PCB可制造性设计汇报.pdf

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1、广州杰赛科技股份有限公司电子电路分公司PCB可制造性设计DesignForManufacturing广州杰赛科技股份有限公司电子电路分公司1印制电路板设计原则印制板上布设的印制导线的电气连接关系必须符合电原理图。电气连接准确性设计印制板时，应考虑印制板的制造工艺要求和装联工艺要求，可制造性尽可能有利于制造和装配。印制板的可靠性，是影响电子设备和仪器可靠性的重要因素。印制板可靠性印制板的经济性与印制板的类型、基材选择和制造工艺方法、经济性技术要求的内容密切相关。环境适应性印制板的结构决定了印制板在各种环境下使用的性能和寿命。第2页广州杰赛科技股份有限公司电子电

2、路分公司2电路图形¢2.1.1孔£机械安装孔用机械的方法将其他零部件、元器件安装到印制板上，或者将印制板安装到部件和整机上的一种孔。£元件孔经过焊接，实现元器件与印制板之间电气连接的一种孔。£导通孔又称过孔，是实现不同导电层之间的导线进行电气连接的一种孔。从结构上又可分为三种：过孔、盲孔、埋孔。安装孔元件孔导通孔PTH安装孔NPTH安装孔第3页广州杰赛科技股份有限公司电子电路分公司2电路图形¢2.1.2机械安装孔£NPTH安装孔，如果设计为PTH需注意内外层线路隔离问题£沉孔（喇叭孔）£安装孔距板边距离应大于板厚值£需与机械安装件匹配£常规安装孔孔径:2.0

3、、2.5、2.8、NPTH安装孔PTH安装孔3.0mmTT−th=H−Hαhα沉孔2tan()2t沉孔计算公式沉孔图如图所示：T表示沉孔孔径、t表示通孔孔径、H表示板厚、α表示沉孔角度、h表示沉孔后残留深度第4页广州杰赛科技股份有限公司电子电路分公司2电路图形¢2.1.2机械安装孔¢机械安装孔间距设计要求(QJ3103-99)间距(S)孔边缘与印制板边缘的最小距离S应大于印制板厚度T。D任意两个相邻的机械安装孔的边缘之间的最小距离D应大于印制板厚度T。S>TD>T板厚(T)第5页广州杰赛科技股份有限公司电子电路分公司2电路图形¢2.1.3元件孔£金属化孔(P

4、TH)£焊接孔孔径比管脚直径大0.2～0.3mm£成品孔径<钻孔孔径Φ£孔内铜厚20~25umΦΦΦ’元件孔间距满足工艺要求第6页广州杰赛科技股份有限公司电子电路分公司2电路图形¢2.1.3元件孔¢元件孔直径与引脚直径的关系IPC-2222B级IPC-2222C级项目IPC-2222A级QJ3103-99(一般)QJ3103-99(较高)元件孔最大直径≤最小引脚直径+0.7mm≤最小引脚直径+0.7mm≤最小引脚直径+0.6mm元件孔最小直径≥最大引脚直径+0.25mm≥最大引脚直径+0.20mm≥最大引脚直径+0.15mm¢非金属化孔的标称直径，按所插入元

5、件引脚的标称直径来考虑。一般优选的标称孔径及公差如下(QJ3103-99)：最小引线孔标称直径（mm）0.4，0.5，0.6，0.8，0.91.0，1.2，1.6，2.0最大孔公差±0.05±0.10最大引线£我司金属化孔孔径公差一般控制在±0.0762mm(3mil)最小孔非金属化孔及免焊孔控制在±0.05mm(2mil)第7页广州杰赛科技股份有限公司电子电路分公司2电路图形¢2.1.3元件孔¢压接孔£严格按照器件资料上给出的孔径大小设计；£孔径公差一般为+/-0.05mm，再小则超出电路板厂家能力；£孔径太小时压接困难，可能导致器件或孔损坏；£孔径太大时

6、压接不良，影响导通效果；£应明确告知电路板厂家为压接孔。¢预置焊锡器件孔£严格按照器件资料上给出的孔径大小设计；£孔径公差按正常的+/-0.076mm即可；£孔径太大时预置焊锡量不够，影响焊接效果。第8页广州杰赛科技股份有限公司电子电路分公司2电路图形埋孔盲孔¢2.1.4导通孔£PTH£孔径Φ0.1～Φ0.6mm£板厚孔径比8：1£种类越多加工越复杂T导通孔×××√H<8HT递接交错不对称对称均匀第9页广州杰赛科技股份有限公司电子电路分公司2电路图形¢2.1.5孔内铜厚标准要求(IPC-6012B、GJB362A-96、QJ3103-99)标准IPC－ⅡIP

7、C－ⅢGJBQJ孔内最薄平均最薄平均最薄平均最薄平均成品铜厚1820202520252025（um）AD•最薄铜厚：孔内最薄点的孔内铜厚•平均铜厚：如图BEA+B+C+D+E+F平均铜厚=6CF第10页广州杰赛科技股份有限公司电子电路分公司2电路图形¢2.2.1连接盘£连接盘分为有化盘和无孔盘。无孔盘也就是表面盘。有孔盘分为器件端接引脚连接盘和导通（VIA）连接盘。圆形盘环形盘长方形盘指状盘子弹盘钻石形盘正方形盘¢外层连接盘环宽验收标准(GJB362A-96、QJ831A-98、QJ201A-99)非金属化孔的最小环宽为0.38mm，金属化孔的最小环宽为0.

8、05mm，但连接盘与导线连接处的最小环宽应不小于0.