PCB板DFX工艺性要求

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1、PCB板DFX工艺性要求（摘选）1PCB设计基本工艺要求1.1尺寸范围ò外形尺寸不得超过设备加工能力ò目前常用尺寸范围是“宽（200mm～250mm）×长（250mm～350mm）”ò对长边尺寸小于125mm、或短边小于100mm的PCB，或异形周边凹凸不规则需设计成拼板1.2外形1.2.1板子的外形为矩形，如果不需要拼板，要求板子4个角为圆角；如果需要拼板，要求拼板后的板子4个角为圆角,圆角的最小尺寸半径为r=1mm，推荐为r=2.0mmò为保证传送过程的稳定，设计时应考虑采用工艺拼板的方式将不规则形

2、状的PCB转换为矩形形状，特别是角部缺口最好要补齐，如图所示；ò对纯SMT板，允许有缺口，但缺口尺寸须小于所在边长度的1/3，确保PCB在链条上传送平稳，如图所示1.2.2对于内圆角，推荐最小半径为0.8mm，如果需要，半径可以小至0.4mm。1.2.3对于金手指的设计要求见图所示，除了插入边按要求设计倒角外，插板两侧边o也应该设计（1～1.5）×45的倒角或R1～R1.5的圆角。0.5mm001×4530-401.2.4金手指引线之间不可以添加绿油桥。1.3传送方向的选择从减少焊接时PCB的变形，对不

3、作拼版的PCB，一般将其长边方向作为传送方向；对于拼版也应将长边方向作为传送方向。对于短边与长边之比大于80％的PCB，可以用短边传送。第1页1.4传送边由于终端单板一般采用拼板设计，一般都采用工艺边作为传输边，工艺边的宽度最窄处一般不能小于4.5mm；1.5光学定位基准符号1.5.1光学定位基准符号（又称MARK点）分类光学定位基准符号主要包括拼板、单元和局部三种，具体如图所示：1.5.2要布设光学定位基准符号的场合ò有贴片元器件的PCB面上ò对于拼板，除了要有3个拼板光学定位识别符号外，子板上对角处

4、至少有两个单元光学定位识别符号ò如果是双面都有贴装元器件，则每一面都应该有光学定位基准符号。1.5.3光学定位基准符号的位置1.5.3.1对于元器件密度较大的子板，单元光学定位基准符号可选在无元器件的区域，两点间的距离越远越好1.5.3.2拼板工艺边上，要有3个拼板光学定位识别符号，一般选在3个角上。1.5.3.3为了更大程度缩小工艺边宽度，同时也为了保证MARK外圈的无阻焊区完整，建议将MARK点布放在连接桥区域，如图所示；第2页连接桥区域连接桥区域图4MARK布放在连接桥位置1.5.3.4拼板工艺边

5、上单元板光学定位符号，与相应子板的相对位置必须要一致。见下图所示。图5拼板光学定位基准符号的设计1.5.3.5如果采用一正一反的布局。则两面处于对角线上的两个拼板光学定位基准符号必须分别在两条对角线上。且MARK点的位置必须翻转后一致，以确保贴片的准确高效。1.6定位孔ò每一块PCB应在其角部位置设计至少两个定位孔＋0.08ò拼板定位孔应有四个，分布四角，定位孔标准孔径为2.00mm。定位孔中心距离相近的板边为5mmò定位孔旁边的器件或焊盘距离定位孔边的最小距离应至少为1.5mm1.7孔金属化问题定位孔

6、、非接地安装孔，一般均应设计成非金属化孔第3页1.8公差标注图示PCB尺寸及公差标注图示如图6所示。图6PCB尺寸及公差标注示例2拼板设计拼板设计主要有两个问题要考虑，一要考虑怎样拼；二要考虑子板间采用什么样的连接方式。2.1拼板的布局ò一般采用一正一反的方式，这样SMT加工时可以在不换料、程序的前提下用一条SMT生产线即可进行，并且也只需要一张钢网，有利于提高生产效率降低生产成本。ò只要为单面贴片，统一设计为正正拼。第4页ò只要出现0.4mmPitchBGA/QFN、破板器件时（如USB接口），统一设

7、计为正正拼。ò同一类拼板（4拼或6拼等）的整体尺寸建议系列化。2.2拼板的连接方式拼板连接方式主要有：长槽孔+圆孔（俗称邮票孔）、长槽孔+连接桥和双面对刻V形槽。2.2.1长槽孔加圆孔的拼板方式ò长槽孔加圆孔的拼板方式，也称邮票孔方式，这种拼板方式在机器分板时受力不均匀，适合手工分板；ò长槽孔加圆孔的设计要求：长槽宽一般为1.6mm，槽长一般为25mm，槽与槽之间的连接桥一般为8mm，并布设几个圆孔，孔径Ф0.5mm，孔中心距为孔径加1mm。2.2.2长槽孔加连接桥的拼板方式ò长槽孔加连接桥主要用在精密

8、要求中。此种拼板方式在机器分板时受力均匀，效果好。无缝连接桥的拼板方式只适合于机器分板，不能手工分板。ò长槽孔加连接桥的设计要求：长槽宽一般为1.6mm，槽与槽之间的连接桥一般为6mm,2.2.3双面对刻V形槽的拼板方式òV形槽适合于分离边为一直线的PCB，如外形为矩形的PCB。òV形槽的设计要求如图所示。开V型槽后，剩余的厚度X应为(1/4～1/3)板厚L，但最小厚度X须≥0.4mm。V型槽上下两侧切口的错位S应小于0.1mm(4mil)