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1、生產與作業管理期末報告指導教授:盧淵源博士第六組成員:企研二丙張簡榮杰9141320企研二丙施勝耀9141326企研二乙黃文卿9141660企研一乙陳秉璋M924012012企研一乙尤景立M924012025華東科技股份有限公司-IC封裝技術及製程簡介1TotalAssets-US$85BSalesRevenuein2002US$27BWalsinLihwaCorp.WinbondElectronicsCorp.(華邦電子)(IntegratedDeviceManufactory)WalsinLihwaCorp.(華新麗華)HannStarDi
2、splayCorp.(瀚宇彩晶)(TFT-LCDDisplayPanels)WaltonAdvancedEngineering,Inc(ICAssembly&Testing)(華東科技)WalsinTechnologyCorp.(華新科技)(MLCC,MLCI,Chip-R,PTCR&Varistor)HannStarBoardCorp.(瀚宇博德)(Multi-layerPCBs)HannStarEngineeringCorp.(Precisionconnectors&cables)(瀚宇電子)FibXCorp.(OpticalCompone
3、nt)IntegralChemicalCo.,LTD.(敦品化學)(EngineeringPlastics:PC,ABS&PP)WalsinLihwaGroupCompanyProfile華東科技股份有限公司(WaltonAdvancedEngineeringInc.walton),前身為華新先進電子(成立於1995年4月)與華東先進電子(成立於1998年7月),於2002年8月1日合併,成立華東科技,公司位於高雄加工出口區,是由華新麗華旗下半導體事業群、華邦電子及日本東芝、世界先進共同合資,總資本額45億元,為一專業IC封裝測試廠。員工數超過
4、1700人,經半導體學會2003年七月份專刊報導,華東科技是全世界第九大專業封裝測試廠。業務簡介BusinessReview華東科技目前之業務以封裝、測試及一元化(Turkey)業務為主軸,未來將跨足Flash及相關半導體業務,產品則以DRAM為主,屬OEM之業務型態,客戶以華邦、東芝、南亞、鈺創、美國矽成及世界先進為主要合作夥伴。華東科技與合作夥伴共同形成策略聯盟,透過長期且穩定的合作關係,除將垂直整合集團內半導體事業上下游的生產體系、降低及有效控制生產成本外,藉由日本東芝技術的支援與轉移,更使生產產量及技術更加穩定及成熟。CompanyPr
5、ofile華東科技目前擁有華進大樓總部及封裝一廠,為客戶提供完整之一元化服務。其封裝、測試業務各佔50%,封裝、預燒及測試之產品具有輕薄短小,且種類多之特色。封裝產品方面1995至1996年主要研發為低密度之揮發性及非揮發性記憶體,屬於體積較大之膠體封裝。如DIP、SDIP、SOJ、PLCC、SOP330,450Mils、QFP、LQFP、TSOP(Ⅱ)300等產品。1997至1998年朝更短小輕薄且高密度之產品發展,並成功提高邏輯產品佔有比例,如SOP150/300Mils、TSOP(Ⅰ)300Mils、TSOP(Ⅱ)300,400Mils等
6、產品。1999至2000年引進TF-BGA、MINI-BGA,QFN為主之CSP產品並成功導入量產。並致力朝高腳數,高密度且散熱及電性佳之潮流發展。2001年成功量產FLIPCHIP,BARECHIP產品,並朝系統整合IC及模組化產品發展,如MCPPACKAGE及RF高頻IC模組。未來將繼續朝高密度、高散熱、多腳數及小型化產品發展。並朝晶圓級之封裝測試一元化努力,如COF及WLP等產品。測試廠更提供提供客戶CP到FT一元化測試服務。具有市場上最具精密度、解析度及高效率的測試機台及設備,並給客戶最可靠、最完善的服務。CompanyProfile主
7、要服務項目有:1.產品的特性測試分析2.產品測試程式開發撰寫3.不測試機種差異性認證4.提升產品良率(產品良率改善)測試時間縮短-為客戶節省測試成本所有產品主要應用於個人電腦、筆記型電腦、電腦週邊產、行動電話GPS、PDA、LCD…數位相機、DVD、V8等電腦、通訊、家電3C產業。CompanyProfileCompanyProfileWaltonBelief的信念使命MissionTobecomealeadingMemoryturnkeyserviceprovidertotieronecustomersworldwideandtomaximi
8、zeshareholdervalueintheprocess.成為具領導地位之記憶體後段一元化服務供應商,以提供世界一流客戶最佳服務,同時為股東創造最