PCBA制程能力技术规范V1.0.doc

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1、PCBA制程能力技术规范规范编码：版本：V1.0密级：内部公开研发部执笔人：页码：第18页共18页PCBA制程能力技术规范____________________________________________________________________________________PCBA制程能力技术规范规范编码：版本：V1.0密级：内部公开研发部执笔人：页码：第18页共18页修订信息表版本修订人修订时间修订内容V1.0新拟制PCBA制程能力技术规范规范编码：版本：V1.0密级：内部公开研

2、发部执笔人：页码：第18页共18页目录前言41.目的52.适用范围53.引用/参考标准或资料54.名词解释54.1一般名词54.2等级定义55.规范简介66.规范内容66.1通用要求66.1.1文件处理66.1.2工艺材料66.1.2.1指定材料66.1.2.2推荐材料76.1.3常规测试能力76.1.4可靠性测试能力76.2工序工艺能力86.2.1器件成型86.2.2烘板96.2.3印刷96.2.4点涂96.2.5贴片96.2.6自动插件116.2.7回流焊116.2.8波峰焊126.2.9手工

3、焊146.2.10压接、铆接146.2.11超声波焊接146.2.12超声波清洗（可选）146.2.13清洁146.2.14点固定胶146.2.15Bonding146.2.16返修156.2.17表面涂覆156.2.18分板156.2.19灌封176.2.20磁芯粘结能力176.2.21检验186.3成品性能186.3.1抽样检验186.3.2技术指标18PCBA制程能力技术规范规范编码：版本：V1.0密级：内部公开研发部执笔人：页码：第18页共18页前言本规范由公司研发部电子工艺部负责组织编写

4、，参考了相关行业标准、主要的PCBA供应商的制程能力水平文件、研发部相关设计规范、技术规划等内容，所有条款都与所有PCBA供应商以及PCBA供应商管理部门讨论、协商，最终达成共识。本规范需要根据供应商制程能力的变化、新技术的应用进行定期（一年一次）或不定期更新（视特殊需求变化）。本规范适用于本公司所有种类的PCBA，由研发管理办发布。由电子工艺部、PCBA供应商管理部门及PCBA供应商遵照执行。本规范拟制部门：本规范拟制人：本规范会签人：本规范批准人：PCBA制程能力技术规范规范编码：版本：V1.

5、0密级：内部公开研发部执笔人：页码：第18页共18页目的根据现有PCBA供应商的设备条件、工艺基础、管理水平，以及ENPC开发部PCBA设计的工艺需求，规定ENPC公司对PCBA供应商现在及未来批量生产的制程水准的要求。用以指导相关工艺设计规范的修订、指引PCBA供应商制程能力的开发、指导新PCBA供应商的开发和认证，同时作为PCBA供应商与我司的一个基本约定，指导合同评审和问题仲裁。1.适用范围本规范适用于公司所有PCBA的设计和对所有PCBA供应商制程能力的要求，不同类型的供应商可适用对应的条

6、款。本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准。2.引用/参考标准或资料IPCNationalTechnologyRoadmap__ElectronicInterconnections(2002/2003Overview)TS-S0E0102003PCB工艺设计规范3.名词解释4.1一般名词铝基印制板（Aluminiumsubstrateprintedboard）：采用铝金属作为基材的金属芯印制板。通常简称“铝基板”。刚性印刷板（Rigidprintedboard）：仅

7、使用刚性基材的印制板。挠性印刷板（Flexibleprintedboard）：应用挠性基材的单面、双面或多层印制电路或印刷线路组成的印制板。厚铜箔印制板（Thick-copperprintedboard）：任意一层铜厚的设计标称值超过（不包括）2oz/70um的印制板，通称为厚铜箔印制板。简称“厚铜板”。表面安装（Surfacemounting）：元件引线/终端与构件上导电图形间的电气连接，其元件本身和焊接点在同一平面上。通常简称“表面贴装”或“表贴”。焊接工艺通常可以采用回流焊、波峰焊，在这两种

8、焊接条件下，同一器件的封装图形完全不同。通常情况下，回流焊封装图形为表面贴装器件的默认封装图形。通孔安装（Through-holemounting）：利用元件引线穿过支撑基板上孔与导电图形作为电气连接和机械固定。通常简称“插装”。焊接工艺通常采用手工焊接、波峰焊，也可采用回流焊（又称为穿孔回流焊）。采用后者时，其封装图形与前两者有差异。通常情况下，波峰焊封装图形为插装器件的默认封装图形。波峰焊（Wavesoldering）：一块被装配印制板与一个连续循环流动的焊料的表面相接触的过程