pcb线路板影像转移制程详解 (io-layer)

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时间:2018-07-29

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1、PCB技術交流之影像轉移製程(I/O-LAYER)Lucky18662256762大綱1.前處理(PRELIMINARYTREATMENT)介紹及相關製程能力檢測2.壓膜(LAMINATION)介紹及相關製程能力檢測3.塗布(COATING)介紹及相關製程能力檢測3.曝光(EXPOSURE)介紹及相關製程能力檢測4.顯影(DEVELOPIG)介紹及相關製程能力檢測5.蝕刻/去膜(ETCHING/STRIPPING)介紹及相關製程能力檢測6.印刷(Printing)介紹及相關製程能力檢測7.預烤(Precure)介紹及相關製程能力檢測8.後烘烤(Postcure)介紹

2、及相關製程能力檢測一.前處理(PRELIMINARYTREATMENT)1.目的:去除銅面上的污染物,增加銅面粗糙度,以利於後續的壓膜制程铜箔绝缘层前处理后铜面状况示意图2.基本流程:酸洗磨刷+微蝕磨刷+超粗化磨刷+噴砂…………水洗烘幹3.不同的前處理方式:未經前處理的銅面刷磨(如刷痕過深,不利於極細線路製作)刷磨+Pumice(表面均勻性與清潔度佳)Pumice(機械力較弱,表面粗糙度可能不足)Micro-etching(表面均勻性可能無法確保)4.製程能力檢測:4.製程能力檢測:4.1水破測試(WaterBreak):標准:破水時間>=15S測試目的:板面潔淨度

3、測試方法:取測試板三片,經過前處理後,用鐵絲勾取方式將板子取出(或雙手持板邊,不可造成板邊氧化),再將整片板子浸泡於水中一分鐘,一分鐘後取出(板子與水平面成垂直方向),開始計時,當水膜破裂距離板邊約2Cm後,停止計時,此段時間為破水時間。水膜4.製程能力檢測:4.製程能力檢測:4.2幹燥度測試(Cleaning&Backing):標准:孔內無水蹟 抗氧化時間>=4H測試目的:板面烘幹程度(風刀角度/烘幹實際溫度)測試方法:取測試板三片,經過前處理後,取板置白紙上用力拍打,觀看紙上是否有水印.取測試板三片,經過前處理後,放置在無塵室,靜置4H以上板面無氧化.白紙4.製

4、程能力檢測:4.製程能力檢測:4.3微蝕量測試(Microetching):標准:微蝕量=20~40U”測試目的:板面微蝕處理程度測試方法:取ACM*BCM基板三片,經前處理微蝕段,計算所得(微蝕前稱重W1-微蝕後稱重W2)*224(針對10CM*10CM)U”=((W1-W2)/(A*B*2*8.932))*393700A*B*(U”/393700)*8.932*2=W1-W2V*ρ=m1mm=39.37mil1mil=1000u"1cm=393700u"4.製程能力檢測:4.製程能力檢測:4.4粗糙度測試(surfaceroughness):標准:RA≧0.2U

5、MRZ≧1.5UM測試目的:板面粗糙程度及均勻性(刷輪水平度)測試方法:取基板三片,經過前處理後,使用粗糙度測試儀取板子C/S面各9點測量數據並記錄.4.製程能力檢測:4.製程能力檢測:表面粗糙度測試方法就是一種將一個截面上的凹凸不平展為一種如下曲線的直觀測試技術.測試粗糙度波紋圖4.製程能力檢測:4.製程能力檢測:4.製程能力檢測:4.製程能力檢測:4.製程能力檢測:4.製程能力檢測:4.5刷幅測試(gouges):標准:刷幅=0.8CM~1.2CM測試目的:刷輪對板面施加的切削力(大小及水平度)測試方法:取基板一片,經過前處理磨刷段,設定磨刷段參數依次對每支刷輪

6、做刷幅測試.測試完成後使用直尺量測板面刷幅寬度.刷輻寬度0.8-1.2CMPCB5.前處理制程異常說明(僅針對前處理製程做說明)二.壓膜(LAMINATION)1.定義:从干膜上剥下聚乙烯保护膜,然后在加热加压的条件下将干膜抗蚀剂粘贴在覆铜箔板上。干膜中的抗蚀剂层受热后变软,流动性增加,借助于热压辊的压力和抗蚀剂中粘结剂的作用完成贴膜,起搞蝕作用。贴膜时要掌握好的三个要素为压力、温度、传送速度。分隔膜感光層mylar(保護膜)2.幹膜介紹(DryFilm):干膜是一种高分子的化合物,它通过紫外线的照射后能够产和一种聚合反应形成一种稳定的物质附着于板面,从而达到阻挡电

7、镀和蚀刻的功能。干膜的分类一般分为三层,一层是PE保护膜,中间是干膜层,另一个是PET保护层。PE层和PET层都只是起保护作用的在压膜前和显影前都有必须要去掉的,真正起作用的是中间一层干膜,它具有一定的粘性和良好的流动性。其主要成分如下:PE层D/F层PET层材質:PET厚度:15~25m要求:透光性、無膠粒、無黑點、無白點、無條紋、平坦材質:PE厚度:20~40m要求:透明、無膠粒、厚度均勻、摩擦係數D/F層粘合剂:作为光致抗蚀剂的成膜剂,使感光胶各组份粘结成膜,起抗蚀剂伪骨架作用,它在光致聚合过程中不参与化学反应。与光致抗蚀剂的各组份有较好的互溶性;与加

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