机械行业科创板专题系列三:中微公司,国产半导体设备之光

机械行业科创板专题系列三:中微公司,国产半导体设备之光

ID:35787967

大小:853.47 KB

页数:29页

时间:2019-04-18

机械行业科创板专题系列三:中微公司,国产半导体设备之光_第1页
机械行业科创板专题系列三:中微公司,国产半导体设备之光_第2页
机械行业科创板专题系列三:中微公司,国产半导体设备之光_第3页
机械行业科创板专题系列三:中微公司,国产半导体设备之光_第4页
机械行业科创板专题系列三:中微公司,国产半导体设备之光_第5页
资源描述:

《机械行业科创板专题系列三:中微公司,国产半导体设备之光》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在行业资料-天天文库

1、正文目录一、筚路蓝缕—中微公司面面观31.1团队稳定,创始人掌舵31.2刻蚀机+MOCVD齐头并进31.3顺利度过亏损期,收入利润加速提升7二、百川赴海—国产半导体设备之光112.1亮点一:立足创新,迎来业绩放量期112.2亮点二:率先突围,17年是国产化元年132.3亮点三:客户端得到市场广泛认可142.4亮点四:供应端扶持关键供应商15三、革故鼎新—工艺迭代将催生新需求153.1面向千亿,进口可替代空间广阔153.2工艺迭代将催生新需求183.3周期性波动不改长期增长趋势193.4转移浪潮+国家扶持,半导体设备任

2、重道远19四、未来发展方向及募投项目204.1两大方向:扩大产品和市场覆盖204.2两大募投项目:产能扩张+研发建设21五、A股产业链上市公司梳理225.1长川科技:测试设备龙头,拥抱进口替代225.2至纯科技:受益产业发展,长期成长潜力值得关注255.3稀缺性标的,有望享受估值溢价29一、筚路蓝缕—中微公司面面观1.1团队稳定,创始人掌舵中微公司聚焦于集成电路、LED芯片等微观器件领域的等离子体刻蚀设备、深硅刻蚀设备和MOCVD设备等关键设备的生产销售。坚持走独立自主开发的路线,招募国际和国内一流的技术人才,多年来

3、保持较高的研发投入,目前研发核心技术和产品面向世界科技前沿,是国际半导体设备产业界公认的后起之秀。公司前身中微有限,由中微亚洲2004年在上海出资设立,设立时为外商独资企业。设立以来,中微有限通过中微开曼层面进行多轮海外融资并实施员工期权及持股计划及引进长效股权融资安排。海外架构调整前中微开曼陆续获得华登国际、光速创投、申创中微、国开金融等境内外机构投资者的多轮融资,2016年12月向巽鑫投资、上海创投和悦橙投资,2018年2月向创橙投资等3名机构投资者,及18年7月向巽鑫投资、亮橙投资等9名机构投资者进行股权融资。

4、董事长及总经理尹志尧是公司创始人及核心技术人员,持股1.29%。创始人尹志尧自公司成立就担任掌舵人至今,曾在硅谷Intel公司、LAM研究所、应用材料公司等电浆蚀刻供职16年,2004年携15人技术团队回国创立公司。目前目前共有6名境外法人股东,20名境内法人股东,自然人股东8名,其中持5%以上(含)股份或表决权的股东,包括上海创投(上海国资委全资)、巽鑫投资(产业基金全资)、南昌智微(员工持股平台)、置都投资、中微亚洲、Grenade、Bootes、Futago、悦橙投资、创橙投资、亮橙投资和橙色海岸。无控股股东及

5、实际控制人,第一大股东上海创投持股20.02%,第二大股东巽鑫投资持股19.39%。悦橙投资、创橙投资、亮橙投资和橙色海岸的普通合伙人均为兴橙投资,合计持股10.64%。图1:中微半导体股权结构资料来源:公司公告、1.2刻蚀机+MOCVD齐头并进公司主要业务是开发加工微观器件的大型真空工艺设备,包括两块:等离子体刻蚀设备和薄膜沉积设备。两者与光刻机是制造集成电路、LED芯片等微观器件的最关键设备。中微向全球领先的集成电路和LED芯片制造商提供极具竞争力的高端设备和高质量服务,目前公司等离子体刻蚀设备已被广泛应用于国际

6、一线客户从65纳米到14纳米、7纳米和5纳米的集成电路加工制造及先进封装。刻蚀机用来按光刻机刻出的电路结构,在硅片上进行微观雕刻,刻出沟槽或接触孔的设备。其对加工精度的要求非常高,公司刻蚀机的工艺,相当于可以在米粒上刻10亿个字的水平。公司的MOCVD设备在行业领先客户生产线上大规模投入量产,成为世界排名前列、国内占主导地位的氮化镓基LEDMOCVD设备。MOCVD设备市场有广阔的增长空间,包括红黄光LED、紫外光LED、功率器件和正在推动显示技术革命的MiniLED、MicroLED等。半导体设备产业的波动要大于半

7、导体芯片产业的波动,仅靠单一的设备产品来发展的企业无法抵御市场波动带来的不确定性。公司半导体设备覆盖集成电路、MEMS、LED等不同的下游半导体应用市场,具有不完全相同的周期性,多产品覆盖能够平抑下游投资波动过大对公司业绩带来的影响。图2:中微产品演变史资料来源:公司公告、刻蚀设备方面,公司专攻等离子体刻蚀设备,分为电容性和电感性两类:电容性等离子体刻蚀设备(CCP)主要用于刻蚀氧化物、氮化物等硬度高、需要高能量离子反应刻蚀的介质材料。电感性等离子体刻蚀设备(ICP)主要用于刻蚀单晶硅、多晶硅等材料。CCP领域:20

8、04年首先着手开发甚高频去耦合的CCP刻蚀设备PrimoD-RIE,目前已成功开发了双反应台PrimoD-RIE,双反应台PrimoAD-RIE和单反应台的PrimoAD-RIE三代刻蚀机产品,涵盖65/45/32/28/22/14/7/5纳米关键尺寸的众多刻蚀应用。ICP领域:2012年开始开发,目前已成功开发出单反应台的Primonanov

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文

此文档下载收益归作者所有

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文
温馨提示:
1. 部分包含数学公式或PPT动画的文件,查看预览时可能会显示错乱或异常,文件下载后无此问题,请放心下载。
2. 本文档由用户上传,版权归属用户,天天文库负责整理代发布。如果您对本文档版权有争议请及时联系客服。
3. 下载前请仔细阅读文档内容,确认文档内容符合您的需求后进行下载,若出现内容与标题不符可向本站投诉处理。
4. 下载文档时可能由于网络波动等原因无法下载或下载错误,付费完成后未能成功下载的用户请联系客服处理。