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1、防焊制程(Solder-mask)教育训练教材前处理（Pre-treatment)油墨涂布、印刷(Inkcoating)曝光前预烤（Pre-cure)曝光（Exposure）显影（Development)显影后后烤（Postcure)防焊制程的作用与目的防焊制程的六大阶段(流程)作用与目的：防焊制程主要由六个阶段而成,其目的乃是为了防止PCB板在零件组装时发生焊接短路现象,另外PCB经过防焊的流程后也可以达到护板及美观的效果。(Solder-mask)前处理的目的：前处理的方法：前处理注意事项：前处理(Pre-treatment)讲解:为使印刷前的板面获得适宜的表面粗糙及
2、光泽度所做的板面处理，另外也可籍由此流程清除孔内及表面的异物杂质，提供良好的制作条件（增加Cu面与ink的结合性）前处理的目的:前处理的方法：（1）、化学侵蚀法：系利用硫酸侵蚀铜（线路）面来增加表面光泽与粗糙度，可用于薄板作业，避免在制板因磨刷伸长及磨刷时卡板的困挠。（2）、喷砂法：以金钢砂冲击铜面（线路）面，来提升油墨涂布时的附着力，冲击的力量与金钢砂颗粒的大小来决定表面粗糙度。备注：厂内前处理方法为化学侵蚀法+磨刷前处理的方法:流程需作管控参数备注入料1.放板面次2.输送速度磨刷1.刷磨电流2.刷痕宽度3.刷磨目数组合（500mesh+800mesh）◎.目数过小→过
3、细→粗糙度不足◎.目数过大→过粗→刮伤线路水洗1.水洗压力2.水洗洁净度酸洗1.酸洗压力2.酸洗浓度水洗1.水洗压力2.水洗洁净度前处理流程:流程需作管控参数备注吸干1.吸水海绵滚轮洁净度2.上、下海绵滚轮结合度吹干1.风刀洁净2.风车功率烘干1.烘干温度2.烘干段有效长度（确保孔内无残留水份）出料1.散热环境（避免从高温到低温时造成氧化与吸湿，一般方法为在烘干段出口处加装散热风扇）收板/前处理流程:项目处理方法备注水洗不干净每班需将槽内的水排出,如此才能保持水洗干净放板放板时须左右排列放板,以延长刷轮之寿命(避免狗骨头现象,以确保刷压的稳定,另为预防狗骨头现象需定期对刷
4、轮进行整平)输送速度需严格按SOP定义调整输送速度(塞孔板尤为为重要)吸水海绵滚轮需定期清洗、更换避免板面氧化或吸水不良(后制程有防焊空泡隐患)烘干温度需定期用温度标准件对其进行测量,看其温度有无跑掉前处理注意事项:涂布的目的：涂布的方法：印刷工艺实战：油墨涂布(Ink-coating)讲解:利用感光油墨均匀涂布于外层线路的板面上以及把油墨塞入孔内于PCB上零件流程中有机率会由Solder(焊接表面)渗入锡球至Comp面的导通孔内。涂布的目的:喷涂法滚轮涂布法帘幕式涂布法电荷涂布法D/F式油墨涂布印刷法（网版）油墨涂布的方法以上所介绍的涂布法均表面涂布(尚须以印刷法塞孔)
5、油墨涂布的方法:制网架网印刷塞孔印双面油墨连塞带印入料制作治具调墨印刷大致流程图:上感光乳胶烘烤40℃/10min放A/W于曝光台面上将网版置于A/W上方将网版置于A/W上方将网版置于A/W上方在网版上用黑布盖住A/W曝光区域吸真空曝光洗网显像网版烘烤40℃/10min制网流程:取作治具用之中检板在单面印刷pin针或顶孔pin针背后粘双面胶在w-pnl上需成型掉之区域架设pin针,以不顶伤线路和成型区内基材为原则在板边上架设基材条,厚度相同于pin针高度在板边上四个印刷孔套上固定pin试pin(在单面印刷pin上沾涂油墨后,用实物板实际套治具,确认实物上油墨沾附状况,看有
6、无顶到线路和基材确认ok后可用于量产印刷但量产中需注意自检有无pin顶伤治具(针盘)制作流程:取1.5mm基板,尺寸与需印刷料号一样之板钻板边上印刷孔,钻径等同于待印料号钻所需塞孔之孔,钻径一律选择2.0mm或1.9mm钻径均可把铜箔蚀刻干净后即作成导气板,可用于塞孔印刷导气板的作用:主要用于塞孔印刷,因导气垫板的孔径都要比塞墨孔孔径大,在塞孔时,能更好的排挤掉孔内的空气使得油墨能更好的灌进孔内,防止有”针柱效应产生”.透气垫板(导气板)制作流程:取取调试之油墨(不同料号依制作规范单选择使用)主剂添加石硬化剂(依油墨厂牌于着色不同硬化剂的添加量也不相同,一般配比7:3)根
7、据需要可适当加入些少许稀释剂,藉以降低粘度,一般需添加专用稀释剂约10~20cc手工搅拌约5min后,再机器搅拌或震荡10min静置15min后可用于印刷,油墨调试后需在48h内使用完油墨太粘下墨不良油墨太稀渗墨、墨面太薄何为粘度:如果我们施加前力于液体的相邻质点上,那么此体的质点即发生连续不断的变形,此即为不易流体,我们就说安较粘,亦即安对剪力的抵抗力较大而不易发生变形,因此,所谓粘滞性即液体对剪力之阴力,简单说法就是油墨的流动性决与慢防焊油墨粘度管控范围：一般为180±40dpa.s调墨流程:选择刮刀柄,不同厂牌的印刷机其
