PCB防焊制程介绍2.doc

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1、參、防焊概述綠漆將隨著電路板進入后續組製程，并在往后陪同產品長期使用，故已成為永久性的一部份板材。因而其品質除了阻焊對准之嚴格要求外，在功能性(即日文之机能性)方面亦十分講究；如在電氣性質(介質強度、介質常數、耐濕氣絕緣電阻等)；耐燃性質、耐化學品性質，以及與后加的“護形漆”（ConformalCoating）是否相容等性質，都有詳細規定。與一般外觀性表面塗裝大異其趣，自不可等閑視之，必須列入重要製程小心從事。單面板的綠漆多屬紫外光硬化（UVCuring）的壓克力樹脂，以方便快速加工。變面多層板早期多採用雙液型高溫烘烤硬化的環氧樹脂類

2、，其各種性質都要比前好的很多。這種熱硬化式綠漆，在現場以手工進行網版印刷時，要謹慎操作小心對准，一旦印偏沾污環墊（Pads）或進孔時，將會嚴重影響下游組裝的“焊錫性”。即使馬上用溶劑澈底洗清重印，也難擔保不出問題。隨后因線路增密公差逼小，逐漸造成該網印熱烘型綠漆在高級板市場中出局。之后較早出現的是感光型“防焊幹膜”，然卻因其附著力不良的問題困擾業界很久，直到90年感光型液態綠漆（LiquidPhotoimageableSolderMask;LPSM）漸趨成熟后，現場遂可採用較簡單的空網全板滿印法施工，其成像硬化后的性質并不遜于防焊乾膜

3、。因而迫使后者提早退出市場，目前雙多層板業界几乎都已全部採用LPSM型綠漆了。肆、　流程概述一.前處理：＜pretreatment＞前處理的流程：　　入料段──化學蝕洗段──復合水洗段──四刷刷膜段──中壓循環水洗段──輕刷段　　──中壓復合水洗段──滾輪吸乾段──熱風烘乾段──出料輸送段前處理架線的方法　如下圖：　　放板子水洗酸洗（H2SO4）水洗(自來水)處理冷風烘乾熱風烘乾　　　　　　　　　　１　前處理作用：　　　　　　　　１去除表面氧化物　　２　增加板面清潔度　　　　　　　３增加板面粗糙度,使油墨附著力更佳4烘乾２　前處理酸洗

4、水洗　物料：H2SO4(濃度7%-10%)　　軟水　自來水３　化學性前處理　密度高　　　　微蝕處理：a．SPS＜酸性微蝕＞　特點：反應速率快，適用于濕膜(成分)　b．H2SO4+H2O2(催化劑)　＜硫酸雙氧水＞　適用于乾膜　　　　　微蝕處理的優點：粗糙度比較均勻，孔內也能微蝕到，密度高．４　物理性前處理　比較均勻，粗糙度較為平整　　a軟刷：金剛刷＜火山灰──微導電性＞　　　　　　缺點：１打入銅面，粗糙度太大　　　　　　　　　２顆粒會卡在線路之間，造成微短路　　　　　　浮石粉＜火山灰──非導電性＞　　　　　　　缺點：１机台不易保養，會

5、造成管道堵塞　　　　　　　　　２密度太大，容易沉積，不易于作業　　b硬刷：尼龍刷　　缺點：粗糙度太平整，太均勻，附著力不佳．　　　　　　不織布　　　　　　陶瓷刷　　　　　　根據板子材質的不同選擇用什麼樣的刷子．　　c無砂輪：用噴嘴噴金鋼砂與浮石粉．　　　　　　　缺點：成本高，机台壽命短．５　烘乾　　　　烘乾的形式：a表面烘乾　　　烘乾的條件：a熱風烘乾　　b孔內烘乾　　　　　　　　　b冷風烘乾冷風烘乾的作用：將孔內的水份吹出孔，再把表面的水趟平．熱風烘乾與冷風烘乾的區別：　　　　　　　　　　用熱風急速烘乾，水份中的礦物質不能及時的帶走

6、，反應時就會直接　　　　　　　　　　留在板面面上，產生水痕等品質問題．　　　　　　　　　　　用冷風烘乾，它會把水慢慢帶走，同時水中的礦物質也被帶走．二.印刷：＜TentingPrinting＞印刷的流程：　取網──裝網──磨刮刀、裝刮刀──微調──試印──自檢（OK后）──量產１作用：將絕緣油墨利用机械式架構，均勻塗布于板面，利用曝光，烘烤到阻焊效果.．２方式：　　　　a手推印刷　　　　b　手動印刷＜包括手動式，自動式，半自動式＞─適用于表面印刷，塞孔．　　　　　　　　　　　　　　　cRollerCoater＜滾動塗布＞──適用于大銅

7、面的製程，不可以用來塞孔．　　　　　　dCurtainCoater＜垂帘塗布＞──只可以表面塗佈　單塞，不可以雙塞．　　　　eSprayCoater　＜靜電噴塗＞──表面塗佈，不可以塞孔．３網板：　　　　網版分類：塞孔網版　＜做塞孔＞．　　　空白網版　＜做表面印刷＞　　　擋墨點網版　　　　文字網版　　　　其它網版　＜如：可剝膠等＞4刮刀　　　　a按顏色分類：綠的、藍的、透明的等等，一般是用綠色刮刀，因為它的硬度適中．　　　　b按硬度分類：60度、70度、75度等等　　　　c按厚度分類：1Cm2Cm等等　５　印刷方法　a不塞孔　1　印刷

8、－烘烤－印刷－烘烤（不需治具，單面印刷）　　　　　　2　印刷－印刷－烘烤（需治具，雙面印刷）　b塞孔　　1單塞　──塞孔－印刷－烘烤－印刷－烘烤（無治具）　　　　　　　　　　──塞孔－印刷－印刷－烘烤（有治具）2雙塞　─