2014-1-3盲埋孔板制作规范

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1、盲埋孔板制作规范一.目的：设计盲埋孔板生产流程，保证工程与生产的顺利生产；二.适用范围：3-6层盲埋结构的盲埋孔板的制作；三.要求工程人员负责对盲埋孔板的工艺流程及各参数工程的制定，各工序按流程指示生产，对此规范未涉及内容按工艺文件执行；四.注意事项4.1检查客户文件，仔细分清客户的具体盲埋结构，按规范提供的结构模式设计制作；4.2确定各层所采用的正、负片效果，确定底片镜向的正确性以及底片编号指示的正确性；4.3各生产工序严格按照流程生产，仔细读明到序生产时的具体要求与注意事项；4.4工程制作对于不是盲埋层的如

2、L12、L34、L56….可采用负片效果，直接成像蚀刻压合，盲埋层采用正片沉铜电镀完工成盲埋孔的制作，若是重复盲埋有同一层的，如L12、L13、L14…..,则必须采用正片的生产，铜厚进行减溥后才进行钻孔沉铜电镀孔工艺来完成线路图形与盲埋孔的制作；重复2次的，采用18um铜箔，重复3次或3次以上的，采用线宽补偿的方式生产，线宽补偿按工艺文件的铜厚补偿生产；4.5为保证压合填充质量，在盲埋孔压合过程中，严禁使用单P片，最少PP数量为2张；4.6为保证钻孔精度，对需要多次压合后钻孔的，工程在底版资料制作过程中要1次

3、做出多组靶位孔，以备后续使用，钻孔不得2次钻孔使用同一靶位孔；靶位孔位置不得设计阻流点影响靶位精度；4.7压合注意铆合精度与靶位精度确认，尤其涉及到多次压合与钻孔加工板；五.示例与流程5.1三层盲孔板序号工序要求说明1光绘/修版确定客户要求，L1L2L3间要是要求等厚度，则只开1个板厚/2的芯板，另一面靠压合叠层控制，成品检验注明出货前压平；客户要求板厚超过1.2mm，内部可使用光板垫层；若L1L2L3之间不要求等厚度，则需要开2个芯板，芯板厚度=（板厚-0.2）/2；芯板使用18um料；注意底版图形方向2开料

4、注意铜厚芯板厚度以及数量要求3钻孔钻L1-2：所用程序：4沉铜电流1.6A,镀25分钟，夹于板挂中间5图形转移L2层用阳版，L1保留全铜双面曝光6图形电镀电流1.6A，夹于板挂中间7蚀刻8中检L1、不能有缺铜9层压L1层溢出树脂打磨，L1盖离型膜，注意打磨力度，避免破孔口；10铣毛边11钻孔钻L1-L3所用程序：正常多层板定位12以下流程正常若，盲孔在L2L3层，流程不变，只需将上表中的L1改为L3即可；5.2四层1阶盲孔板序号工序要求说明1光绘/修版使用2个芯板，芯板厚度=（板厚-0.2）/2；芯板使用18u

5、m料；客户要求铜厚度的可根据需要选择钻孔前加厚或者减薄注意底版图形方向2开料注意铜厚与芯板厚度和数量要求3钻孔钻L1-2：L3-4所用程序：此过程分清L1-2：L3-4并做好标识说明导向孔要钻出双面板定位4沉铜电流1.6A,镀25分钟，夹于板挂中间5图形转移L2L3层用阳版，L1L4保留全铜双面曝光6图形电镀电流1.6A，夹于板挂中间7蚀刻8中检L1、L4不能有缺铜9层压L1L4层溢出树脂打磨，L1L4盖离型膜，注意打磨力度，避免破孔口；10铣毛边11钻孔钻L1-L4所用程序：正常多层板定位12以下流程正常5.

6、3四层2阶盲孔板序号工序要求说明1光绘/修版无客户要求的，使用1个芯板，芯板厚度=（板厚-0.2）/2；芯板使用18um料；L3-4层间厚度超过0.5mm可以使用光板垫层；注意底版图形方向；设计多靶位客户要求铜厚度的可根据需要选择钻孔前加厚或者减薄;L1层线路补偿2-3mil2开料注意铜厚与芯板厚度和数量要求3钻孔钻L1-2：4沉铜电流1.6A,镀25分钟，夹于板挂中间5图形转移L2层用阳版，L1保留全铜双面曝光6图形电镀电流1.6A，夹于板挂中间7蚀刻8中检L1、不能有缺铜9层压L1层溢出树脂打磨，L1盖离型

7、膜，注意打磨力度，避免破孔口；10铣毛边工艺边尺寸保证每边15mm11钻孔钻L1-L3所用程序：12沉铜电流1.6A,镀25分钟，夹于板挂中间13图形转移L3层用阳版，L1保留全铜双面曝光14图形电镀电流1.6A，夹于板挂中间15蚀刻16中检L1、不能有缺铜17层压L1层溢出树脂打磨，L1盖离型膜，注意打磨力度，避免破孔口；18钻孔钻L1-L4所用程序：注意靶位孔精度，保证钻孔精度19以下流程正常5.4四层1阶盲孔板序号工序要求说明1光绘/修版使用2个芯板，芯板厚度=（板厚-0.2）/2；芯板使用18um料；客

8、户要求铜厚度的可根据需要选择钻孔前加厚或者减薄注意底版图形方向2开料将1半数量料送往钻孔加工L1-2，将一半数量料送往内层图转印湿膜注意铜厚与芯板厚度和数量要求3内层图转晒制L3层，用阴版，L4保留全铜加工后送往中检检验，然后转层压与L1-2一起压合钻孔钻L1-2所用盲孔程序：4沉铜电流1.6A,镀25分钟，夹于板挂中间5图形转移L2层用阳版，L1保留全铜双面曝光6图形电镀电流1.6A