双面板制程技术能力水平规范

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1、嘉兴市上村电子有限公司双面板制程技术能力水平规范（A/0版）受控状态：受控编号：CEN-03-GC-006签批准﹕____王伟UnRegistered________审核﹕_____陈晓平________编制﹕_____余建湘_______署制造﹕____吴中杰________品质﹕____陈晓平________工程﹕____邱凯程________栏发行日期：二○一三年五月十五日实施日期：二○一三年五月十五日嘉兴市上村电子有限公司文件更改概要序号更改单编号修改内容更改时间备注1新规作成2013-05-15A/0UnRegister

2、ed第1页共11页嘉兴市上村电子有限公司一、目的：根据本公司现有的设备条件、工艺基础、管理水平，拟制公司批量生产的制程水准，作为公司对外接单，合同评审与工程设计的基本依据。二、范围：适用于本公司对客户订单的评估。三、工艺制程能力水平序工序项目能力水平图示备注号1、无卤FR4；2、FR1；、3、FR4、特殊客供板材1板材板材型号4、铜、铝基板材，Rogers陶瓷板须先试用5、CEM-3；6、阻燃板；、7、CEM-11、TXT钻孔文件2、DRL1、GerberRs-274-D2、GerberRs-274X工程3、Protel菲林文件可

3、接4、PowerPCB2受的5、DXP2004文件6、AUTOCAD格式1、dxf2、dwg图纸文件3、pdf4、bmp5、jpg最大尺寸510MM*610MM3光绘光绘精度±0.02mm1、镀金板：508×610mm2、喷锡板:：508×610mm3、OSP板：508×610mm双面/多层1、板厚＞1.6mm:508×610mm板最大拼板2、板厚＞1.0mm:470×610mm尺寸3、板厚为1.0mm:360×560mm单面板：340*400MM拼板44、板厚0.5~0.8mm:210×406mm(剪板后)尺寸1双面板常规拼版尺

4、寸300-400mm×450-550mm最小拼板尺1、每边最小180mm×250mm受水平线影响寸UnRegisteredMINI板标准拼板尺寸：300*400mm200*400MM1、喷锡板:0.6~3.2mm成品板厚2、镀金板:0.4~3.2mm3、常规板：0.6~3.2mm0.4~1.0mm:±0.10mm成品板厚公1.01~1.6mm:±0.13mm差1.61~3.2mm：±0.15mm双面板的成品板厚厚度等于：投料5双面多层板一铜二铜镀喷化镍阻基板的厚度（含度生产中板厚2.0ASD1.8ASD镍文字Cu）加增加厚锡金焊增

5、加厚度*20min*50min金度，多层板的成1220u15u品厚度等于：多8um×19um×5um8um×层板的层压厚平均厚度umm×m×22×22度中心值加增×222加厚度单面板生产20u10中板厚增加//6um5um6ummum厚度第2页共11页嘉兴市上村电子有限公司钻孔孔0.3~6.6mm（成品孔径最小0.25mm），资料制作时针对直径大于4.5mm以上的孔设计径板厚与钻咀直径最大比值为6:1梅花孔，梅花孔直径为大孔直径1/3，如4.5mm/3=1.5mm。梅花孔与大孔孔边之间的距钻孔孔±0.075mm离为0.5mm。位公

6、差规格加长倾斜1、槽孔设计时加长以孔中心为原点分别向两0.5-0.85mm0.08mm不倾斜边加长。2、钻短槽或连孔时，要求其末孔单独提出来，短槽孔0.9-1.3mm0.07mm不倾斜放至钻孔的最后一把刀，并标明使用槽刀，设计要1.35-1.5mm0.06mm不倾斜下刀速降低。求3、大于2：1的条孔要求：1.55-2.1mm0.05mm不倾斜a.使用同等直径钻嘴先打两端再打中间，2.1mm以上不变不倾斜其他按槽孔资料正常制作即可。钻孔6孔铜要求钻咀加放尺寸成品孔径公差要求无法达到±对于不允许掏铜皮的二次0.05mm的要求钻孔。其最

7、小环宽能力:18~30um0.15mm±0.075mm镀金板锡板:H/HOZ:0.25mm30~50um0.20mm±0.075mmPTH孔1/1OZ:0.25mm加放系50~80um0.25mm±0.075mm2/2OZ:0.30mm数3/3OZ:0.40mm80~100um0.30mm±0.075mm金板:0.30mmNPTH孔NPTH孔钻孔直径按成品孔径公差上限设置钻头直径，如无径加放孔径公差上限的钻头，需将钻头直径加大0.025mm（因为钻系数孔后孔径比钻头小0.025mm）除尘孔加放极限要求:孔间工具孔距小于0.7mm丝

8、印孔、销钉孔、三二孔孔径（钻咀直径）统一设计为设计要3.175mm；靶位孔（钻咀直径）统一设计为3.175mm，求铜面板1.二次钻在蚀刻后二钻；2.二次钻单面铜皮时采用铜化金板成品孔径公差±0.075mm，钻咀加放0.15mm面朝上钻出化银板钻孔3