pcb可制造性设计工艺规范

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1、新世纪光电股份有限公司体系文件第三层页次：26/26编号：CNC-GY-011版本：01文件名称：PCB可制造性设计工艺规范PCB可制造性设计工艺规范编制部门:PCBA工程部文件控制:受控发布日期:2014-10-19保密等级：三级文件编制:审核:核准:年月日年月日年月日会签/发行部门：部门研发中心制造事业中心品质中心供应链中心业务中心资材中心TV整机厂TV模组厂MID制造厂PCBA制造厂工程部计划物控部会签栏发行份数新世纪光电股份有限公司体系文件第三层页次：26/26编号：CNC-GY-011版本：01文件名称：PCB可制造性设计工艺规范版本修改内容纪要修订者核准者发行日期01新建文件孙

2、庆国叶强2014-10-19新世纪光电股份有限公司体系文件第三层页次：26/26编号：CNC-GY-011版本：01文件名称：PCB可制造性设计工艺规范1.目的：1.1规范刚性印制电路板的工艺设计，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。2.使用范围：2.1适用于公司设计的所有刚性印制电路板以及PCB设计的工艺审查活动。3．定义：序号名称定义001PCB印制电路板002A面封装和互连结构的一面（通常此面含有最复杂或多数元器件的一面，通常定义为该面器件只需要经过一次回流焊接）003B面封装和互连结构的另一面（通常此面器件较少且在SMT制程中需要经过两次回流焊接）004PTH金属

3、化孔005NPTH非金属化孔006阻焊膜用于在焊接过程中及焊接之后提供介质和机械屏蔽的一种覆膜007焊盘用于电气连接、元件固定或两者兼备的那部分导电图形008元件引线从元件延伸出的作为机械连接或电气连接的单股或多股金属导线，或者已成型的导线009钢网层用于制作钢网用的器件封装层010位图层用于输出位号图的器件封装层011条形码由竖条图形组成的标识码，以其宽度和间隔识别所标识的项目012盲孔只延伸到印制板一个表面的导通孔013埋孔未延伸至印制板表面的导通孔014起泡一种表现为层压板基材的任意层之间、基材与导电箔或与保护涂层间的局部膨胀和分离形式的分层。015总线一组或多组用来传输信号或电源的

4、导线016面积比开孔面积与孔壁面积之比017日期码显示产品制造日期的标识018干燥剂用于维持低相对湿度的吸湿材料019半润湿熔融焊料涂覆在金属表面上然后焊料回缩，导致形成由焊料薄膜覆盖且未暴露金属基材的区域分隔开的不规则焊料堆的一种状况020静电由高静电场引发的静电荷快速自发的转移021电磁干扰可能耦合于电路中且对电路性能起反作用的不需要的电磁能新世纪光电股份有限公司体系文件第三层页次：26/26编号：CNC-GY-011版本：01文件名称：PCB可制造性设计工艺规范022蚀刻用化学或电化学方法去除导电或抗蚀材料的不需要部分023倒装芯片通过导电凸点实现与基材的电气和机械互连的无引线单片电

5、路元器件结构024助焊剂化学和物理活性混合物，加热时能除去表面少量氧化物和其他表面薄膜，同时防止被焊接表面在焊接过程中再次氧化，以促进熔融焊料对金属基材的润湿025加热棒用局部热量和压力将FPC的TAB引线焊接到基板上的键合工具026盘极阵列位于封装体底部的盘状端子排成栅格阵列的方形封装027球状阵列位于封装体底部的球状端子排成栅格阵列的方形封装028四周无引脚扁平封装位于器件体四周边的扁平引脚的方形封装029两侧无引脚扁平封装位于器件体两侧的扁平引脚的封装030片式元件器件本体封装属于片式矩形的电阻、电容、电感类器件4．内容：4.1SMT工艺流程4.1.1单面贴装4.1.2双面贴装4.2

6、布局4.2.1一般原则4.2.1.1新世纪光电股份有限公司体系文件第三层页次：26/26编号：CNC-GY-011版本：01文件名称：PCB可制造性设计工艺规范元器件均匀分布，大功率器件分散开来，避免局部发热量过大影响到焊点的可靠性，整体布局考虑合理利用空间，避免局部器件紧凑局部空间闲置的情况存在。4.2.1.2在设计允许的条件下，元器件的布局尽可能做到同类元器件按相同的方向排列，相同功能的模块集中在一起布置，相同封装的元器件等距离放置，以便元件贴装、焊接和检测。4.2.1.3元器件位号、丝印清晰可辨，极性、方向指示明确，避免位号、极性方向易混淆因素存在，并注意极性方向不可被组装好的器件所

7、遮挡，PCB上的元件极性方向必须与元件位置图上所标识的一致。4.2.1.4采用回流焊工艺时，尽量使元器件的长轴与工艺边方向（即板传送方向）垂直，这样可以一定程度上防止在焊接过程中出现元器件在板上漂移或“立碑”的现象。4.2.1.5元件的排列应便于调试、维修，小、低元件不要埋在大、高元件群中，以免影响检查维修，需调试的元器件的周围要留有足够的空间。4.2.1.6咪头如需手工焊接，其引脚周围应留出可以用电烙铁手工焊接的空间，