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1、FUKUTPRECISIONCOMPONENT(SHENZHEN)CO.LTDFOXCONNR-------------+-/鑽孔技術手冊主題:鑽孔技術手冊文件編號:撰寫日期:變更日期:撰寫人:審核:核准:*****文件之著作權及營業秘密屬於富葵公司,非經公司準許不得翻印*****FUKUTPRECISIONCOMPONENT(SHENZHEN)CO.LTD目錄1.工站簡介-----------------------11.1概述-----------------------1-11.2鑽孔流程簡介:--------------------1-21.2.1單
2、面板流程:1.2.2雙面板流程:2.鑽孔原理作用---------------------22.1鑽孔原理:----------------------2-1 2.2鑽孔程式編碼原則:------------------2-22.3鑽孔程式版面設計:------------------2-32.4鑽孔注意事項:--------------------2-43.設備介紹-----------------------33.1鑽孔常用設備有﹕-------------------3-13.1.1自動貼膠機﹕3.1.2自動上PIN機﹕3.1.3鑽孔機3.1.4退PI
3、N機4.材料簡介-----------------------44.1銅箔-----------------------4-14.1.1銅箔分類﹕4.1.2銅箔儲存﹕4.1.3銅箔使用注意事項﹕4.2CVL﹕-----------------------4-24.2.1CVL分類﹕4.2.2CVL儲存﹕5.異常分析及改善對策------------------55.1鑽孔工站异常匯總:------------------5-15.2鑽孔工站常見問題及對策:---------------5-25.2.1孔徑失真5.2.2孔位偏移,對位失準6其它--------
4、-----------------66.1鑽針的分類﹕--------------------6-16.1.1ST型(StraightDrill)6.1.2UC型(UndercutDrill)6.1.3ID型(InverseDrill)6.2工業安全﹕----------------------6-2*****文件之著作權及營業秘密屬於富葵公司,非經公司準許不得翻印*****FUKUTPRECISIONCOMPONENT(SHENZHEN)CO.LTD1、工站簡介1.1概述本工站為鑽孔工站,是富葵廠FPC產品制程中的第一工站,對軟體電路板(FPC).進行前處
5、理的工作.我們所作的產品雙面銅箔基材(CCL)及覆蓋膜(CVL),實質就是在基材上鑽出導通孔,對后期工藝線路形成,上下線路導通有重大作用﹐直接關係到此部件的好与壞﹒而鑽孔就是線路板之前處理的第一工站﹐鑽孔的品質決定產品的最終品質（位置精度）﹐精度不準對后期線路成形之良率有關鍵作用.1.2鑽孔流程簡介:在介紹鑽孔流程之前先讓我們看一下公司的產品---FPC的簡單流程圖(如下)::鑽孔NCDrilling黑孔BlackHole鍍銅CuPlating壓膜D/FLamination曝光Exposure顯影/蝕刻/去膜D.E.S.自動光學檢測AOICVL假貼合CVLP
6、re-TackCVL壓合CVLLamination沖孔HolePunching錫鉛電鍍/噴錫Sn/PbPlatingorHAL印刷Printing沖型Blanking電測E-test雙面板DoubleSided單面板SingleSided圖中紅圈標示處為鑽孔在整個產品流程中的位置1.2.1單面板流程:鑽孔上PIN疊板下料檢驗轉料退PIN1-1*****文件之著作權及營業秘密屬於富葵公司,非經公司準許不得翻印*****FUKUTPRECISIONCOMPONENT(SHENZHEN)CO.LTD下料流程:由原料倉庫根據生管排配直接發放相應的CVL,加強片,背膠
7、,拉帶,生產流程單﹒疊板流程﹕鑽孔工站根據當日生產排配進行疊板作業﹒疊板前確認CVL,加強片,背膠,拉帶類型﹑砌板規格,確認后進行疊板.參看《鑽孔制造作業規範》編號:EWH-M00-002上PIN流程:根据MYLAR的PIN孔位置上PIN.參看《鑽孔制造作業規範》編號:EWH-M00-002鑽孔流程﹕根據生產流程單將相應料號﹑版本的MYLAR確認﹐對物料進行鑽孔作業﹒參看《鑽孔制造作業規範》編號:EWH-M00-00退PIN流程:將鉆好的物料進行退PIN作業.參看《鑽孔制造作業規範》編號:EWH-M00-002檢驗流程:對物料進行初件檢及自主檢查.參看《鑽孔
8、制造作業規範》編號:EWH-M00-002轉料流程﹕
