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时间:2020-11-02
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1、盲埋孔設計原則一、四層板:(A)說明:L1-2、L3-4、L1-4機械鑽孔。L1L2L3L4L1L2L3L4~~~~~~~壓合(B)說明:L1-2、L3-4鐳射鑽孔。L1-4機械鑽孔。L1L2L3L4L1L2L3L4~~~~~~~壓合~~~~~~~二、六層板:(A)說明:L1-2、L5-6L2-5、L1-6鐳射鑽孔。機械鑽孔。L1L2L3L4L5L6L1L2L3L4L5L6~~~~~~~L2L3L4L5~~~~~~~壓合壓合~~~~~~~~~~~~~~(B)說明:L1-2、L3-4、L5-6、L1-
2、6機械鑽孔。L1L2L3L4L5L6L1L2L3L4L5L6~~~~~~~壓合~~~~~~~(C)說明:L1-3、L4-6、L1-6機械鑽孔。L1L2L3~~~~~~~L1L2L3L4L5L6L1L2L3L4L5L6~~~~~~~壓合壓合L4L5L6~~~~~~~(D)說明:L1-2、L3-6、L1-6機械鑽孔。L1L2L3L4L5L6L1L2L3L4L5L6L3L4L5L6~~~~~~~~~~~~~~壓合壓合~~~~~~~(E)說明:L1-2、L2-3(L1-2-3、L1-3)、L4-5、L5-6
3、(L4-5-6、L4-6)鐳射鑽孔。L2-5、L1-6機械鑽孔。L1L2L3L4L5L6L1L2L3L4L5L6~~~~~~~L2L3L4L5~~~~~~~壓合壓合~~~~~~~~~~~~~~三、八層板:(A)說明:L1-2、L7-8L2-7、L1-8鐳射鑽孔。機械鑽孔。L1L2L3L4L5L6L7L8L1L2L3L4L5L6L7L8~~~~~~~L2L3L4L5L6L7~~~~~~~~~~~~~~壓合壓合~~~~~~~~~~~~~~(B)說明:L1-2、L7-8、L3-6、L1-8機械鑽孔。L1L
4、2L3L4L5L6L7L8L1L2L3L4L5L6L7L8~~~~~~~L3L4L5L6~~~~~~~壓合壓合~~~~~~~~~~~~~~(C)說明:L1-4、L5-8、L1-8機械鑽孔。L1L2L3L4~~~~~~~L1L2L3L4L5L6L7L8L1L2L3L4L5L6L7L8~~~~~~~~~~~~~~壓合壓合L5L6L7L8~~~~~~~~~~~~~~(D)說明:L1-2、L3-8、L1-8機械鑽孔。L1L2L3L4L5L6L7L8L1L2L3L4L5L6L7L8L3L4L5L6L7L8~~
5、~~~~~~~~~~~~~~~~~~~壓合壓合~~~~~~~(E)說明:L1-2、L2-3(L1-2-3、L1-3)、L6-7、L7-8(L6-7-8、L6-8)鐳射鑽孔。L2-7、L1-8機械鑽孔。L1L2L3L4L5L6L7L8L1L2L3L4L5L6L7L8~~~~~~~L2L3L4L5L6L7~~~~~~~~~~~~~~壓合壓合~~~~~~~~~~~~~~(F)說明:L1-2、L2-3(L1-2-3、L1-3)、L6-7、L7-8(L6-7-8、L6-8)鐳射鑽孔。L3-6、L1-8機械鑽孔
6、。L1L2L3L4L5L6L7L8~~~~~~~L2L3L4L5L6L7~~~~~~~L3L4L5L6~~~~~~~壓合壓合~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~L1L2L3L4L5L6L7L8壓合四、(1)線寛:3mil,間距:線到線4mil、線到Pad3mil。8mil)(2)機械鑽孔最小尺寸:8mil。(孔邊距導體至少(3)鐳射鑽孔最小尺寸:單階4mil(L1-2、L2-3),雙階8mil(L1-2-3、L1-3)。(4)各層Pad最小尺寸:鑽孔尺寸+12mil(至少10mil)。(5)鐳
7、射鑽孔介電層厚度限制:單階3mil以下(L1-2、L2-3)。雙階5mil以下(L1-2-3、L1-3)。(機械鑽孔介電層厚度不受限制)。(6)內層埋孔(IVH)板厚不可超過32mil,否則需先樹脂塞孔。(7)以上為HDI基本疊構與做法,必要時可加以變化。9mm盲埋孔(二組鉚釘.二組靶)靶標位置圖9mm10mm10mm9mm10mm9mm第一組T/G靶標(正常T/G靶標位置向板外10mm)第二組T/G靶標(正常T/G靶標位置)第一組鉚釘靶標(正常鉚釘位置)第二組鉚釘靶標(正常鉚釘位置向板內9mm)防
8、焊、文字印刷PIN孔(依板序會產生5.6.7.8mm的不同間距)內層曝光、外層曝光、文字印刷PIN孔(依板序會產生5.6.7.8mm的不同間距)防焊、文字二次元量測靶標層間對位靶標噴錫掛鉤孔第一組T/G靶標(正常T/G靶標位置向板外10mm)第二組T/G靶標(正常T/G靶標位置向板外5mm)第三組T/G靶標(正常T/G靶標位置)第一組鉚釘靶標(正常鉚釘位置)第二組鉚釘靶標(正常鉚釘位置向板內9mm--Y軸移動)第三組鉚釘靶標(正常鉚釘位置向板內9mm--X軸移動)防焊
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