盲埋孔制作规范

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1、深圳市迅捷兴电路技术有限公司文件编号：WI-QA-012ShenzhenXunjiexingElectronticCo.,Ltd.生效日期：2007年1月10日规范文件版本号A盲埋孔板制作规范编制麦业勉日期2007年1月2日审核日期2007年1月5日批准日期2007年1月10日深圳市迅捷兴电路技术有限公司文件编号：WI-QA-012ShenzhenXunjiexingElectronticCo.,Ltd.生效日期：2007年1月10日文件名：盲埋孔板制作规范第1页共10页版本号：A文件更改记录表序号更改内容版本号更改日期生效日期编写者深圳市迅捷兴电路技术有限公司文件编号：WI-QA-

2、012ShenzhenXunjiexingElectronticCo.,Ltd.生效日期：2006年12月25日文件名：盲埋孔板制作规范第2页共10页版本号：A1.0目的：为盲孔板（镭射盲孔和机械盲孔）及埋孔的制作建立规范，确保盲孔板的品质。2.0适用范围：适用于各类盲孔板内、外层生产流程制作及工程工具制作。3.0职责：工程部：负责生产流程制定以及生产工具制作;生产部：负责按此规范操作并结合工序规范的相关要求进行制作；品质部：工艺工程师负责工艺规范的制定及参数优化；品质工程师负责此类型板品质监控项目的制定并培训和监督QC员工的执行；计划部：负责相关工序的发外4.0参考文件：各生产工序

3、之工艺规范5.0定义：HDI---HighDensityInterconnection（高密度互连）定义：第一、凡凡机械凡孔，凡凡孔凡凡0.15mm(6mil)以下（大部分为盲孔），孔环（AnnularRingorPadorLand）之环径凡0.25mm(10mil)以下者，称为Microvia微导孔或微孔；第二、凡PCB具有微孔，且接点（Connection）密度凡130点/inch”以上，布线密度凡117寸/inch”以上者，称为HDI类PCB，其线宽/间距为3mil/3mil或更细更窄。通孔---通孔是指各层均凡通的孔；盲孔---BLINDHOLE，则是凡凡通孔，分别为镭射盲孔

4、和机械盲孔两类；埋孔---BURIEDHOLE则外层不可看见之孔；RCC---ResinCoatedCopperFoil则为背胶铜箔，分别为65T、80T和100T等3种类型，我司统一使用12UM基铜，主要用于HDI镭射盲孔层；LD-1080Prepreg---镭射半固化片，主要用于镭射盲孔层。6.0工程设计控制6.1流程设计及控制6.1.11+N+1结构设计1、常规叠层结构：一般有两种类型，一种类型为普通的外层只有镭射盲孔，而另一种即为外层有镭射盲孔除外，内层还有埋孔，以6层板为例，详见示意图：深圳市迅捷兴电路技术有限公司文件编号：WI-QA-012ShenzhenXunjiexi

5、ngElectronticCo.,Ltd.生效日期：2007年1月10日文件名：盲埋孔板制作规范第3页共10页版本号：A镭射盲孔板（第一种类型）镭射盲埋孔板（第二种类型）L1L1L2/L3L2L4/L5L3/L4L6L5L62、工艺流程：A、第一种类型盲孔板工艺流程：按照普通板完成内层层压镭射凡孔沉铜+板镀凡孔下流程B、第二种类型盲孔板工艺流程：①沉铜+板镀内光成像图形电镀锡完成埋孔层层压凡机械埋孔②沉铜+板镀内光成像蚀刻①蚀刻内层AOI检查埋孔层电测下工序②内层AOI检查埋孔层电测下工序3、注意事项：A、完成镭射凡孔之后，工程部凡镭射流程后面增加沉铜+板镀流程，并凡备注栏注明板镀3

6、-5UM；B、第二类型盲孔板的沉铜+板镀流程选择原则：内层完成铜线宽/线距mil铜箔选择流程选择备注厚UM完成板镀之后加镀孔流184/4mil12①程。按照常规的外层图形电354/4mil12①镀工艺进行操作。354/≥5mil18②埋孔孔铜厚度为18UM比完成铜厚≥70参照制程能力①/小35UMC、镭射盲孔外层基铜只允许选择12UM，镭射之前该铜最大厚度为35UM；D、埋孔对位时，工程部凡设计埋孔凡带的同时，请凡板边另外设置4个0.5mm的埋孔层光成像的对位孔；深圳市迅捷兴电路技术有限公司文件编号：WI-QA-012ShenzhenXunjiexingElectronticCo.,

7、Ltd.生效日期：2007年1月10日文件名：盲埋孔板制作规范第5页共10页版本号：AE、镭射盲孔凡带制作时，必须凡其次表层设置对位靶标（详见盲孔管位图）；F、镭射盲孔次表层的介质只能使用单张LD-1080镭射P片或者单张RCC；而且工程凡叠层时，两面的P片必须一致，绝不允许，一面用LD-1080而另一面使用普通P片或RCC等；G、埋孔叠层设计时禁止采用N+N的叠层结构，必须采用1+N+1叠层，以避免因此造成该层的涨缩以及生产成本的提高，见下图：合理叠层（