pcba 制程工艺控制要点

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1、PCBA焊接工艺关键制程点管控第一部分---回流焊一、PCB光板管控PCB板是PCBA组装制程非常重要的载体。如果PCB板有脏污或氧化现象发生，会使后续的焊接制程出现很多不良，因此必须对PCB光板进行严格管控。主要管控要点有：a.PCB来料必须要求厂家做真空密封包装，包装袋在进厂时不得有破损。b.PCB在上线拆封时尽可能要做到生产一包拆封一包。最多在线头堆集的拆封过的板不得超过20片大板。c.进行PCB拆封的工作台面一定要保持干净清洁，不能有锡膏等污染物，否则有可能将这些污染物带到光板上而造成炉后的锡珠，连锡，虚焊等焊接不良。d.PCB板需根据不同的表面处理方式

2、来决定完成焊接的时间。一般来讲，因OSP板的抗氧化能力最弱，所以必须在拆封后24小时内完成整个焊接过程（即过完回流焊和波峰焊），其余类型的板（HASL,ENIG,及化银板）可在72小时内完成焊接过程。二、锡膏管控锡膏是SMT表面贴装制程最重要的材料。由于锡膏特殊的化学特性，它必须在特定的环境条件下保存和使用才能发挥其作用，否则会严重影响焊接的品质。锡膏的主要管控要点有：a.锡膏的保存：锡膏要密封保存在2-10℃的环境中。建议冰箱的温度保持在5℃左右为最好。因锡膏有有效期限制，所以必须遵循“先进先出”的原则。b.锡膏的解冻和搅拌：锡膏在使用前必须要进行解冻，即所谓的

3、回温。回温时间在4小时左右。在锡膏从冰箱取出时，必须马上记录起始时间和标明回温结束时间。回温时间到之后，才能对此罐锡膏进行使用。锡膏在使用前还必须要搅拌，搅拌时间在3-5分钟。c.锡膏在钢网上的使用时间：在钢网上停留的锡膏，如果停留时间会超过2小时，则必须先将锡膏回收到锡膏罐中，并拧紧盖子保存；如锡膏在钢网上持续印刷时间超过8小时，则剩余的锡膏必须作报废处理。三、钢网管控钢网是锡膏印刷制程中重要的辅助工具之一。钢网品质的好坏会直接影响到锡膏印刷的品质，进而影响到焊接品质。对钢网的管控要点有：a.在钢网上一定要求供应商刻上机种名称及版本号，网板厚度等信息，防止在各种

4、工程变更及版本升级过程中用错钢网。钢网在上线使用之前，必须要核对机种名，版本号等各项信息无误后才可安装到印刷机上使用。b.钢网取放必须轻拿轻放，不得将钢网斜靠在桌椅等物体的棱角上，防止将钢网碰撞或挤压变形。c.钢网厚度要求：如最小零件脚间距在0.8mm以上，钢网厚度可选择0.15mm；如最小零件脚间距在0.5–0.8mm之间，钢网厚度可选择0.12mm；如最小零件脚间距在0.5mm以下，钢网厚度建议选择0.10mm，或局部区域采用step钢网型式，整体厚度仍用0.12mm。三、钢网管控钢网开口比例：在通常情况下，如没有特殊要求，钢网开口比例选用1：1，如有特殊要求

5、或在实际生产中有较多不良，开口比例可选用1：0.9到1：1.2之间（焊盘开口：钢网开口）。e.钢网清洗：钢网在反复印刷的过程中很容易脏污，故必须对钢网做定时清洗。一般情况下，机器每印刷3–5片板时都应该进行一次自动擦拭，累计印刷15片板时应进行一次人工手工擦拭。四、炉温曲线管控锡膏是一种对温度和时间异常敏感的化学材料，必须要在合适的温度和时间范围内才能发挥它的最佳效果。所以炉温曲线是回流焊接制程中最为关键的工艺参数之一，必须要测好合适的炉温曲线后才能过板。炉温曲线管控要点有：a.每个机种都应有炉温测试板和对应的炉温曲线。b.炉温曲线的设定参数可依照不同线别的设备状

6、况有所变化，但一般来讲，链速及回流区的最高温度设定值必须固定，其他温区的设定参数也应在±5℃范围内变动。c.每天每台炉至少应测一次炉温曲线，每次切换机种时也应测试一次炉温曲线。确保炉温曲线无异常后才能进行生产作业。四、炉温曲线管控d.炉温曲线温度-时间关系图：温度时间150℃217℃升温斜率：1-3℃/秒预热区：150-217℃时间：60–120秒回流区：>217℃时间：45–90秒降温斜率：1-4℃/秒峰值温度：235-250℃五、炉温测试板管控炉温测试板是测试炉温曲线的基础，只有制作了合格的炉温测试板，才能确保所测试出来的炉温曲线能够正确反映板在炉中的温度和时

7、间关系，才能帮助我们分析和判断所发生的问题，否则极容易对相关工程技术人员产生误导。炉温测试板管控要点有：a.测温点选取：回流炉测温板测温点选取遵循以下原则：i)有BGA元件时，优先选取BGA元件，且BGA上要有2个测温点，一个位于BGA中心，一个位于BGA边缘；ii)无BGA元件时，可按以下顺序来选取元件：QFP,PLCC,SOP,DIODE,CHIP；iii)元件选取时应注意在零件分布密度高的位置及低的位置要均匀；iv)如无特殊要求零件，应尽可能选择一个热容最大及一个热容最小的零件；v)每个测温板选点应不少于4个；b.热电偶埋点方法：i)普通元件热电偶的感应头应

8、贴紧在元件