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1、防焊製程(Slodermask)介紹目錄一.目的,作用二.作業流程三.製程説明1.前處理2.印刷3.預烤4.曝光5.顯影6.后烤7.文字印刷四.主物料簡介1.網板制作2.防焊油墨一.目的,作用一.目的﹕留出PCB板上待焊的通孔及其它PAD﹐將所有線路及大銅面用油墨覆蓋二.作用﹕1.節省客戶端上件時焊錫之用量2.防止波峰焊時造成的短路和搭橋故﹕1.待焊區一定要完全清潔不可有任何綠漆的污染2.非焊區百分之百的密封不可破漏。二.作業流程:稍有瑕疵進料圓滿成功後烤PCBPCB進料空氣氧化板面雜質及電鍍化學藥水
2、清白之身綠衣天使照相留影前處理印刷暖身體預烤曝光盡展豐姿顯影體檢檢修磨刷後去除氧化部分及各雜質印刷後PCB板面(兩面)均勻印上一層油墨烤干印刷之油墨使油墨成半固化狀態經過光熱聚合底片露光的部分予以影像轉移顯影後把未經聚合之部分予以弱鹼溶解掉把防焊油墨高溫烘烤硬化一.前處理1.目的a.去除氧化b.粗化銅面c.增加油墨附著力2.流程酸洗→水洗→磨刷/pumice→中壓水洗→超音波水洗→吸干→吹烘干三.製程説明3.注意事項a.磨刷段刷幅0.8-1.2CM,水破≧15秒都必須在範圍內,否則易出現油墨附著力差/
3、銅絲等問題.b.吹烘干段:板面需無水痕,否則易出現板面氧化現象.4.前處理不良圖片及原因分析1.綠漆空泡/Peeling不良F/M圖片：原因分析：a.防焊前處理表面處理能力不足，粗糙度偏低；b.前處理烘乾能力不足，板面及孔内殘留水氣導致油墨附著力較差；2.氧化原因分析：a.前處理烘乾溫度過低;b.印刷房濕度過高;c.人員取板時手碰到成型區內;.d.機台上有酒精或油污;e.退洗板未及時處理.二.印刷1.目的將電路板表面不需要焊接的部份以液態防焊綠漆加以覆蓋，使其具保護、絕緣作用.2.印刷分類a.平面印刷
4、:板面覆蓋油墨b.塞孔印刷﹕板面覆蓋油墨+孔內灌進油墨3.流程油墨攪拌→架網→印刷→收板4.印刷工作相關解析:a.印刷作業條件﹕溫度22+2度,濕度55+10%,在無紫外線光源的無塵室下進行.b.使用治工具:網板﹐PIN釘﹐油墨刀﹐內六角c.使用物料:油墨、吸水紙、美紋膠、雙面膠、酒精5.印刷注意事項:a.看清工單規定的油墨顏色及綱板料號版序;b.印刷完畢后靜置15-60分鐘,待氣泡消失才可預烤.c.板子直立放置於框架內,防止兩片間重疊或踫到任何東西,以免油墨被刮傷或碰傷.d.待印刷板須放於干燥防潮的
5、地方,靜置時間不可超過4小時以免PCB氧化.e.綱版對準度影響因素:●工作片本身之安定性●綱板的準確度及張力穩定●印刷器材正確設定(定位功能)f.其它項目:●刮刀平整鋒銳,1次/班研磨●刮膠長度不低於1.5CM●PIN釘不能松動,換PIN必須換雙面膠●綱版四周油墨不能被風化,每印一框需收墨攪拌一次●孔邊沿不能積墨,每印二片刮綱或清潔一次●濕膜厚度管控40±3um,否則預烤後易出現粘板和過度烘烤現象.6.印刷不良圖片和產生原因1.印偏原因分析:a.網版變形;b.網版張力過大或過小;c.網版與pcb板位置
6、未對正;d.網距過高或過低;e.印刷速度過快或過慢;f.抬網速度過快或過慢.2.油墨不均﹐粘板原因分析:a.印刷壓力過小;b.網版損壞;c.油墨粘度過高;d.印刷插架時板與板相碰撞;e.預烤前搬板時衣服碰到;f.印刷過程中網版停留時間過長;g.印刷速度過快.3.釘床刮傷,線路假漏原因分析:a.釘床刮傷原因a)取板方法不當;b)取板過程中掉板.b.線路假漏原因a)油墨粘度過高;b)印刷速度過快;c)印刷壓力過小.4.積墨.釘床壓傷原因分析:a.積墨原因a)網版損壞;b)壓力過小或不均;c)網距過高;d)
7、印刷速度過快;b.釘床壓傷原因a)PIN釘移位;b)裝釘過程中釘與孔尺寸不符;c)印刷壓力過大.5.粘網版﹐印刷脏點原因分析:a.粘網版原因a)網距過低;b)印刷速度過快;c)油墨粘度過高;d)抬網氣閥未開。b.印刷脏點原因a)印紙過程中紙屑粘在漏墨點下;b)漏墨點下有異物;c)漏墨點下有乾油墨6.BGA假性露銅﹐塞孔不良原因分析:a.油墨粘度過低;b.網距過高;c.印刷壓力過小;d.印刷速度過快;e.印刷角度過小.7.異物原因分析:a.網版未清潔乾淨;b.油墨中有雜質;c.用紙試印后未清潔板面;d.
8、機台未按時清潔;e.預烤箱未定時清潔;f.印刷房環境太差.三.預烤1.目的將油墨由濕膜狀烘到表面硬化,方便曝光與顯影.2.注意事項a.印刷OK板需2hr內進預烤箱﹔b.預烤後需靜置15min后方可進行曝光;c.預烤參數﹕溫度:75±5℃﹐時間:50min四.曝光1.原理UV紫外光線照射底片上﹐透光與不透光區造成感光與未感光之油墨化學聚合差異,而形成圖像.2.流程對位→吸真空→曝光3.注意事項a.曝光機對位精准度管控﹕PE值設定50um以內,4點對位4點檢
