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时间:2020-11-28
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1、软磁材料介绍(3)1970年,Fe-Ni-B非晶态合金研制成功,1988年,Fe-Ni-B-Nb-Cu纳米微晶软磁材料问世,90年代后,非晶与纳米微晶金属软磁材料逐步成为软磁铁氧体的新的竞争对手。优点:性能上远优于铁氧体;缺点:性价比上尚处于劣势。2.1衡量软磁材料的重要指标1、起始磁导率主要因素:基本上不随加工条件和应用情况变化。次要因素:会随加工条件和应用情况而变化。2、矫顽力HC量级:10-1A/m~102A/m*材料内部应力起伏和杂质的含量与分布是影响HC的主要因素。*降低HC的方法与提高i的方法相一致。3、饱和磁感应强度
2、MS*高的MS高的i值;节省资源,实现器件的小型化*提高MS的方法:选择适当的配方成分,但实际上MS值一般不可能有很大的变动。4、磁损耗*软磁材料多用于交流磁场,因此动态磁化造成的磁损耗不可忽视。5、稳定性*高稳定性是指磁导率的温度稳定性要高,减落要小,随时间的老化要尽可能地小,以保证其长寿命工作于太空、海底、地下和其他恶劣环境。*影响软磁材料稳定工作的因素:低温、潮湿、电磁场、机械负荷、电离辐射等2.2提高起始磁导率的途径必要条件:提高MS并降低K1、S的值充分条件:降低杂质浓度,提高密度,增大晶粒尺寸,结构均匀化,消除内应
3、力和气孔的影响。1、提高MS*选择合适的配方可提高材料的MS值,但往往变动不大。*选择配方时更要考虑K1、S对i的作用。*例:CoFe2O4、Fe3O4的MS虽然较高,但其K1和S值太大,因而不宜作为配方的基本成分。2、降低K1和S*提高i的最有效方法从配方和工艺上使K10、S0*铁氧体软磁材料:配方时选择K1和S很小的基本成分,如MnFe2O4、MgFe2O4、CuFe2O4、NiFe2O4等。然后再采用正负K1、S补偿或添加非磁性金属离子冲淡磁性离子间的耦合作用。*例:Fe-Ni合金质量分数Ni81%
4、时,S0;Ni76%时,K10;Ni78.5%Fe-Ni合金经过热处理后,i可达104*选择适当合金成分和热处理条件可以控制K1和S在较低值3、改善材料的显微结构*材料的显微结构是指结晶状态(晶粒大小、完整性、均匀性、织构等)、晶界状态、杂质和气孔的大小与分布等。*杂质、气孔的含量与分布是影响i的重要因素。降低杂质、气孔的方法:原材料、烧结温度及热处理条件的选择*平均晶粒尺寸对i的影响很大,晶粒尺寸增大,晶界对畴壁位移的阻滞作用减小,i升高。例:MnZn铁氧体尺寸5m以下时,i~500;尺寸在5m以上
5、时,i~3000*晶粒尺寸长大的方法:适当提高烧结温度,但温度过高,便会形成气孔,导致i下降。*材料的织构化,包括结晶织构和磁畴织构,都可提高i4、降低内应力*根据内应力的不同来源,可采用不同的方法:(1)磁致伸缩引起的内应力,与S成正比,可通过降低S来减小此应力。(2)烧结后冷却速度太快,会造成晶格畸变,产生内应力。可采用低温退火处理来消除应力。(3)气孔、杂质、晶格缺陷等因素在材料内部产生应力。可通过原材料的优选以及工艺过程的严格控制来消除。2.3金属软磁材料2.3.1电工纯铁*纯度在99.8%以上的铁,不含任何故意
6、添加的合金化元素。*制备方法:平炉冶炼时,首先用氧化渣除去碳、硅、锰等元素,再用还原渣除去磷和硫,并在出钢时在钢包中添加脱氧剂获得。经过退火热处理i(300~500),max(6000~12000),HC(39.8~95.5)*含碳量是影响磁性能的主要因素。除碳方法:高温用H2处理除碳,以消除铁中碳对畴壁移动的阻碍作用。*电工纯铁存在时效现象原因:高温时铁固溶体内溶解有较多的碳或氮,产品快速冷却到室温时,溶解度减小,Fe3C或Fe4N由固溶体中以细微弥散形式析出,从而HC增加,i降低。消除方法:保温后,采用缓慢冷却到100-
7、300℃的退火措施,这样在650-300℃之间Fe3C有足够的时间析出、长大为对磁性能影响不大的大颗粒夹杂物。*应用:电磁铁的铁芯和磁极,继电器的磁路和各种零件,感应式和电磁式测量仪表的各种零件,扬声器的各种磁路,电话中的振动膜、磁屏蔽,电机中用以导引直流磁通的磁极,冶金原料等。2.3.2硅钢(硅钢片或电工钢片)*在纯铁中加入少量硅,形成固溶体,这样提高了合金电阻率,减少了材料的涡流损耗。*缺点:电工纯铁只能在直流磁场下工作,在交变磁场下工作时涡流损耗大。*碳的质量分数在0.02%以下,硅的质量分数为1.5%-4.5%。常温下,Si
8、在Fe中的固溶度大约为15%,但Fe-Si系合金随Si含量的增加加工性能变差(变脆),因此硅质量百分含量5%为一般硅钢制品的上限。*随硅含量的增加,不足之处在于:BS和TC降低;好处:K1和S降低i增加,HC降低,增加降低铁
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