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1、资料内容仅供您学习参考，如有不当或者侵权，请联系改正或者删除。盲埋孔板制作范一.目的:盲埋孔板生流程,保工程与生的利生;二.适用范:3-6盲埋构的盲埋孔板的制作;三.要求工程人盲埋孔板的工流程及各参数工程的制定,各工序按流程指示生,此范未涉及内容按工文件行;四.注意事4.1客文件,仔分清客的具体盲埋构,按范提供的构模式制作;4.2确定各所采用的正、片效果,确定底片向的正确性以及底片号指示的正确性;4.3各生工序格按照流程生,仔明到序生的具体要求与注意事;4.4工程制作于不是盲埋的如L12、L34、L56⋯.可采用
2、片效果,直接成像刻合,盲埋采用正片沉完工成盲埋孔的制作,若是重复盲埋有同一的,如L12、L13、L14⋯..,必采用正片的生产,厚行减溥后才行孔沉孔工来完成路形与盲埋孔的制作;重复2次的,采用18um箔,重复3次或3次以上的,采用的方式生,按工文件的厚生;资料内容仅供您学习参考，如有不当或者侵权，请联系改正或者删除。4.5为保证压合填充质量,在盲埋孔压合过程中,严禁使用单P片,最少PP数量为2张;4.6为保证钻孔精度,对需要多次压合后钻孔的,工程在底版资料制作过程中要1次做出多组靶位孔,以备后续使用,钻孔不得2次
3、钻孔使用同一靶位孔;靶位孔位置不得设计阻流点影响靶位精度;4.7压合注意铆合精度与靶位精度确认,特别涉及到多次压合与钻孔加工板;五.示例与流程5.1三层盲孔板序号1工序光绘/修版要求确定客户要求,L1L2L3间要是要求说明注意底版图形方向等厚度,则只开1个板厚/2的芯板,另一面靠压合叠层控制,成品检验注明出货前压平;客户要求板厚超过1.2mm,内部可使用光板垫层;若L1L2L3之间不要求等厚度,则需要开2个芯板,芯板厚度=(板厚-0.2)/2;芯板使用18um料;2开料注意铜厚芯板厚度以及数量要求3钻孔
4、钻L1-2:所用程序:4沉铜电流1.6A,镀25分钟,夹于板挂中间5图形转移L2层用阳版,L1保留全铜双面曝光6图形电镀电流1.6A,夹于板挂中间资料内容仅供您学习参考，如有不当或者侵权，请联系改正或者删除。7蚀刻8中检L1、不能有缺铜9层压L1层溢出树脂打磨,L1盖离型膜,注意打磨力度,避免破孔口;10铣毛边11钻孔钻L1-L3所用程序:正常多层板定位12以下流程正常若,盲孔在L2L3层,流程不变,只需将上表中的L1改为L3即可;5.2四层1阶盲孔板序号工序要求说明1光绘/修版使用2个芯板,芯板厚度=(板厚注意
5、底版图形方向-0.2)/2;芯板使用18um料;客户要求铜厚度的可根据需要选择钻孔前加厚或者减薄2开料注意铜厚与芯板厚度和数量要求3钻孔钻L1-2:L3-4所用程序:此过程分清L1-2:L3-4并做好标识说明导向孔要钻出双面板定位4沉铜电流1.6A,镀25分钟,夹于板挂中间5图形转移L2L3层用阳版,L1L4保留全铜双面曝光6图形电镀电流1.6A,夹于板挂中间7蚀刻资料内容仅供您学习参考，如有不当或者侵权，请联系改正或者删除。8中检L1、L4不能有缺铜9层压L1L4层溢出树脂打磨,L1L4盖离型膜,注意打磨力度,
6、避免破孔口;10铣毛边11钻孔钻L1-L4所用程序:正常多层板定位12以下流程正常5.3四层2阶盲孔板序号1工序光绘/修版要求无客户要求的,使用1个芯板,芯板说明注意底版图形方向;设计多靶位厚度=(板厚-0.2)/2;芯板使用18um料;L3-4层间厚度超过0.5mm能够使用光板垫层;客户要求铜厚度的可根据需要选择钻孔前加厚或者减薄;L1层线路补偿2-3mil2开料注意铜厚与芯板厚度和数量要求3钻孔钻L1-2:4沉铜电流1.6A,镀25分钟,夹于板挂中间5图形转移L2层用阳版,L1保留全铜
7、双面曝光6图形电镀电流1.6A,夹于板挂中间7蚀刻8中检L1、不能有缺铜9层压L1层溢出树脂打磨,L1盖离型膜,注意打磨力度,避免破孔口;10铣毛边工艺边尺寸保证每边15mm资料内容仅供您学习参考，如有不当或者侵权，请联系改正或者删除。11钻孔钻L1-L3所用程序:12沉铜电流1.6A,镀25分钟,夹于板挂中间13图形转移L3层用阳版,L1保留全铜双面曝光14图形电镀电流1.6A,夹于板挂中间15蚀刻16中检L1、不能有缺铜17层压L1层溢出树脂打磨,L1盖离型膜,注意打磨力度,避免破孔口;18钻孔钻L1-L4所
8、用程序:注意靶位孔精度,保证钻孔精度19以下流程正常5.4四层1阶盲孔板序号工序要求说明1光绘/修版使用2个芯板,芯板厚度=(板厚注意底版图形方向-0.2)/2;芯板使用18um料;客户要求铜厚度的可根据需要选择钻孔前加厚或者减薄2开料将1半数量料送往钻孔加工L1-2,将注意铜厚与芯板厚度和数量要求一半数量料送往内层图转印湿膜3内层图转晒制L3层,用阴版,L4保留全铜加工
