PCB内层制程介绍.doc

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1、內層課製程介紹壹、目的貳、流程簡介參、內層概述肆、流程概述內層製程介紹壹、目的:1.內層(Innerlayer)製程原理說明內層最主要的目的在於製作多層電路板之內層線路部份隨著科技成就的發達,相對多層電路板的要求也隨之升高層數的增多.密集的細線路將成為內層製程的主流.貳、流程簡介:前處理感光阻劑附著曝光顯影蝕刻去墨檢修1.前處理前處理的主要目的是去氧化及粗化板面以增加板面與油墨間之附著力.包含:酸洗SPS微蝕化學式前處理硫酸雙氧水硬刷不織布陶瓷刷輪尼龍刷軟刷尼龍軟刷浮石粉物理性處理金鋼砂無刷輪噴砂浮

2、石粉金鋼砂8/81.感光阻劑附著此段主要功用是將感光阻劑均勻附著於板面上.包含:乾膜製程濕墨印刷網印手動(半自動)印刷自動網印垂直式網版印刷rollercoatercurtaincoaterspraycoater2.曝光利用特定波長之紫外光(UV)照射該感光阻劑,使感光部份形成架橋,而感光過程中即以感光起始劑受UV照射後分裂成高活性之"自由基",形成"交聯"反應產生鍵結,未感光部分並隨之顯影液而清洗去除.其型式分為手動曝光機平行光非平行光自動曝光機平行光非平行光3.顯影顯影是將未經曝光的區域洗去保留

3、已曝光部分,其原理是未曝光的感光阻劑與顯影液中之碳酸鈉,形成鈉鹽而遭到溶解,使感光部分得以保留,以達到顯像的目的.4.蝕刻以蝕刻液(CuCL2，HCL，氧化劑)來咬蝕未被乾膜覆蓋之銅，使不須要之銅層被除去，僅留下必須的線路圖案.其型式分為:蝕刻酸性蝕刻鹼性蝕刻5.去墨以3%之NaOH將留在線上之油墨完全去除，內層板即成形。6.檢修內層板的好壞與否主要決定於成品之兩面對準度是否精確和底片影像之轉移是否失真[一般以線路寬距改變的程度來判斷]。由於電路板上之線路寬距甚小,因此只要製程上的一個小失誤,便可能

4、造成產品的不良。7.退洗現行液態感光阻劑一但發生油墨附著有瑕疵時,曝光前尚可利用顯影線進行退洗至於曝光後則採氫氧化鈉利用油墨不耐鹼特質破壞鍵結予以去除,再以清水洗淨達到退洗效果。8/8參、內層概述傳統多層板係為配合眾多零件之密集裝配，而在表層之外，項內部開闢更多之佈線空間，發揮眾多資料之迅速處理，而有多層板之發展。於是除了將原來雙面板上的"接地"（Ground，Gnd）及"電壓"（Power，Vcc）等導體面改置於內層外，其他（內層中）還另需佈有配合外層零件，所有用到的訊號線路層（SignelLay

5、er），這就是傳統多層板原來設計的目的。但自從"美國聯邦通訊委員會"（FCC）宣布自1984年10月以後，所有在美國上市的電子電器產品，若有涉及電訊通訊者，或有參與網路連線者，皆必須做好"接地"的工作，以消除各種雜訊（Noise）干擾所帶來的影響。而一般電子裝備或電器品，為提高品質、減少干擾、及穩定電壓等措施起見，也須增加接地及電壓兩個層次。因而造成四層板在短時間內大量興起。嚴格說起來這種四層板，其兩個大銅面內層上並無線路，只有多量蝕去銅後的空圓地，以待壓合後製作PTH，提供各IC之腳孔與其他零件孔

6、，以及導電孔（Via-Hole），以形成絕緣的空環（Clearance）。除此之外，還有其他少數IC腳需接大地，或接電壓的"十字連接孔"。此種內層與真正內層線路以平環（AnnularRing）套接通孔孔璧之方式並不同。也就是說原有的雙面板多數以升級成四層板，而原有四層板升級成六層板。至於再往高多層次發展時，則大部分都是由一層線路配一層接地組合而成。由於層數增多及線路密集，其間所需所需的製程處理及機具設備也逐漸有所不同。8/8肆、流程概述一.裁切室：目的:將上游工廠生產大面積(48”*42”:40”*

7、36”)基板以自動裁板機鋸切成所需要之尺寸前處理的流程：　　裁版──磨圓角──磨邊──前處理二.前處理前處理的流程：　　入料段──化學蝕洗段──復合水洗段──四刷刷膜段──中壓循環水洗段──滾輪吸乾段──熱風烘乾段──出料輸送段──中心定位──90˚轉向　　　　　　　　　　１　前處理作用：　　　　　　　　１去除表面氧化物　　２　增加板面清潔度　　　　　　　３增加板面粗糙度,使油墨附著力更佳4烘乾２　前處理酸洗水洗　物料：H2SO4(濃度7%-10%)　　軟水　自來水３　化學性前處理　密度高　　　　微

8、蝕處理：a．SPS＜酸性微蝕＞　特點：反應速率快，適用于濕膜(成分)　b．H2SO4+H2O2(催化劑)　＜硫酸雙氧水＞　適用于乾膜　　　　　微蝕處理的優點：粗糙度比較均勻，孔內也能微蝕到，密度高．４　物理性前處理　比較均勻，粗糙度較為平整　　a軟刷：金剛刷＜火山灰──微導電性＞　　　　　　缺點：１打入銅面，粗糙度太大　　　　　　　　　２顆粒會卡在線路之間，造成微短路　　　　　　浮石粉＜火山灰──非導電性＞　　　　　　　缺點：１机台不易保養，會造成管道堵塞