pcb制程能力技术设计规范方案

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1、WORD格式可编辑PCB制程能力技术规范文件名称TITLE:00-1版本-修订ISS.-REV文件状态DOC.STATUSMEI0103文件编号REF:121页数PAGE:OF专业技术知识共享WORD格式可编辑1.0目的：按客户对PCB的不同材料和不同加工工艺加工要求，规定公司现在未来批量生产的制程水准的要求,用以指导工程部工具的制作及MI指示,作为公司合同评审的依据,同时为营销部提供一份公司生产能力说明。2.0适用范围：本规范适用于公司工程资料制作参考,适合于单面板、双面板、多层板要求3.0简称/定义：3.1等级1为所有产品普

2、遍应用。3.2等级2经特殊处理可满足要求。4.0制程能力范围：4.1制程设备加工能力4.1.1开料、磨边和圆角类别内容加工能力等级1等级2剪板机加工尺寸最大尺寸1220×1020mm∕最小尺寸∕∕加工板厚度最薄板≥0.10mm∕最厚板3.50～4.00mm∕磨边机加工尺寸最大尺寸580×600mm∕最小尺寸200×600mm∕加工板厚度最薄板≥1.00mm∕最厚板3.50～4.00mm∕圆角机加工尺寸最大尺寸580×600mm∕最小尺寸200×600mm∕加工板厚度最薄板≥0.20mm∕最厚板3.50～4.00mm∕4.1.2电

3、脑数控钻孔、电铣4.1.2.1电脑数控钻孔类别设备名称内容加工能力等级1等级2专业技术知识共享WORD格式可编辑电脑钻孔机MANIA钻孔机最大尺寸700×540mm∕加工最小孔径≥0.20mm∕加工最大孔径≤6.50mm∕天马钻孔机(含四轴和六轴钻机)最大尺寸650×560mm∕加工最小孔径≥0.25mm∕加工最大孔径≤6.50mm∕天马大台面样板钻孔机最大尺寸650×560mm∕加工最小孔径≥0.25mm∕加工最大孔径≤6.50mm∕天马小台面样板钻孔机最大尺寸360×480mm∕加工最小孔径≥0.25mm∕加工最大孔径≤6.

4、50mm∕4.1.2.2电脑数控铣边类别设备名称内容加工能力等级1等级2电脑数控铣边金雕铣边机最大尺寸890×600mm∕最小尺寸∕∕大量铣边机最大尺寸540×650mm∕最小尺寸∕∕铣边机加工板厚度最薄板≥0.20mm∕最厚板≤4.00mm≤5.00mm4.1.3化学镀铜、光板电镀4.1.3.1化学镀铜类别内容加工能力专业技术知识共享WORD格式可编辑等级1等级2化学镀铜加工尺寸最大尺寸890×600mm∕最小尺寸∕∕最佳拼板加工尺寸加工板厚度最薄板≥0.20mm∕化学镀铜层厚度约0.40~1.00um∕化学镀铜层背光度(微切

5、片)≥8.50级∕4.1.3.2光板电镀类别内容加工能力等级1等级2光板电镀加工尺寸最大尺寸1100×430mm∕最小尺寸∕∕最佳拼板加工尺寸加工板厚度最薄板≥0.20mm∕最厚板≤3.50mm≤4.00mm孔壁镀铜层厚度≥6.00um∕4.1.4图形电镀（金手指镀Ni/Au、图形电镀表面Ni/Au、图形电镀Cu/Sn）4.1.4.1镀金手指类别内容加工能力等级1等级2镀金手指加工尺寸最大尺寸400×500mm450×500mm最小尺寸100×100mm∕最佳拼板加工尺寸需喷锡的焊盘离金手指距离≥2.00mm≥1.50mm加工板

6、厚度最薄板≥0.60mm≥0.40mm最厚板≤3.50mm≤4.00mm镀镍层厚度≥3.00um≥4.00um镀金层厚度0.05~0.10um0.10~0.80um(接单单价上调)4.1.4.2镀表面金专业技术知识共享WORD格式可编辑类别内容加工能力等级1等级2镀表面金加工尺寸最大尺寸650×500mm650×500mm最小尺寸∕∕最佳拼板加工尺寸加工板厚度最薄板≥0.30mm≥0.20mm最厚板≤3.50mm≤4.00mm镀镍层厚度≥3.00m≥4.00um镀金层厚度0.025~0.075um0.025~0.10um4.1.

7、4.3图形电镀Cu/Sn类别内容加工能力等级1等级2小图形电镀铜锡线加工尺寸最大尺寸660×415mm720×415mm最小尺寸∕∕最佳拼板加工尺寸大图形电镀铜锡线最大尺寸660×415mm700×415mm最小尺寸∕∕最佳拼板加工尺寸孔壁镀铜层厚度(包含一次镀铜层)≥20.00um≥25.00um镀锡层厚度≥5.00um≥6.00um4.1.5蚀刻（含退膜机、蚀刻机、退锡机）类别内容加工能力等级1等级2退膜机加工尺寸最大尺寸600×550mm∕最小尺寸200×200mm∕最佳拼板加工尺寸加工板厚度最薄板≥0.30mm≥0.20

8、mm专业技术知识共享WORD格式可编辑最厚板≤3.50mm≤4.00mm蚀刻机加工尺寸最大尺寸600×550mm∕最小尺寸200×200mm∕最佳拼板加工尺寸加工板厚度最薄板≥0.30mm≥0.20mm最厚板≥3.50mm≤4.00mm蚀刻最小线宽Sn板≥5.0