铝基线路板制程能力技术规范

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1、文件名称版本-修订文件状态铝基板制程能力技术规范00-1TITLE:ISS.-REVDOC.文件编号页数STATUSMEIREF:PAGE:1OF71.0目的：规范公司批量生产铝基板制程水准的要求,用以指导工程部资料的制作及生产MI指示,作为公司合同评审的依据,同时为营销部提供一份公司制程能力说明。2.0适用范围：本规范适用于公司工程资料制作设计,适用于铝基板单面板、双面板、多层板要求3.0简称/定义：无4.0铝基板工艺制程能力：工序类别铝基板工艺制程能力铜厚1OZ0.12mm线宽补偿：2.0mil铜厚2OZ0.18mm线宽补偿：3.0mil最小线宽铜厚3OZ0.25mm线宽补偿：4.0

2、mil铜厚4OZ0.30mm线宽补偿：5.0mil铜厚5OZ0.35mm线宽补偿：5.5mil铜厚1OZ0.08mm铜厚2OZ0.12mm最小线距铜厚3OZ0.15mm铜厚4OZ0.20mm工程铜厚5OZ0.25mm铜厚1OZ0.20mm铜厚2OZ0.25mm最小环宽铜厚3OZ0.30mm铜厚4OZ0.35mm铜厚5OZ0.35mm要求铝基面必须有本色钝化层(4～10um),HASL板的文字在喷锡后印铝基表面丝印字符刷,注意MI制作流程加工层数1～10层OPI003-1/00-1BMXLIMITED博敏兴电子有限公司文件名称版本-修订文件状态铝基板制程能力技术规范00-1TITLE:IS

3、S.-REVDOC.文件编号页数STATUSMEIREF:PAGE:2OF7工序类别铝基板工艺制程能力铜厚1OZ0.25×0.25mm铜厚2OZ0.35×0.35mm网格尺寸铜厚3OZ0.40×0.40mm铜厚4OZ0.45×0.45mm铜厚5OZ0.50×0.50mm铜厚1OZ0.15mm；铜厚2OZ0.18mm；铜厚3OZ0.25mm最小线宽铜厚4OZ0.30mm；铜厚5OZ0.35mm铜厚1OZ≥0.35mm；铜厚2OZ≥0.40mm宽铜边到线铜厚3OZ≥0.50mm；铜厚≥4OZ≥0.60mm工程路边或焊垫板长度＞550mm注：当有条件情况下，为了确保产品的可靠性，尽边最小距离量

4、再把距离拉大铝板钻孔孔径补比设计孔径补偿后单边≥0.35mm双面铝基板铝板钻偿注：有条件补偿的情况下：补偿≥0.40mm孔孔补偿压合铜箔后的板按常规的FR-4双面或多层板钻孔孔径补偿钻孔孔径补偿单面双层或多层压合铝基板FR-4钻按常规的FR-4双面或多层板钻孔孔径补偿孔孔补偿常用板材贝格斯全宝联茂昱谷常用板材尺寸18〞×2418〞×24〞18〞×24〞19.5〞×47〞板材有效尺寸17〞×23〞17〞×23〞17〞×23〞18.5〞×46〞基板绝缘层厚度75um～150um50um～150um100um～200um75um～150umFR-4FR-4陶瓷填充特陶瓷填充特殊聚合绝缘层类型陶

5、瓷填充特殊陶瓷填充特殊聚殊聚合物物加玻璃纤维布聚合物合物OPI003-1/00-1BMXLIMITED博敏兴电子有限公司文件名称版本-修订文件状态铝基板制程能力技术规范00-1TITLE:ISS.-REVDOC.文件编号页数STATUSMEIREF:PAGE:3OF7工序类别铝基板工艺制程能力0.5mm、0.8mm、0.5mm、0.8mm、1.0mm、1.6mm、1.0mm、1.2mm、1.0mm、1.6mm、1.0mm、1.2mm、常用铝基厚度2.0mm、3.2mm、1.5mm、2.0mm、2.0mm、3.2mm、1.5mm、2.0mm、3.0mm、3.2mm、3.0mm、3.2mm、

6、铜箔厚度1～4oZ（常用）0.5～4oZ（常用）1～4oZ（常用）0.5～4oZ（常用）基板5～10oZ（特殊）510oZ（特殊）5～10oZ（特殊）5～10oZ（特殊）1060、5052、1060、5052、常用铝基材质1060、6061、T61060、5052、H346061、6061、铝基材表面处理拉丝拉丝、本色钝化拉丝拉丝、本色钝化热传导系数0.5～2.2W/m.k0.5～2.2W/m.k绝缘层耐电压4KV0.5～3KV4KV0.5～3KV孔位精度一钻：±0.05mm二钻：±0.10mm孔径公差±0.075mm钻孔最小孔径φ0.55mm钻孔最小沉头孔孔径φ1.00mm最小沉头孔深

7、度0.15mm沉头孔角度90～180°沉头孔深度公差±0.10mm常用阻焊油墨塔摩拉太阳容大白色（常用）、黄色、黑色、阻焊颜色绿色（常用）、白色（常用）、红色、蓝色最大加工尺寸100mm×1500mm暗房阻焊加工厚度线路拐角厚度：≥10um、基材表面：≥20um、铜表面≥12um铜厚=1/1OZ阻焊桥宽≥0.15mm阻焊桥宽度1OZ＜铜厚≤2OZ阻焊桥宽≥0.15mm2OZ＜铜厚≤3OZ阻焊桥宽≥0.20mmOPI003-1/00-