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1、关于线路板制作相关技术问题的讨论Preparedby:BillionNiceIndustriesLtd.Date:30Dec20031内容提要客户需要提供资料的清单客户提供资料的内容要求设计PCB时需要考虑的成本因素及建议PCB板材料的介绍PCB制作的各种表面处理类型PCB制作常用词汇疑问及解答2客户需要提供资料的清单电子厂或装配工厂,委托PCB厂生产PCB板子前,必须提供以下资料以供制作:--PCB的制作规格--PCB的机械图--PCB的GERBER文件3客户提供资料的内容要求--PCB的制作规格:1)基板的类型.2)表面处理的类型.3)防焊、字符的类型和颜色.4)孔的属性及公差
2、.4)成品板的孔内铜厚、表面铜厚、表面处理层的厚度.5)成品线宽和线隙的公差.6)成品板的板厚.7)外围成形的方式.8)是否做防焊塞孔、蓝胶及碳油.9)PCB的接收标准.--PCB的机械图:1)机械图应标注全部的外形尺寸.2)应标注外形公差.3)建议机械图中不要标注钻孔的位置,所有的钻孔依据钻孔层制作.--PCB的GERBER文件:1)所有层的面视方向、叠放顺序和正负性.2)所有层的设计应符合PCB厂的制程能力(见后面).4设计PCB时需要考虑的成本因素及建议--PCB的设计应符合PCB厂的制程能力.------------5PCB板材料的介绍(I-材料类型)PCB用基板材料,在整个
3、线路板上,主要担负导电,绝缘,支撑的作用.一般按照使用的增强材料不同,分为:纸基,玻璃布基,复合基和特殊材料四大类(在IPC-4101中有专门的材料定义).--纸基:酚醛树脂类(FR-1,FR-2等);环氧树脂类(FR-3)等--玻璃布基:环氧树脂类(FR-4,FR-5等);其他特殊的树脂例如BT料,PI料等,近年来应环保的要求,又有环保型的FR-4料;--复合基:例如CEM-1--玻璃布加纤维纸,CEM-3--玻璃布加玻璃无纺布等);--特殊材料基:采用金属芯或陶瓷为基础,例如铝,铜基板等;6以最常用的FR-4材料为例,常用的材料规格如下,特殊的规格以材料厂的规格为主.--标准的大
4、料尺寸(*****为最常用的):914mmx1219mm(36″x48″)*****1016mmx1219mm(40″x48″)*****1041mmx1245mm(41″x49″)1067mmx1219mm(42″x48″)*****940mmx1219mm(37″x48″)965mmx1219mm(38″x48″)--可选择的底铜厚度:H/H;1/1;2/2;3/3--一般的介电常数:<5.4(1MHz)PCB板材料的介绍(II-材料规格)7--HASL:HotAirSolderLeveling(热风整平,也称喷锡);--Flashgold:电金/闪金;--Platinggold
5、-finger:电金手指;--PlatingNi:电镍;--Immersiongold:沉金;--ENTEK:抗氧化;--PCB制作的各种表面处理类型8--CNC锣:1)±0.13mm;2)最小内转角半径:0.4mm;--啤板:1)简单四方形:±0.10mm;2)复杂的外形:0.13mm;--V-CUT:1)角度:30、45、60,公差:±5;2)V-CUT保留厚度公差:0.10mm;3)V-CUT到V-CUT公差:0.13mm;--锣金手指斜边:1)角度:10~80,公差:±5;2)斜边长度公差:0.13mm;--PCB制作的制程能力(I-外型公差)9--对位公差:1)W/F≥±3
6、mil;2)干绿油≥±8mil;--盖线能力:1)W/F≥±4mil;2)干绿油≥±8mil;--开窗能力:1)W/F≥±4mil;2)干绿油≥±8mil;--阻焊桥能力:1)W/F≥±4mil;2)干绿油≥±8mil;--阻焊字体线粗:1)W/F≥8mil;2)干绿油≥12mil;--平均厚度:≥0.3mil;--塞孔能力:0.3~0.6mm;--PCB制作的制程能力(II-阻焊能力)10--内层线路:1.最小线宽/线隙与基铜的关系:4mil(H~1OZ);5mil(2OZ);6mil(3OZ);7mil(4OZ);2.内层板厚(Core):4mil(min)3.对位公差:2mil
7、(min);线宽/线隙公差:20%--外层线路:1.最小线宽/线隙:电金板3mil(min);其它4mil(min)2.对位公差:3mil(min);线宽/线隙公差:20%3.干膜封孔:圆孔6.5mm(max),槽孔4.0X8.0mm(max),PCB制作的制程能力(II-线路能力)11PCB制作常用词汇(I)1.SMT-SurfaceMountingTechnology表面焊接技术2.SMOBC-SolderMaskonBareCopper铜面上覆盖的绿