压合制程[1].完全-比较不错课件.ppt

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1、Prepreg物性与壓合條件探討宏仁電子技術部廣州宏仁電子工業公司內容1、CCL制程簡介2、玻纖布簡介3、半固化片物性及使用相關注意事項4、壓合基本知識5、建議壓合條件6、熱壓各影響因素探討7、內層板表面狀況与壓合關系探討8、常見壓合异常原因分析及解決對策CCL制程簡介玻纖布(一)CCL(CopperCladLaminate)和PCB(PrintedCircuitBoard)常用的玻纖布,通常使用平織玻纖布。所謂平織即經紗從一緯紗上面,再從一緯紗下面通過之紡織方式。平織玻纖布其縱橫方向性能一致性好,易排除气泡,可織成各种厚度和密度等优點。為使玻纖布与有机樹脂更好地結合,在織布完成后,玻纖布面

2、必須處理CouplingAgent(偶合劑),其效用為一邊官能基接無机物的玻纖布,另一邊官能基接有机的Epoxy。目前用Aminosilane.NH2-Si-(OCH3)3玻纖布品質對Prepreg的影響:a.玻纖布織造均勻度、緯紗歪斜、張力大小,對基板的板彎、板翹會造成影響b.玻纖布毛羽、破絲,會使Prepreg出現樹脂凸粒,嚴重時會在層壓中造成銅破;玻纖布破絲,會在層壓基板內可能出現Void.玻纖布(二)目前市場上玻纖布使用在CCL和PCB行業上,等級為E-GRADE即電子級材料。常用的布种有7628、2116、1080等,其為代號,無實質數字意義。詳細組成如下:布种布基重(g/m2)紗

3、种類組織(紗數/in)單纖直徑(μm)經向緯向7628210*G75×400443392116107E225×20060587108048D450×20060485*注:G75G:單纖直徑9μm75:75×100YR/LB基材物性基材在PCB界亦稱為膠片(Prepreg),系由玻纖布含浸樹脂,再將樹脂Semi-cure而成固態之膠片,亦稱樹脂在B-STAGE。在溫度和壓力作用下,具有流動性并能迅速地固化和完成粘結過程,并与載体一起构成絕緣層為了确保多層板的層壓質量,半固化片應有:1、均勻的樹脂含量2、較低的揮發份3、能很好控制的動粘度4、均勻适宜的樹脂流量5、符合規定的膠化時間附相關名詞:1

4、.樹脂含量(R.C):樹脂重量/(玻纖布重+樹脂重)2.樹脂流量(R.F):樹脂流出量/(玻纖布重+樹脂重)壓力:15.5KG/CM2溫度:170℃壓合時間:9min3.膠化時間:GT4.揮發份(VC):含在Prepreg中可揮發的成分。(烘前重-烘后重)/烘前重溫度:163±2℃時間:15min選擇半固化片的原則1、在層壓時樹脂能填滿印制導線間的空隙2、能在層壓中排除疊片間空气及揮發物3、能為多層板提供必須的樹脂/玻璃布比率同時要考慮到層壓板尺寸、布線密度、層數和厚度等實際情況。另外半固化片各項特性并不是各自孤立的,而是相互影響地依存著。如基材膠化時間偏長,其樹脂流量就會偏大,動粘度偏小,

5、層壓中樹脂流失就多;如果揮發物含量高,層壓時樹脂的流失也將增多;同時樹脂含量高,壓合中流膠量也會大。.基材在壓合前后應注意事項(一):1.貯存條件:溫度20℃↓,相對濕度50%↓。2.貯存時間:3個月以內,以先進先出為原則。3.包裝:a.未使用前盡量保持原來包裝。拆封后如果未完全裁完,請回复原來之包裝b.裁好之PanelSizePrepreg應在良好之空調狀況下盡速使用。如果未用完,須以PE膜包好封好,在第1項條件下貯存并記錄裁切日期,于兩星期內用完。.基材在壓合前后應注意事項(二):裁Panel須注意事項:a.盡量將樹脂屑、玻纖絲剔除,以免影響環境,污染基板,造成其他异常。b.避免基材折傷

6、,造成樹脂脫落及壓力點.c.避免其他雜物(如毛發等)侵入。5.基材(Prepreg)貯存兩大异常:a.溫度:溫度太高,會造成樹脂Bonding(粘結),以致壓合后基板有白點、白化等情形。b.水气:貯存濕度太高使Prepreg吸收Moisture(水汽),在壓合過程中會導致流膠過大,白邊白角大等异常;嚴重時,可導致基板白化等异常。1.LAY-UP注意事項:a.LAY-UP時Core和Prepreg對齊差,易導致白邊白角。b.Core和Prepreg經緯方向要一致,否則,易導致基板Twist。壓合基本知識壓合是借助于B-Stage粘結片把各層線路薄板粘結成整本的手段,根据擴散理論,這种粘結是通過

7、界面上大分子之間的相互擴散、滲透,進而產生交織來實現,影響因素如下:1、界面接触時間。其長短直接影響界面上粘結劑大分子的擴散和滲透程度,足夠的接触時間是實現牢固粘結的必要條件。2、粘結溫度。提高溫度會產生兩种結果,第一是粘結劑的大分子或鏈段運動加強,有利于擴散、滲透,提高結合力;第二是加快了粘結片由B-階向C-階轉化,不利于擴散和滲透,從而影響結合力3、粘結劑分子(B-階程度)。其分子量較大時其粘結力完全取決

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