PCB制程能力水平

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1、科技有限公司文件名称：生产工序技术能力指导书文件编号：WI/PE/03版本：A页号：1/5制定：职位：日期：审批：职位：日期：文件更改履历发行号更改性质及项号生效日期01文件分发栏：（用“√”指出接收该文件的所有部门）部门名称文件接收部门部门名称文件接收部门MKTPPCPEPSQAPURPRODDCC科技有限公司生产工序技术能力指导书WI/PE/03A2/51.0目的：根据本公司现存的设备条件、工艺基础、管理水平、拟制公司批量生产的制程水准，作为公司对外接单，合同评审与工程设计的基本依据。2.0范围：适用于本公司对客户订单评估。3.0工序技术能力水平序号类别项目能力水平

2、图示备注1拼板尺寸最大拼板尺寸水金板：490×400mm200㎜100㎜锡板最大尺寸530㎜最小尺寸650㎜喷锡板：650×530mm100×200mm（受水平机影响）2板厚度成品板厚（双面多层板）喷锡板：0.6~3.5mm1.多层板最大层数8层2.双面板成品厚度等于投料基板厚度[含（μ）]加0.1~0.5mm（注：限镀铜度要求35um）；多层板成品厚度等于层压厚度中值加0.1-0.5mmz（注：限镀镀铜厚度要求≤um）水金板：0.4~3.5mm成品板厚度公差0.4~1.0mm:±0.10mm1.01~1.6mm：±0.13mm1.61~3.5mm：±0.15mm内层芯

3、板厚度≥0.11mm（不含量基铜厚度）四层板厚度≥0.4mm六层板厚度≥0.8mm八层板厚度≥1.2mm压制板厚公差±0.10多层板介质层厚度≥0.07mm3孔径成品孔径最小0.25mm且板厚与孔径最大比值6:11.PTH孔：钻咀直径比成品孔直径大0.15mm2.NPTH孔：钻咀直径比成品孔直径大0.1mm3.NPTH孔孔径大于4.5㎜采用CNC工艺：4.对于不允许掏铅皮或去掉焊盘的二次钻孔其小环宽能力：锡板：0.35mm金板：0.4mm钻孔孔径0.3~6.5mm钻孔孔径公差±0.05mm成品孔径公差PTH孔：φ0.3~1.60mm±0.075mmφ1.60~6.30m

4、m:±0.10mmNPTH孔：φ0.20~1.60mm±0.05mmφ1.60~6.50mm:±0.05mm钻长条孔长与宽的最小比例2:1最小长条孔宽度0.60mm长与宽的精度公差±0.05mmab0.05mma:b-2:14内层菲林隔离环直径比钻咀直径大0.6mmb隔离环直径b比a大0.6mma钻嘴直径1.内层封边宽度指外形边到有效线路图形的间距。最小环宽≥0.15mm花盘脚最小线宽≥0.15mm内层封边宽度金手指位≥2.0mm，其它位置≥0.5mm线宽补偿1/2OZ:0.03mm1OZ:0.05mm2OZ:0.08mm科技有限公司生产工序技术能力指导书WI/PE/0

5、3A3/5序号类别项目能力水平图示备注4内层菲林黑菲林缩放系数内层芯板厚度缩放系数＜0.3mm经向4/10000，纬向3/100000.3~0.6mm经向3/10000，纬向2/100000.6~1.0mm经纬向1/100005干膜锡板线宽补偿1/2OZ：0.03mm1OZ：0.05mm2OZ：0.08mm1OZ+15μm：01㎜2OZ+15μm：0.12mm3OZ：0.10mm4OZ：0.12mm5OZ：0.15mm掩膜能力示图≥0.18mm孔径≥4.5mm1.水金板线宽整体补偿：0.02mm。2.外层封边度指外形边到有效线路图形的间距。3.所有锡板光点补偿在不同基铜

6、厚度外层线宽补偿系数基础上再加大0.1mm。如1OZ基板光点补偿为0.05+0.1=0.15mm（注：如客户特殊要求时按客户要求设计）外层封边宽度≥0.25mm网格尺寸锡板：≥0.20×0.20mm金板：≥0.18×0.18mm蚀刻字线宽≥0.20mm最小环宽Via孔≥0.13mm最佳≥0.15mmPTH孔≥0.18mm最佳≥0.2mm最小掩膜孔环≥0.18mm最小线宽线距1/2OZ基铜：金板：0.12mm/0.12mm锡板：0.10mm/0.127mm1OZ基铜：金板：0.12mm/0.12mm锡板：0.127mm/0.127mm干膜掩孔能力圆孔孔径≤5.0mm长条孔

7、≤3.0×7.0mm6光绘最大菲林尺寸20"×26"（即508×660mm）光绘精度±0.01mm7金属镀层厚度PTH孔内镀层锡板：平均厚≥20μm，单点≥18μmSn（抗蚀层）：5~7μm喷铅锡厚度：2-40μm金板：平均铜厚≥20μm，单点≥18μm平均镍厚≥5μm，单点≥4μm金厚：0.025~0.1μm1.如客户对金属层有特殊要求，必须按客户要求控制。2.镀铜均匀≥90%3.凡是客户要求完成表铜厚度为2OZ、3OZ、4OZ……等之板均把IPCS标准中外层完成表铜厚度来控制。如，要求完成表铜2OZ则用2OZ基板投料走正常工艺，确保完