焊线工艺规范

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1、焊线工艺规范一．范围1.主题内容本规范规定了焊接的工艺能力，工艺要求，工艺参数，工艺调试程序，工艺治具的选用及注意事项2.适用范围a.ASM-EAGLE60,K&S1488机型b.适用于目前在线生产的所有产品二．工艺1.工艺能力a.焊盘最小尺寸：45umx45umb.焊盘间距：大于等于60umc.最低弧线高度：大于等于6mild.最高弧线高度：16mile.最大弧线长度：小于等于7mmf.直径：ASM-EAGLE60：18um---75um,K&S1488：18um---50um2.工艺要求：焊接位置：1.焊接面积不能有1/4以上在芯片压点之外，或触及其他金属体和没有钝化

2、层的划片方格2.在同一焊点上进行第二次焊接时，重叠面积不能大于之前焊接面积的1/33.引线焊接后与相邻的焊点或芯片压点相距不能小于引线直径的1陪焊点状况1.键合面积的宽度不能小于引线直径的1陪或大于引线直径的3陪2.焊点的长度不能小于引线直径的的1陪或大于引线直径的4陪1.不能因为缺尾而造成键合面积减少1/4，丝尾的总长度不能超出引线直径2陪2.键合的痕迹不能小于键合面积的2/3，且不能有虚焊和脱焊焊球大小：焊球的直径应该大于2陪金线直径，小于4陪金线直径。焊球厚度：焊球的厚度应该大于1.2陪金线直径，小于2.5陪金线直径。弧度要求：最低：第一点的高度应该高出低二点的高度

3、，形成第一由点到第二点的抛物线形状最高：不能高出晶片本身厚度的2陪拉力控制：0.8----1.0金线：拉力>=5g1.0----1.2金线：拉力>=6g弧度要求1.引线不能有任何超过引线直径1/4的刻痕，损伤，死弯等2.引线不能有任何不自然拱形弯曲，且拱丝高度不小于引线直径的6陪，弯屏后拱丝最高点预屏蔽罩的距离不应小于2陪引线直径3.不能是引线下塌在芯片边缘上或其距离小于引线直径的1陪4.引线松动而造成相邻两引线间距小于引线直径的1陪或穿过其他引线和压点5.焊点预引线之间不能有大于的30度的夹角芯片外观1.不能因为键合而造成芯片的开裂，伤痕和铜线短路2.芯片表面不能因为键

4、合而造成的金属熔渣，断丝和其他不能排除的污染物3.芯片压点不能缺丝，重焊或未按照打线图的规定造成错误键合键合强度1.对于25um线径拉力应该大于5g，23um线径拉力应该大于4g，30um铜线线径拉力应该大于7g（当做破坏性试验时，断点不应该发生在焊点上）1.对于25um线径要求铜线剪切力度大于25g框架不能有明显的变形，管脚，基底镀层表面应该致密光滑，色泽均匀呈白色，不允许有沾污，水迹，异物，发花，起皮，起泡等缺陷一．工艺调试程序：工艺调试员基本职责：1.以“品质”和“UPH”为工作重点2.从工艺方面着手逐步消除影响品质和UPH的因素3.进行过程监控4.协助主管工作5.

5、监控当班期间工艺参数的适应性并作出适当调整6.监控当班期间劈刀使用状况7.填写相关记录工艺监控程序监控人：工艺技术员，工艺工程师监控项目及参数1.第一焊点焊接时间2.第一焊点功率3.第一焊点压力4.第一焊点功率输出方式5.第二焊点焊接时间6.第二焊点功率7.第二焊点压力8.第二焊点功率输出方式9.弧线高度1.反向弧度参数2.弧度因素3.烧球尺寸（BS）4.线径尺寸（WS）5.预加热时间6.加热时间7.预加热温度8.加热温度9.焊区温度10.劈刀打线总数11.规定的首件检验项目监控时机1.更换产品型号后2.设备重新调试，维修后3.交接班后4.更换劈刀，金线后5.更换新材料，

6、新工艺投入生产后工艺调试作业依据1.《焊接作业指导书》2.《设备使用手册》3.本文件中的相关条款工艺治具的选用劈刀的选用1.根据金线线径，选用劈刀孔径(H)估算公式：孔径=金线线径+经验值（0.5mil—0.8mil）Eg:1.采用线径为23um---25um的金线，应选用孔径为30um的劈刀（如：UTS-30IE-CM-1/16-XL或UTS-30HE-CM-1/16-XL,K&S:CU-N8-1224-R35）2.采用线径为38um---42um的金线，应选用孔径为46-um-56um的劈刀（如：UTS-46JI-CM-1/16-XL或UTS-56LJ-CM-1/16

7、-XL）1.根据焊盘尺寸选择劈刀头部直径（T）的9大小估算公式：内倒角直径（CD）=焊盘尺寸—经验值（0.8mil—0.9mil）2.根据焊盘间距选择劈刀头部直径（T）大小估算公式：头部直径（T）=2X焊盘间距—平均进球直径3.焊盘间距大于110um的产品，可灵活选用UTS或CU“打头”的劈刀4.根据相邻弧度高度选用劈刀的头部形状5.如果相邻间距小于等于120um的产品，一般选用CU“打头”的劈刀6.如果相邻间距大于120um的产品，一般选用UTS“打头”的劈刀劈刀相关参数：1.TIPStype劈刀头部类型细间距，瓶颈端面角为