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时间:2017-11-25
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1、福州金飞达电子有限公司úNú福州金飞达电子有限公司m`_可制造性标准制定:曹永恩江方杰福州金飞达电子有限公司úOúEm`_F印制线路板pjq可制造性标准一、贴片加工定位基准(N)j^oh点j^ohW标准为一实心的规则m^aI一般有以下几种形状KE推荐采用圆形FE`fo`ibFEob`q^kdibFEaf^jlkaFErmt^oaLaltkt^oabnrfi^qbo^iqof^kdibFE`olppFEfkqbopb`qfkdpnr^obpF根据其定位类型有两种WNF全局基准点EdäçÄ~äcáÇìÅá~äëFW作为整个m`_在机器上的定位基准XOF局部基准点E=içÅ~äcáÇìÅá~äëFW
2、作为m`_上个别元件的局部定位基准KNKj^oh直径WMKR~PKRããK同一块m`_上j^oh的尺寸误差不应超过ORµãK圆度误差在RMµã范围内KÇá~KOKj^oh周围PKRãã范围内的空旷区不能有W通孔I丝印字符I测试点I焊盘等K`äÉ~ê~åÅÉ≥PKRãã其它外物的存在会干扰机器识别j^oh的精度I造成定位偏移KPKj^oh形状规则I表面平整K平整度Ecä~íåÉëëF应在NRµã之内KQK在工艺边的j^oh需距板边≥QããKRããj^oh工艺边E机器固定夹紧边FRK用作整个m`_在机器上的定位的j^oh至少需两个Km`_SKj^oh最好分布在m`_的对角且包容绝大多数元件I但两个
3、j^oh最好不要与板边等边距,这样可防止m`_流向放反KTK所有j^oh尺寸大小、材质必需是一致KUK所有ncm、mi``、`pm、_d^等多引脚元器件需有局部定位j^ohKVK局部j^oh应分布在元件的对角位置KNMKj^oh与其PKRãã以上的空旷区必须有明显的区分颜色K基准点可以是裸铜、由清澈的防氧化涂层保护的裸铜、镀镍或镀锡、或焊锡涂层(热风均匀的)电镀I焊锡涂层的首选厚度为RúNMµã。焊锡涂层不应该超过ORµãK如果使用阻焊EëçäÇÉêã~ëâF,不应该覆盖基准点或其空旷区域K基准点标记的表面氧化可能降低它的可读性K(O)机械定位孔注:(此目的主要是为适应半自动印刷机机械定位)N
4、.每片m`_板至少要求有三个以上的机械定位孔KOK机械定位孔的直径要求为NKRããúRããKPK定位孔的强度要适中,确保在操作过程中不会断裂KQK定位孔的直径及其位置精度要求要高,孔壁光滑无毛刺K二、m`_可加工的尺寸范围NK最大尺寸W长PPMãã×宽ORMããOK最小尺寸W长RMãã×宽RMããPK板厚度WMKO~OKRããE<MKSãã的m`_可采用专用治具加工F福州金飞达电子有限公司úPú三、m`_的外形规则性要求进板方向NK用做m`_贴片加工时固定夹紧边必须是水平规则的K夹紧边OK用做m`_进板到位靠紧边必须是规则的E不能有镂空或缺口FKPKm`_整体应平整I不能有变形:到位靠紧边NF
5、基板弯曲的变形量不应超过板长的NKRB;OF基板扭曲的变形量不应超过板对角线长的NB;夹紧边四、m`_点位标识符及表面处理的要求NK每一个贴片点位必须有标识符KOK用于标识贴片点位的丝印字符必须清晰明确KPK极性元件必需有明确的方向标识KQK丝印字符应规范K丝印字符禁止加工在焊盘上KRKm`_表面应有阻焊处理K阻焊剂EpçäÇÉêj~ëâF丝印框丝印框丝印符禁止加工在焊盘Em^aF及j^oh上K五、m`_拼板设计要求NK最大的拼板尺寸应为m`_可加工的最大的尺寸KOKj^oh点加在每块小板的对角上I一般为两个KPK拼板中各块m`_之间的互连有双面对刻s形槽和断签式两种方式。要求既有一定的机械强
6、度,又便于贴装后的分离。断签式W断签长度不大于OKRQãã,宽度不大于Oãã双面对刻s形槽开槽或连接厚度为板厚的NLP,误差为±MKNRããQK两拼板以上的联板I各拼板之间的相对位置必须是一致的KE即各拼板之间的相对拼板值是一致的F。联板之间的位置误差不应超过±MKMRããE只能为同一偏差方向F。RK对于多拼板的m`_,不应在单方向上扩板,外形尽量接近正方形,推荐采用OXO,PXP,……的拼版,每片小板的方向一致,避免拼成阴阳板。福州金飞达电子有限公司úQú六、可加工的元器件尺寸范围NKj^upfwbWRM×RMããOKjfkpfwbWNKM×MKRããPKebfdeqWMKPR~NMKMãã
7、七、元器件选择标准NK元器件的外形适合自动化表面贴装,元件的上表面应易于使用真空吸嘴吸取,下表面具有使用胶粘剂的能力;OK尺寸、形状标准化、并具有良好的尺寸精度和互换性;PK包装形式适合贴装机自动贴装要求E来料尽量采用编带式的包装I大器件如ncm、_d^等可采用托盘包装F;编带式料带需预留RMãã的空料带,塑封胶带需预留PMMãã。E为减少损耗F上料方向QK具有一定的机械强度,能承受贴装机的贴装应
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