金因肽在鼓膜穿孔修补中临床应用

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1、金因肽在鼓膜穿孔修补中临床应用【关键词】金因肽；鼓膜穿孔；修复术2005—2008年我们对17例鼓膜穿孔采用金因肽贴片修补术，经观察，效果满意，现报告如下。1资料与方法1.1一般资料33例（33耳）中，男20例，女13例;年龄18〜42岁，平均30岁。病程Id〜13年，其中左耳18例，右耳15例，慢性中耳炎所致干性鼓膜穿孔13例（39%）,外伤性鼓膜穿孔20例（61%）；随机分成两组，金因肽组17例，男10例，女7例，慢性中耳炎所致干性鼓膜穿孔7例,外伤性鼓膜穿孔10例；对照组16例，男10例，女6例，慢性中耳炎所致干性鼓膜穿孔6例，外伤性鼓膜穿孔10例。1.2病例选择标准（1

2、）经临床及耳内镜检查确认为干性中央性鼓膜穿孔，穿孔占鼓膜的1/3以内面积；（2）外伤性鼓膜穿孔；（3）咽鼓管功能良好；（4）听阈<；45dB为传导性耳聋。1.3术前准备（1）预防上呼吸道感染，保证咽鼓管通畅；（2）术前2d用康复新洗液滴耳，2次/d,手术当天停用；（3）术前1h取鸡蛋内膜若干，浸泡于金因肽液中。1.4手术方法坐位、头侧位，常规外耳道及鼓膜消毒。麻醉：鼓膜麻醉用鼓膜麻醉剂外涂鼓膜，鼓膜麻醉如果不成功，可加用外耳道浸润麻醉。麻醉成功后用小弯钩针将鼓膜穿孔边缘上皮剔除，用尖针在鼓膜表面搔刮或用吸引器头搔刮鼓膜上皮层，在穿孔周围制造一比穿孔大1倍的新鲜创面，用止血棉

3、球压迫止血。取出止血棉球，吸净鼓室内的积血。金因肽组用小棉球沾金因肽液仔细均匀涂于创面上，用小镶子取比穿孔大约1倍的金因肽浸泡的鸡蛋内膜与鼓膜相贴；对照组仅用比穿孔大约1倍的鸡蛋内膜与鼓膜相贴；平整盖住穿孔后用明胶海绵压迫鸡蛋内膜，外耳道口用乙醇棉球堵塞，手术结束。术后金因肽组隔日用金因肽1〜2滴滴入，两组均口服抗生素1周。2周后明胶海绵干燥向外移位取出，观察术后鼓膜是否修补成功，如植入鸡蛋内膜与鼓膜相贴紧密，不能分离，膜下穿孔缩小或鸡蛋内膜与鼓膜分离，鼓膜穿孔区由上皮修补好为成功；鸡蛋内膜与鼓膜相贴不紧密，穿孔无明显变化为失败。2结果术后2周用耳内镜观察，金因肽组17例穿孔均

4、修复成功，成功率100%o对照组16例穿孔有12例修复成功，成功率75%；失败的4例中后有3例经金因肽修复术成功修复,1例为鼓室成型术后穿孔病例，鼓膜本是移植鼓膜，血运不佳，修补失败。3讨论鼓膜修补的方法较多，但贴片法为损伤最小、最简单、最经济的一种方法。金因肽即外用重组人表皮生长因子衍生物，它主要的药理作用有［1］：（1）趋化作用：促进上皮细胞、中性粒细胞、成纤维细胞等多种细胞向创面迁移，提供组织再生与修复的基础，缩短创面愈合时间。（2）增殖作用：①作用于细胞生长调节基因，促进RNA及DNA的复制和蛋白质的合成；②调节细胞糖酵解及Ca2+浓度。③促进创面细胞再上皮化，加速创面

5、愈合速度。（3）重建作用：①促进胞外基质（透明质酸、纤维连接蛋白、胶原蛋白、糖蛋白和務脯氨酸等）合成；②调节胶原的降解及更新、增强创面抗张强度；③提高上皮细胞的完全再生度和连续性，预防和减少瘢痕形成，提高创面修复质量。采用金因肽贴片法对鼓膜穿孔进行修补，主要利用金因肽的趋化作用及增殖作用，经临床观察及耳内镜检查，成功率占95%左右。其优点是创伤小、操作简单、费用少、成功率高。金因肽贴片与鼓膜创面直接相贴后，能加速鼓膜上皮生长，随着鼓膜不断上皮化，于穿孔区形成一层上皮修复,植入皮片也慢慢地随上皮生长而脱落，鼓膜修复成功。【参考文献】[1]张永林，王世岭.重组人表皮生长因子研究进展

6、及临床应用价值[J].重组人表皮生长因子临床学术研究动态，2002,10(1):1-2.