盲埋孔板制作案例细节描术

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1、盲埋孔板制作案例细节描术一款盲埋孔板，最小经宽为0.12mm，最小孔径为0.25mm，成品板厚为1.6mm，此板是装机后出口美国的远距离对讲机板。在盲埋孔的生产加工上应该有一定的代表性。一、此型号板的线路关联关系：这是一款六层板，板内的各层线路关联关系相对较为复杂的一款对讲机板。其各层的关联关系如下：⑴第一、二层相连通。有一个钻孔文件，在制作时相当于先制作一个双面板。芯板要求：0.35mm,铜箔为0.5OZ；⑵第四、五层先作内层作为第三、六层的内层。芯板要求：0.3mm，铜箔为0.5OZ；⑶第三、六层有一个钻孔文件，相当于第三到第六层是一个四层板的线路连

2、通关系。第三、六层的厚度为0.6mm，层压铜箔为0.5OZ。⑷第一、六层有一个钻孔文件，即元件面与焊接面的连通关系。内层最小孔径为0.3mm，最小线宽为0.125mm，外层最小孔径为0.25mm（指成品孔径），最小经宽为0.125mm。交货为1×4，只接收完全合格的拼板交货。二、加工过程需要控制的环节和流程：需要注意控制的控制点需要控制的控制工序三次钻孔，必须保证每一次钻孔的一次性，保证关联线路走线正确。工程钻孔设计文件、钻孔工序两次层压保证每一层的层间对准度除工程设计防呆外，还要控制图形转移工序三次图形转移，应控制菲林的伸缩系数工程预大、图形转移工序盲

3、孔层压时应控制外层填胶饱满，但又不污染表面铜。层压工序、PTH工序、蚀刻工序埋孔层压时，流胶要足够，确保埋孔内胶填充平整。层压工序各层的介质层不均厚，出现翘曲工程设计、层压工序三、制作流程：1、层压结构：元件面第一层第二层第三层第四层第五层焊接面第六层2、流程设计：工程设计时先开两个芯板，第一个芯板是1-2层，按第一个钻孔文件进行钻孔盲孔。并按普通双面板的工艺流程制作到中检经过AOI存放；第二芯板是4-5层，开好一个芯板，按普通四层板的芯板制作工艺制作到中检经过AOI。先将第二个芯板进行层压后，再按第二个钻孔文件钻埋孔，制作第3-6层的通孔和线路，此时按

4、普通四层板的工艺经过除胶渣，制作3-6层的线路，到中检AOI。最后将1-2层和第3-6层合压成一个六层盲埋孔板，再钻1-6层的导通孔和部份插件孔。可以参见的结构图就比较清楚。3、MI的制作及流程顺序：1-2层制作工艺流程：开料烤板钻1-2层孔PTH湿膜印刷1-2层线路对位曝光显影线路质检图形电镀退膜蚀刻退锡AOI3-6层制作工艺流程：开料烤板湿膜印刷4-5层线路对位曝光显影线路质检蚀刻退膜AOI层压烤板钻4-6层孔除胶渣PTH湿膜印刷4-6层线路对位曝光显影线路质检图形电镀铜锡退膜蚀刻退锡AOI。1-6层通孔和线路制作按普通的多层板工艺流程进行操作。4、

5、从以上工艺可以看出，盲埋孔的制作工艺比较复杂和冗长，有些是双面制作工艺，有些是普通多层板的制作工艺，所以以下只介绍关键控制工序。4.1工程文件制作：根据层压叠板的要求，菲林制作与常规的六层板制作完全不同：①菲林制作上不同：假如原来是一个普通的六层板，第1层、第2层、第4层不镜像，出黑片拷贝重氮片；第3层、第5层、第6层镜像，出黑片拷贝重氮片。因是6层盲埋孔板，所以出菲林的药膜面镜像与普通的完全不一样：第1层、第3层、第4层不镜像，出黑片拷贝重氮片；第2层、第5层、第6层镜像，出黑片拷贝重氮片。②菲林的配对不同：4原来的一个普通六层板，2-3层配对夹板；4

6、-5层配对夹板。六层盲埋孔菲林的配对：1-2层配对，但不夹板，采用第2层单张菲林对位；4-5层配对，采用两面分别对位的方式；再采用第3层单张菲林对位。1-6层配对用于外层对位。制作要点：1．各层镜像要特别留意，否则就将线路的关联关系全部搞反。如果早一点发现问题，整批板报废，损失也就是该批板的板费和利润。要是发现晚一点只有在客户贴片调试时才发现，到那时，损失就不可估量了。2．必须将各层板的菲林伸缩系数控制好，一般是内层在横向拉长万分之三，纵向拉长万分之二，外层横向拉长万分之五，纵向拉长万分之四。这对后续工序的制作非常重要。3．钻孔文件采取便于识别的标注方式

7、，我司是采用：不管采用哪一种，只要能完全清楚识别即可。一旦公司规定盲埋孔的内层钻孔文件的标识，就要作相应的培训，并不能更改。3．工程文件制作时，注意设置好层间对位孔，否则在对位时会出现配对错误的情况。甚至不能分辩哪一层是哪一层。我司采用：第二层有两个识别点，第三层有三个识别点，依次类推…。菲林上的识别点与钻孔文件一致。4.2内层钻孔：第1-2层钻第一个钻孔文件，这个钻孔文件有识别孔、层压需要的相应孔，盲孔。盲孔最小孔径为0.35mm，最大盲孔孔径为0.85mm。第4-5层钻第二个钻孔文件，只有识别孔、层压需要的相应孔，没有盲埋孔。第3-6层钻第三个钻孔文

8、件，这个钻孔文件有识别孔、层压需要的相应孔、盲埋孔。盲孔最小孔径全部为0.35m