届毕业项目1.2.2贴装技术包括:1)组装工艺类型:单面/双面表面贴装、单面混合贴装、双面混合贴装。2)焊接方式分类:分波峰焊接、再流焊接。波峰焊接--选择焊机、贴片胶、焊剂、焊料及贴片涂敷技术。再流焊接--加热方式有红外线、红外加热风组合、VPS、热板、激
8、光等。`3)印制电路板:基板材料--玻璃纤维、陶瓷、金属板。电路板设计--图形设计、布线、间隙设定、拼版、SDM焊盘设计和布局。1.2.3贴装系列设备主要包括电胶机、丝印机、贴片机、回流炉、自动检测设备和维修设备等.1.3SMT的意义1)电子产品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已无法缩小
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