电子行业：科创板电子研究之方邦电子，国内金属屏蔽膜龙头，5G时代迎来发展新机遇

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1、敬请参阅最后一页特别声明21360179/36139/2019070114:51-2-内容目录一、长期看好下游FPC行业稳健成长41.15G时代，智能手机FPC需求量稳健成长51.25G时代，可穿戴设备将迎来快速成长61.3汽车电动化和智能化，拉动汽车FPC需求量71.4整体PCB产能向中国大陆转移趋势不改8二、国内电磁屏蔽膜市场迎来进口替代空间82.118-23年国内电磁屏蔽膜市场增速18.0%82.2行业集中度高，方邦电子客户涵盖国内多家FPC大厂102.3方邦电子业务和财务简介11三、盈利预测与估值对比14四、风险提示15图表目录

2、图表1：FPC市场规模预测（百万美元）4图表2：2018年FPC下游应用领域4图表3：2018-2023年FPC下游各市场增速4图表4：iPhoneXs的FPC5图表5：华为P20的FPC5图表6：VivoNex的FPC5图表7：华为折叠手机MateX6图表8：三星折叠手机GalaxyFold6图表9：全球可穿戴设备出货量6图表10：AppleWatchSeries4拆解7图表11：Airpods拆解7图表12：FPC在汽车电子领域应用8图表13：车用FPC市场空间8图表14：PCB各地区/国家产值占比8图表15：电磁屏蔽膜种类9图表1

3、6：电磁屏蔽膜需求量9图表17：国内电磁屏蔽膜市场10图表18：方邦电子电磁屏蔽膜销量10图表19：行业竞争对手10图表20：2017年公司前五大客户营收占比11图表21：2018年公司前五大客户营收占比11图表22：2011-2018年弘信电子FPC营收11图表23：2011-2017年景旺电子FPC营收11敬请参阅最后一页特别声明21360179/36139/2019070114:51-3-行业深度研究图表24：公司所在产业链位置12图表25：2013-2018年公司营收12图表26：2013-2018年公司归母净利润12图表27：

4、2013-2018年公司利润率13图表28：2013-2018年公司经营性净现金流13图表29：公司各业务营收占比13图表30：公司电磁隔离膜两大产品13图表31：电磁屏蔽膜平均单价14图表32：电磁屏蔽膜分产品单价14图表33：2019-2021年公司盈利预测14图表34：飞荣达PEBand15敬请参阅最后一页特别声明21360179/36139/2019070114:51-4-行业深度研究一、长期看好下游FPC行业稳健成长nPCB是电子产品的关键电子互连器件，有“电子产品之母”之称。FPC是PCB的一种，具有配线密度高、轻薄、可弯折

5、、可立体组装等特点，适用于小型化、轻量化的电子产品，符合下游行业中电子产品智能化、便携化发展趋势，被广泛运用于智能手机、电脑、可穿戴设备、汽车电子、5G通讯基站等现代电子产品。根据Prismark的数据，2018年全球FPC市场规模达到123.95亿美元，预计至2023年FPC市场规模将会达到142.31亿美元，18-23年FPC市场规模CAGR达到2.8%。从下游应用领域来看，智能手机仍然是FPC最为主要的应用领域，2018年智能手机用FPC市场占比达到44.9%，PC、其他消费电子产品、汽车、平板电脑分别占比18.5%、14.2%、

6、6.6%、4.8%。图表1：FPC市场规模预测（百万美元）图表2：2018年FPC下游应用领域来源：Prismark，国金证券研究所来源：Prismark，国金证券研究所n从未来的发展前景来看，汽车、无线基站、基站、其他消费电子和服务器/数据中心的FPC市场规模增速分列一至五位，分别达到5.2%、4.9%、3.9%、3.9%、3.7%。传统主要下游市场如智能手机、PC、平板的FPC市场增速分别为2.9%、0.7%、1.1%，未来FPC市场规模的增长主要来自于下游新兴市场。图表3：2018-2023年FPC下游各市场增速来源：Prisma

7、rk，国金证券研究所-5-行业深度研究1.15G时代，智能手机FPC需求量稳健成长n小型化、轻薄化促使FPC在消费电子中快速渗透。目前各类消费类电子产品都要求集小型化、薄型化和高性能化于一身，利用FPC来减少空间，减轻重量，降低装配成本是手机厂商的最佳选择。n巨头引领，苹果坚定支持FPC解决方案。苹果承载全球半数以上的FPC需求，硬件FPCBOM条目&ASP逐年提升。2014年的FPC在iPhone6指纹识别模块的应用，2016年iPhone7双摄像头的应用，每一次苹果的硬件升级都为FPC带来新的增长空间。2017年iPhoneX零组件

8、迎来了史无前例的全面升级，以OLED全面屏、3D成像、无线充电为代表的功能创新使其FPC数量达到了20片以上，应用范围全面覆盖了闪光灯&电源线、天线、振动器、扬声器、侧键、摄像头、主板、显示和触控模组、HO