柔性线路板FPC影像转移制程教材.pdf

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1、影響轉移流程介紹February11,2015c2014AllRightsReserved1課題大綱¡影像轉移在FPC全流程的位置¡影響轉移各流程原理February11,2015c2014AllRightsReserved2幹膜前處理製程原理及目的：在銅面上作化學洗潔與粗化,增加乾膜的附著力February11,2015c2014AllRightsReserved3壓膜製程原理及目的：在銅面上利用力和熱作用將幹膜水平貼敷,做為電路成型的基礎February11,2015c2014AllRightsReserved4曝光製程原

2、理：通過紫外光完成光聚合反應，進而形成線路February11,2015c2014AllRightsReserved5曝光製程目的：將欲成型的電路圖底片利用曝光方式,使其影像轉移至乾膜上图示干膜放底片曝光下曝光机底片February11,2015c2014AllRightsReserved6顯影-蝕刻-去膜製程-顯影原理：在乾膜層上利用化學藥水溶蝕欲出銅層的部份February11,2015c2014AllRightsReserved7顯影-蝕刻-去膜製程-蝕刻原理及目的：使用化學藥水溶蝕未被乾膜覆蓋的銅層下形成欲設計之電路蝕

3、刻反應Cu(銅箔)+CuCl2(二價銅)2CuCl(一價銅)蝕刻液再生反應NaClO3+6HCl2NaCl+3Cl2+3H2OCl2+2CuCl(一價銅)2CuCl2(二價銅)February11,2015c2014AllRightsReserved8顯影-蝕刻-去膜製程-剝膜原理及目的：用化學及物理原理來除去銅上層的乾膜February11,2015c2014AllRightsReserved9顯影-蝕刻-去膜製程放料去膜蚀刻图示干膜铜箔PI去膜水洗烘干February11,2015c2014AllRightsReserve

4、d10附錄:蝕刻工程11Q&AFebruary11,2015c2014AllRightsReserved12ThankyouFebruary11,2015c2014AllRightsReserved13