石化化工行业科创版化工新材料公司系列研究：方邦股份

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1、请务必阅读正文最后的中国银河证券股份公司免责正文目录一、方邦股份：国内电磁屏蔽膜龙头企业1（一）公司主营业务1（二）公司核心技术及研发投入3（三）盈利模式及竞争优势4（四）股权结构5二、所处行业现状及竞争格局6（一）受益于全球电子产品的发展FPC行业需求保持增长6（二）作为FPC世界加工工厂我国电磁屏蔽膜呈现快速发展趋势7（三）公司所属产业为战略性新兴产业未来增长前景可期8三、财务状况及募集资金计划9（一）主要财务指标9（二）募集资金计划10四、估值分析10五、风险提示11六、附录13一、方邦股份：国内电磁屏蔽膜龙头企业（一）公司主营业务公司自2010年成立以来，主要围绕高端电子材料进行研

2、发、生产和销售，产品包括电磁屏蔽膜、导电胶膜、极薄挠性覆铜板及超薄铜箔，广泛应用于消费电子、汽车电子和通信设备等领域。其中，电磁屏蔽膜是公司目前的主要营业收入来源，占到98.8%。自2000年日本拓自达公司率先开发出电磁屏蔽膜以后，该市场长期被国外公司垄断。2012年，公司成功开发出具有自主知识产权的电磁屏蔽膜，填补了我国在高端电磁屏蔽膜领域的空白，打破境外企业的垄断，完善了我国FPC（柔性印制线路板）产业链，同时可为我国智能手机、可穿戴设备、航空航天、国防军工、5G等领域提供电子材料领域的尖端技术支持。公司在持续发挥电磁屏蔽膜产品优势的同时，积极响应国家发展战略性新兴产业号召，凭借多年的

3、技术积累，陆续开发出了导电胶膜、极薄挠性覆铜板和超薄铜箔等高端电子材料。以极薄挠性覆铜板为突破口，进一步拓宽公司的产品线，为公司长远发展奠定了坚实的基础。图1：公司发展历程图成立广州方邦电磁屏蔽膜批量电子有限公司生产，并成功推向市场7月，超薄可剥离铜箔成功推向市场12月，极薄挠性覆铜板成功推向市场电磁屏蔽膜产品试验成功高性能导电胶成功推向市场高端屏蔽膜成功推向市场2010年2011年2012年2016年2017年2018年资料来源：公司官网，整理图2：2018年公司主营业务构成1.2电磁屏蔽膜其他98.8资料来源：公司招股说明书，整理随着公司研发及生产实力的不断增强，公司产品种类、产能

4、及经营规模不断扩大，营业收入和净利润水平快速增长，分别从2016年的19,028.26万元和8,313.42万元增长到2018年的请务必阅读正文最后的中国银河证券股份公司免责27,470.74万元和12,297.03万元。图3：2016-2018年公司营业收入及增长趋势图4：2016-2018年公司净利润及增长趋势30,00025,00020,00015,00010,0005,0000电磁屏蔽膜其他20162017201814,00012,00010,0008,0006,0004,0002,0000201620172018资料来源：公司招股说明书，整理资料来源：公司招股说明书，整理电

5、磁屏蔽膜是一种电磁屏蔽材料，目前主要应用于关键电子元器件PCB（印制线路板）、FPC（柔性印制线路板）及相关组件中。FPC是PCB的一种，具有配线密度高、轻薄、可弯折、可立体组装等特点，适用于小型化、轻量化的电子产品，符合下游行业中电子产品智能化、便携化发展趋势。目前，FPC电磁屏蔽的主要措施是在其表面贴电磁屏蔽膜。图5：电磁屏蔽膜主要生产工艺流程资料来源：公司招股说明书，整理图6：公司主要产品及应用情况请务必阅读正文最后的中国银河证券股份公司免责资料来源：公司招股说明书，整理（二）公司核心技术及研发投入1.核心技术/产品公司是高端电子材料及解决方案供应商，主要产品包括电磁屏蔽膜、导电胶膜

6、、极薄挠性覆铜板及超薄铜箔等，均属于高技术含量的产品。经过多年的技术攻关和研究试验，公司已经掌握了聚酰亚胺表面改性处理、精密涂布技术及离型剂配方、聚酰亚胺薄膜离子源处理、卷状真空溅射、连续卷状电镀/解、电沉积加厚和电沉积表面抗高温氧化处理等技术，并不断完善原料配方、产品设计和技术工艺，成为少数掌握超高电磁屏蔽效能、极低插入损耗（即信号传输损耗）技术的电磁屏蔽膜生产厂商之一，打破了国外企业的垄断、填补了我国在高端电磁屏蔽膜领域的空白，完善了我国FPC产业链。公司被广东省科学技术厅、广东省财政厅、广东省国家税务局和广东省地方税务局授予“高新技术企业证书”。市场上主流使用的是金属合金型电磁屏蔽膜

7、，公司除掌握了该种产品的全套生产技术以及自主知识产权外，还创新研发出了微针型电磁屏蔽膜，优化了屏蔽效能和低插入损耗等性能。2014年，公司推出新型电磁屏蔽膜HSF-USB3系列，屏蔽效能进一步提高，同时可大幅降低信号传输损耗，降低传输信号的不完整性，能够满足下游应用更高的技术要求，进一步拓宽电磁屏蔽膜的应用领域，可应用于5G等高频领域。据测算，2018年中国和全球电磁屏蔽膜的用量分别为929.99万平方米和1,859.9