资源描述:
《PCB设计可制造性工艺规范_DFM.ppt》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在PPT专区-天天文库。
1、PCB设计----可制造性工艺规范为确保产品之可制造性,R&D在设计阶段必须遵循PCBLayout相关规范,以利于制造单位能顺利生产,确保产品良率,降低因设计问题而造成的重工成本。一、PCBLayout基本规范为R&DLayout时必须遵守的事项,否则SMT,DIP或裁板时无法生产。二、PCBLayout建议规范为制造单位为提升产品良率建议R&D在设计阶段加入PCBLayout.三、零件选用建议规范:Connector零件在未来应用逐渐广泛,又是SMT生产时是偏移及置件不良的主因,故制造希望R&D及采购在
2、购买异形零件时能顾虑制造的需求,提高自动置件的比例。一、PCBLayout基本规范1,一般PCB过板方向定义:PCB在SMT生产方向为短边过回焊炉(Reflow),PCB长边为SMT输送带夹持边.PCB在DIP生产方向为I/OPort朝前过波焊炉(WaveSolder),PCB与I/O垂直的两边为DIP输送带夹持边.2,金手指过板方向定义:SMT:金手指与SMT输送带夹持边垂直。DIP:金手指与DIP输送带夹持边一致。3,SMD及DIP零件文字框外缘距板边L需≧2.54mm.4,定位孔到附近通脚焊盘的距离
3、不小于7.62mm,定位孔到表贴器件边缘的距离不小于5.08mm.5,所有零件都需要有文字框,其文字框外缘不可接触,重叠。6,文字框线框≧0.15mm。7,所有零件文字框内缘须距零件最大本体的最外缘或PAD最外缘≧0.25mm;亦即双≧0.5mm,若零件最大本体的最外缘与PAD最外缘外形比例不符合,则零件文字框依两者最大值而变化.8,零件标示极性后文字框外缘不可互相接触、重叠,装上本体后极性仍清晰可见。9,用来标示极性的文字框线宽≧0.3mm。10,V型槽或邮票孔须距正上方平行板边的Chip零件文字框外缘
4、L≧2mm。11,V型槽或邮票孔须距正上方垂直板边的Chip零件文字框外缘L≧5mm如图12,V型槽或邮票孔须距左右方平行板边的Chip零件文字框外缘L≧3.5mm。13,V型槽或邮票孔须距左右方垂直板边的Chip零件文字框外缘L≧4.5mm。14,所有PCB厂邮票孔及V-CUT的机构图必须一致.15,PCB之某一长边上需有两个工具孔,其中心距PCB板边需等于(X,Y)=(5,5mm),工具孔直径为4+0.1/-0mm16,BGA文字框外缘标示W=0.76mm宽度的实心框,以利维修时对位置件.BGA极性以
5、三角形实心框标示.为了保证可维修性,BGA器件周围需留有3mm禁布区,最佳为5mm禁布区。一般情况下BGA不允许放置在背面.17,PCB布局选用的组装流程应使生产效率最高:设计者应考虑板形设计应该最大限度地减少组装流程,即多层板或双面板的设计能否用单面板代替?PCB每一面是否能用一种组装流程完成?能否最大限度地不用手工焊?使用的插装元件能否用贴片元件代替等。18,在设计许可的条件下,元器件的布局尽可能做到同类插装元器件按相同的方向排列,相同功能的模块集中在一起布置;相同封装的元器件等距离放置,以便元件贴装
6、、插件、焊接和检测。19,采用回流焊工艺时,元器件的长轴尽量应与工艺边方向(即板传送方向)垂直.,这样可以防止在焊接过程中出现元器件在板上漂移或“立碑”的现象。20,采用波峰焊工艺时,无源元件的长轴应尽量布置为垂直于工艺边方向,这样可以防止PCB受热产生变形时导致元件破裂,尤其片式陶瓷电容的抗拉能力比较差。21,双面贴装的元器件﹐两面上体积较大的器件要错开安裝位置,否則在焊接过程中会因为局部热容量增大而影响焊接效果。22,安装在波峰焊接面上的SMT大器件如IC,排阻等﹐其长轴要和焊锡波峰流动的方向(即工艺
7、边方向)平行﹐这样可以减少引脚间的焊锡桥接。23,波峰焊接面上的大、小SMT元器件不能排成一条直线,要错开位置,较小的元件不应排在较大的元件之后,这样可以防止焊接时因焊料波峰的“阴影”效应造成的虛焊和漏焊.24,较轻的THT器件如二级管和1/4W电阻等,布局时应使其轴线和波峰焊方向垂直,以防止过波峰焊时因一端先焊接凝固而使器件产生浮高现象。25,经常插拔器件或板边连接器周围3mm范围内尽量不布置SMD,以防止连接器插拔时产生的应力损坏器件。26,SMT元件的焊盘上或其附近不能有通孔,否則在回流焊过程中,焊
8、盘上的焊锡熔化后会沿着通孔流走,会产生虚焊﹐少錫﹐还可能流到板的另一面造成短路.27,小、低元件不要埋在大、高元件群中,影响检、修;28,过波峰焊的SMD元件分布需满足一定的间距,保证其焊接质量,如附件一。附件一、SMD元件相同封装间距附件一、SMD元件不同封装间距29,选用元件的封装应与实物统一,焊盘间距、大小满足设计要求(如IPC782标准)。30,元器件均匀分布﹐特别要把大功率的器件分散开﹐避免电路工作时PCB上局部过热