pcb制程能力技术规范.doc

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1、PCB制程能力技术规范规范编码：TS-S0E0103006版本：V1.0密级：内部公开ENP研发部执笔人：季明明页码：第19页共19页PCB制程能力技术规范____________________________________________________________________________________艾默生网络能源有限公司PCB制程能力技术规范规范编码：TS-S0E0103006版本：V1.0密级：内部公开ENP研发部执笔人：季明明页码：第19页共19页修订信息表版本修订人修订时间修订

2、内容V1.0季明明2003/4/29新拟制PCB制程能力技术规范规范编码：TS-S0E0103006版本：V1.0密级：内部公开ENP研发部执笔人：季明明页码：第19页共19页目录前言51.目的62.适用范围63.引用/参考标准或资料64.名词解释64.1一般名词64.2等级定义75.规范简介76.规范内容76.1通用要求76.1.1文件处理76.1.2板材类型86.1.3板厚公差86.1.4钻孔86.1.5图形86.1.6外形加工106.1.7表面处理126.1.8阻焊126.1.9字符136.1.10蓝

3、胶136.1.11标准材料136.1.12UL146.1.13常规测试能力146.1.14可靠性测试能力156.1.15成品性能156.2单面、双面及多层印制板156.2.1层数156.2.2拼板尺寸156.2.3铜厚公差166.2.4层压厚度166.2.5金属化孔（PTH）166.2.6翘曲166.3厚铜箔印制板166.3.1层数176.3.2拼板尺寸176.3.3孔壁铜厚（PTH）176.3.4铜厚公差176.3.5层压厚度176.3.6金属化孔（PTH）176.3.7翘曲186.4铝基板186.4.1

4、层数186.4.2拼板尺寸186.4.3铝板厚度规格及公差186.4.4铜箔（电路层）厚度规格196.4.5绝缘层厚度规格19PCB制程能力技术规范规范编码：TS-S0E0103006版本：V1.0密级：内部公开ENP研发部执笔人：季明明页码：第19页共19页6.4.6常用板材规格196.4.7金属化孔（PTH）196.4.8翘曲196.4.9铝板表面处理19PCB制程能力技术规范规范编码：TS-S0E0103006版本：V1.0密级：内部公开ENP研发部执笔人：季明明页码：第19页共19页前言本规范由艾默

5、生网络能源有限公司研发部电子工艺部负责组织编写，参考了相关行业标准、主要的PCB供应商的制程能力水平文件、研发部相关设计规范、技术规划等内容，所有条款都与所有PCB供应商以及供应商管理部门讨论、协商，最终达成共识。本规范需要根据供应商制程能力的变化、新技术的应用进行定期（两年一次）或不定期更新（视特殊需求变化）。本规范适用于本公司所有种类的PCB，由研发管理办发布。由电子工艺部、供应商管理部门及PCB供应商遵照执行。本规范拟制部门：电子工艺部本规范拟制人：季明明本规范会签人：王昆（代表供应商）、吴煜、操方星

6、本规范批准人：研发管理办PCB制程能力技术规范规范编码：TS-S0E0103006版本：V1.0密级：内部公开ENP研发部执笔人：季明明页码：第19页共19页目的根据现有PCB供应商的设备条件、工艺基础、管理水平，以及ENPC开发部PCB设计的工艺需求，规定ENPC公司对PCB供应商现在及未来批量生产的制程水准的要求。用以指导《PCB工艺设计规范》的修订、PCB的设计、指引PCB供应商制程能力的开发、指导新PCB供应商的开发和认证，同时作为PCB供应商与我司的一个基本约定，指导合同评审和问题仲裁。1.适用范

7、围本规范适用于艾默生网络能源有限公司所有PCB的设计和对所有PCB供应商制程能力的要求，不同类型的供应商可适用对应的条款。本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准。2.引用/参考标准或资料IEC-60194印制板设计、制造与组装术语与定义IPC-6011印制板通用性能规范IPC-6012A刚性印制板鉴定及性能规范IPC-A-600F印制板的验收条件IPCNationalTechnologyRoadmap__ElectronicInterconnections(2002/2003

8、Overview)PERFAG-3C多层板标准（欧洲）PERFAG-2E双面孔化板标准（欧洲）TS-S0E0102003PCB工艺设计规范TS-S0E0201001PCB外协工程处理协议Q2013FinishedPanelSpecification-Rev:C(TheBergquistcompany)3.名词解释4.1一般名词双面印制板（Double-sideprintedboard）：两面均有导电图形的印制板。