欢迎来到天天文库
浏览记录
ID:5181040
大小:134.00 KB
页数:21页
时间:2017-11-26
《pcba 制程工艺控制要点》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在教育资源-天天文库。
1、PCBA焊接工艺关键制程点管控第一部分---回流焊一、PCB光板管控PCB板是PCBA组装制程非常重要的载体。如果PCB板有脏污或氧化现象发生,会使后续的焊接制程出现很多不良,因此必须对PCB光板进行严格管控。主要管控要点有:a.PCB来料必须要求厂家做真空密封包装,包装袋在进厂时不得有破损。b.PCB在上线拆封时尽可能要做到生产一包拆封一包。最多在线头堆集的拆封过的板不得超过20片大板。c.进行PCB拆封的工作台面一定要保持干净清洁,不能有锡膏等污染物,否则有可能将这些污染物带到光板上而造成炉后的锡珠,连锡,虚焊等焊接不良。d.PCB板需根据不同的表面处理方式
2、来决定完成焊接的时间。一般来讲,因OSP板的抗氧化能力最弱,所以必须在拆封后24小时内完成整个焊接过程(即过完回流焊和波峰焊),其余类型的板(HASL,ENIG,及化银板)可在72小时内完成焊接过程。二、锡膏管控锡膏是SMT表面贴装制程最重要的材料。由于锡膏特殊的化学特性,它必须在特定的环境条件下保存和使用才能发挥其作用,否则会严重影响焊接的品质。锡膏的主要管控要点有:a.锡膏的保存:锡膏要密封保存在2-10℃的环境中。建议冰箱的温度保持在5℃左右为最好。因锡膏有有效期限制,所以必须遵循“先进先出”的原则。b.锡膏的解冻和搅拌:锡膏在使用前必须要进行解冻,即所谓的
3、回温。回温时间在4小时左右。在锡膏从冰箱取出时,必须马上记录起始时间和标明回温结束时间。回温时间到之后,才能对此罐锡膏进行使用。锡膏在使用前还必须要搅拌,搅拌时间在3-5分钟。c.锡膏在钢网上的使用时间:在钢网上停留的锡膏,如果停留时间会超过2小时,则必须先将锡膏回收到锡膏罐中,并拧紧盖子保存;如锡膏在钢网上持续印刷时间超过8小时,则剩余的锡膏必须作报废处理。三、钢网管控钢网是锡膏印刷制程中重要的辅助工具之一。钢网品质的好坏会直接影响到锡膏印刷的品质,进而影响到焊接品质。对钢网的管控要点有:a.在钢网上一定要求供应商刻上机种名称及版本号,网板厚度等信息,防止在各种
4、工程变更及版本升级过程中用错钢网。钢网在上线使用之前,必须要核对机种名,版本号等各项信息无误后才可安装到印刷机上使用。b.钢网取放必须轻拿轻放,不得将钢网斜靠在桌椅等物体的棱角上,防止将钢网碰撞或挤压变形。c.钢网厚度要求:如最小零件脚间距在0.8mm以上,钢网厚度可选择0.15mm;如最小零件脚间距在0.5–0.8mm之间,钢网厚度可选择0.12mm;如最小零件脚间距在0.5mm以下,钢网厚度建议选择0.10mm,或局部区域采用step钢网型式,整体厚度仍用0.12mm。三、钢网管控钢网开口比例:在通常情况下,如没有特殊要求,钢网开口比例选用1:1,如有特殊要求
5、或在实际生产中有较多不良,开口比例可选用1:0.9到1:1.2之间(焊盘开口:钢网开口)。e.钢网清洗:钢网在反复印刷的过程中很容易脏污,故必须对钢网做定时清洗。一般情况下,机器每印刷3–5片板时都应该进行一次自动擦拭,累计印刷15片板时应进行一次人工手工擦拭。四、炉温曲线管控锡膏是一种对温度和时间异常敏感的化学材料,必须要在合适的温度和时间范围内才能发挥它的最佳效果。所以炉温曲线是回流焊接制程中最为关键的工艺参数之一,必须要测好合适的炉温曲线后才能过板。炉温曲线管控要点有:a.每个机种都应有炉温测试板和对应的炉温曲线。b.炉温曲线的设定参数可依照不同线别的设备状
6、况有所变化,但一般来讲,链速及回流区的最高温度设定值必须固定,其他温区的设定参数也应在±5℃范围内变动。c.每天每台炉至少应测一次炉温曲线,每次切换机种时也应测试一次炉温曲线。确保炉温曲线无异常后才能进行生产作业。四、炉温曲线管控d.炉温曲线温度-时间关系图:温度时间150℃217℃升温斜率:1-3℃/秒预热区:150-217℃时间:60–120秒回流区:>217℃时间:45–90秒降温斜率:1-4℃/秒峰值温度:235-250℃五、炉温测试板管控炉温测试板是测试炉温曲线的基础,只有制作了合格的炉温测试板,才能确保所测试出来的炉温曲线能够正确反映板在炉中的温度和时
7、间关系,才能帮助我们分析和判断所发生的问题,否则极容易对相关工程技术人员产生误导。炉温测试板管控要点有:a.测温点选取:回流炉测温板测温点选取遵循以下原则:i)有BGA元件时,优先选取BGA元件,且BGA上要有2个测温点,一个位于BGA中心,一个位于BGA边缘;ii)无BGA元件时,可按以下顺序来选取元件:QFP,PLCC,SOP,DIODE,CHIP;iii)元件选取时应注意在零件分布密度高的位置及低的位置要均匀;iv)如无特殊要求零件,应尽可能选择一个热容最大及一个热容最小的零件;v)每个测温板选点应不少于4个;b.热电偶埋点方法:i)普通元件热电偶的感应头应
8、贴紧在元件
此文档下载收益归作者所有