pcb可制造性设计与smt工艺技术

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1、PCB可制造性设计与SMT工艺技术招生对象－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－工艺管理人员、设计工程师、焊接返修操作人员、工艺技术员、质量检查员、整机调试人员、焊膏和焊接工具销售人员等；【主办单位】中国电子标准协会【咨询热线】0755–2650675713798472936　　李生【报名邮箱】martin#ways.org.cn　（请将#换成@）　课程内容－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－课程背景：　　帮助广大企业适应电子制造业新挑战，在历年电子工艺系列课程的基础上，根据广大企业的邀请，特组织了业内理论基础深厚、实践

2、经验丰富的专家举办本期“PCB可制造性设计与SMT实务培训班”。内容涉及如何提高焊接质量，PCB的选用以及如何评估PCB质量，焊膏的性能、选用与评估方法，贴片胶的性能与评估方法，如何实施无铅焊接工艺，红外再流焊焊接温度曲线与调试技巧等，旨在使学员掌握PCB与STM管理与工艺技能。课程收益：1．通过培训，以使学员掌握焊接机理、热传导、润湿力、表面张力、玻璃化转变温度第基本概念、提高学员理论联系实际，分析和解决实际问题的能力。2．学习相关基础材料焊膏，PCB性能，评估及选用，熟悉影响焊点质量的6大因素，为获得高可靠性电子产业奠定坚实基础。3．SMB优化设计仍是国内一些厂家设计人员的

3、薄弱环节，时至今日有关SMT设备很为先进，精度也相当高，但在一些工厂仍存在不少焊接缺陷，其中原因之一就是PCB设计尚不符合SMT工艺要求，通过SMB优化设计的学习可以排除这方面的烦恼，为提升公司产品质量起到立标见影的效果。课程大纲：第1章、如何提高焊接质量 1.1.焊接机理 1.2.焊接部位的冶金反应 1.3.金属间化合物,锡铜界面合金层两种锡铜IMC的比较1.4.润湿与润湿力1.5.润湿程度,与润湿角θ1.6.表面张力1.7.如何降低焊料表面张力 1.8.润湿程度的目测评估,什么是优良的焊点 第2章、PCB的选用以及如何评估PCB质量？ 2.1.PCB基材的结构 2.2.有机

4、基材的种类 2.3.复合基CCL2.4.高频板,微波板2.5.评估印制板质量的相关参数2.5.1.PCB不应含有PBB和PBDE2.5.2.PCB的耐热性评估 ①.玻璃态、皮革态、Tg、 ②.Td、③.T260、T288、T300 ④.CET、Z轴CTE、α1-CTE、α2-CTE、 2.6.无铅焊接中SMB焊盘的涂镀层 ①.热风整平工艺(HASL) ②.涂覆Ni／Au工艺 ③.浸Ag(I—Ag)工艺 ④.浸Sn(I—Sn)工艺 ⑤.OSP/HT-OSP 第3章、锡膏的性能、选用与评估 3.1.锡膏成分与作用3.1.1.合金粉的技术要求3.1.2.焊剂的技术要求 3.1.3.焊

5、锡膏的流变行为黏度、牛顿流体、非牛顿流体、触变性3.2焊锡膏的评价3.3.几种常见的焊锡膏、无铅焊锡膏 第4章、贴片胶的性能与评估 4.1.贴片胶的工艺要求 4.2.贴片胶种类①.环氧型贴片胶,②.丙烯酸类贴片胶 4.3.贴片胶的流变行为 4.4.影响黏度的相关因素 4.5贴片胶的力学行为 4.6.贴片胶的评估 4.7.点胶工艺中常见的缺陷 第5章、红外再流焊焊接温度曲线与调试 ①.RTR型红外再流焊接温度曲线解析②.各个温区的温度以及停留时间 ④.不同PCB焊盘涂层峰值温度需适当调整③.SN63峰值温度为何是215-230℃? ⑤.直接升温式红外再流焊焊接温度曲线⑥.焊接工艺

6、窗口 ⑦.新炉子如何做温度曲线 ⑧.常见有缺陷的温度曲线 第6章、如何实施无铅焊接工艺 ①.元器件应能适应无铅工艺的要求 a.电子元器件的无铅化标识 b.引线框架的功能与无铅镀层 ②无铅工艺对PCB耐热要求 ③应选好无铅锡膏 ④无铅再流焊工艺中PCB设计注意事项 ⑤无铅锡膏印刷模板窗口的设计 ⑥贴片工艺 ⑦焊接工艺 ⑧氮气再流焊 ⑨为什么无铅焊点不光亮 SnPb焊料焊接无铅BGA 第7章、为什么无铅焊料尚存在这么多的缺陷、如何改进？ ①.无Pb焊料尚存在的缺点 ②.焊料元素在元素周期表中的位置 ③.元素周期表—物质的“基因图谱” ④.无铅焊料中添加微量稀土金属 ⑤.使用低Ag焊

7、料 ⑥.Sn0.7CuNi+Ge 第8章、PCB可靠性设计1.常见的焊盘设计缺陷2.为什会岀现会岀现这些缺陷3.SMT焊接特点.4.电子产品的板级热设计5.QFN散热设计6.PCB空面积的散热设计,7.焊点的隔热性设计8.工艺边，基准点，拼板9.S0C焊盘设计要求10.QFP焊盘设计要求11.PLCC焊盘设计要求12.BGA焊盘设计要求第9章.焊点检验中如何选用X光机？1.X射线产生及的基本特性2.什么是闭管？什么是开管？各有何特点3.X光机结构4.选用X光机的相关参数第10章BGA常见焊接