单面板詏计与制程能力规范

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1、敬鵬(蘇州)電子有限公司ACP.ELECTRONICSCO.,LTD.單面板設計與製程能力規範DESIGNREQUIREMENTOFSINGLESIDEDBOARDANDTHEPROCESSCAPABILITY25--F:EN02敬鵬(蘇州)電子有限公司ACP.ELECTRONICSCO.,LTD.一、制訂目的（PURPOSE）為使本公司之單面板、一般雙面板設計及製程能力品質管理有所依循，故訂定本規章。TOSPECIFYTHEDESIGNREQUIREMENTOFSINGLESIDEAND

2、DOUBLESIDEWITHNON-PTHBOARDS.THEPROCESSCAPABILITYISCOVEREDASWELL.二、適用範圍（SCOPE）凡與本公司各製程相關規格及規定等，均屬之。SINGLE-SIDEBOARDS、DOUBLE-SIDEDNON-PTHBOARDSANDTHERELATEDPROCESSES。三、內容（CONTENT）１、線路印刷ETCHINGRESISTPRINTING1.1銅箔導體寬度Ｍｉｎ：０．１８㎜。Min.LINEWIDTH：0.18㎜。1.2銅箔導體

3、間距Ｍｉｎ：０．２㎜。Min.LINESPACING：0.2㎜。1.3銅箔導體距板邊Ｍｉｎ：０．３㎜。Min.EDGETOCONDUCTOR：0.3㎜。1.4銅箔導體距沖孔邊Ｍｉｎ：０．３㎜。Min.CLEARANCETOHOLES：0.3㎜。1.5銅導體最大面積ＵＬ規定Ｍａｘ：２０㎜。MAX.UNPIERCEDAREA：20㎜。25--F:EN02敬鵬(蘇州)電子有限公司ACP.ELECTRONICSCO.,LTD.1.6線路印刷尺寸精度：±０．１０㎜。REGISTRATIONPRECI

4、SION：±0.10㎜。1.7GROUND設計距線路THEDISTANCEOF　GROUNDWITHCONDUCTORTraceGroundx使用S/MSOLDERRESIST銅箔厚度THETHICKNESSOFCOPPERUV防焊油墨UVSOLDER-RESISTIR防焊油墨IRSOLDER-RESIST３５μｍＭｉｎ　０．３０　㎜Ｍｉｎ　０．３５　㎜７０μｍＭｉｎ　０．４５　㎜Ｍｉｎ　０．４５　㎜1.8最小焊圈MIN.ANNULARRING設計方式DESIGN規格SPECIFICATIONR

5、HOLEPAD1.排孔(沖床)Ｍｉｎ　０．３０㎜2.一般設計(沖床)NORMALDESIGN熱沖板︰Ｍｉｎ０．４０㎜PAPERPHENOLIC︰min0.40㎜冷沖板︰Ｍｉｎ０．３５㎜CEM-1、CEM-3︰min0.35㎜3.NC鑽孔WITHNCDRILLINGHOLE正面銅PAD︰Ｍｉｎ　０．２０㎜背面銅PAD︰Ｍｉｎ　０．３０㎜25--F:EN02敬鵬(蘇州)電子有限公司ACP.ELECTRONICSCO.,LTD.1.9線路突出與線路缺口DAwLVARIANCEOFLINEWIDT

6、HANDTHESPACING1.9.1線路突出︰L＜2A，W≦20%D、W≦0.13㎜VARIANCEOFTHESPACINGwA1.9.2線路缺口︰L＜2A，W≦20%A、W≦0.13㎜LVARIANCEOFLINEWIDTH1.10雙面線路印刷正背導準確度Ｍａｘ：０．１３㎜（．００５“）。REGISTRATIONBETWEENBOTHSIDE：Max0.13㎜（.005“）。２、防焊印刷SOLDERRESIST2.1防焊圈大於PAD之最小距離（㎜）CLEARANCETOCONDUCTOR（㎜

7、）銅箔厚度THETHICKNESSOFCOPPERUV防焊UVSOLDERRESISTIR防焊IRSOLDERRESIST３５　μｍＭｉｎ０．１５㎜Ｍｉｎ　０．２０㎜７０　μｍＭｉｎ　０．２５㎜Ｍｉｎ　０．３０㎜S/MA︰S/M圈B︰PADR25--F:EN02敬鵬(蘇州)電子有限公司ACP.ELECTRONICSCO.,LTD.2.2防焊油墨印刷厚度Ｍｉｎ：１０μｍ。THICKNESS︰Min10μｍ2.3防焊印刷準確度：±０．１５㎜。REGISTRATION：±0.15㎜。2.4防焊隔

8、線最小寬度Min.SOLDERRESISTLINEWIDTHBETWEENCONDUCTORS銅箔厚度THETHICKNESSOFCOPPER隔線最小寬度Min.LINEWIDTH３５μmＭｉｎ　０．２㎜７０μmＭｉｎ　０．３㎜2.5防焊隔線導體間距GAPBETWEENCONDUCTORS銅箔厚度THETHICKNESSOFCOPPER導體最小間距Min.GAPREQUIREMENT３５μmＭｉｎ　０．５㎜７０μmＭｉｎ　０．６㎜2.6大銅箔內孔之防焊圈尺寸︰Ｍｉｎ０．５㎜GroundA︰S/M