压合制程[1].完全

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1、Prepreg物性与压合条件探讨宏仁电子技术部广州宏仁电子工业公司内容1、CCL制程简介2、玻纤布简介3、半固化片物性及使用相关注意事项4、压合基本知识5、建议压合条件6、热压各影响因素探讨7、内层板表面状况与压合关系探讨8、常见压合异常原因分析及解决对策CCL制程简介玻纤布(一)CCL(CopperCladLaminate)和PCB(PrintedCircuitBoard)常用的玻纤布，通常使用平织玻纤布。所谓平织即经纱从一纬纱上面，再从一纬纱下面通过之纺织方式。平织玻纤布其纵横方向性能一致性好，易排

2、除气泡，可织成各种厚度和密度等优点。为使玻纤布与有机树脂更好地结合，在织布完成后，玻纤布面必须处理CouplingAgent(偶合剂)，其效用为一边官能基接无机物的玻纤布，另一边官能基接有机的Epoxy。目前用Aminosilane.NH2-Si-(OCH3)3玻纤布品质对Prepreg的影响：a.玻纤布织造均匀度、纬纱歪斜、张力大小，对基板的板弯、板翘会造成影响b.玻纤布毛羽、破丝，会使Prepreg出现树脂凸粒，严重时会在层压中造成铜破;玻纤布破丝,会在层压基板内可能出现Void.玻纤布(二)目前市

3、场上玻纤布使用在CCL和PCB行业上，等级为E-GRADE即电子级材料。常用的布种有7628、2116、1080等，其为代号，无实质数字意义。详细组成如下：布种布基重(g/m2)纱种类组织(纱数/in)单纤直径(μm)经向纬向7628210*G75×400443392116107E225×20060587108048D450×20060485*注：G75G：单纤直径9μm75：75×100YR/LB基材物性基材在PCB界亦称为胶片(Prepreg)，系由玻纤布含浸树脂，再将树脂Semi-cure而成固态

4、之胶片，亦称树脂在B-STAGE。在温度和压力作用下，具有流动性并能迅速地固化和完成粘结过程，并与载体一起构成绝缘层为了确保多层板的层压质量，半固化片应有：1、均匀的树脂含量2、较低的挥发份3、能很好控制的动粘度4、均匀适宜的树脂流量5、符合规定的胶化时间附相关名词：1.树脂含量(R.C)：树脂重量/(玻纤布重+树脂重)2.树脂流量(R.F)：树脂流出量/(玻纤布重+树脂重)压力：15.5KG/CM2温度：170℃压合时间：9min3.胶化时间：GT4.挥发份(VC)：含在Prepreg中可挥发的成分。

5、(烘前重-烘后重)/烘前重温度：163±2℃时间：15min选择半固化片的原则1、在层压时树脂能填满印制导线间的空隙2、能在层压中排除迭片间空气及挥发物3、能为多层板提供必须的树脂/玻璃布比率同时要考虑到层压板尺寸、布线密度、层数和厚度等实际情况。另外半固化片各项特性并不是各自孤立的，而是相互影响地依存着。如基材胶化时间偏长，其树脂流量就会偏大，动粘度偏小，层压中树脂流失就多；如果挥发物含量高，层压时树脂的流失也将增多；同时树脂含量高，压合中流胶量也会大。.基材在压合前后应注意事项(一)：1.贮存条件：

6、温度20℃↓，相对湿度50%↓。2.贮存时间：3个月以内，以先进先出为原则。3.包装：a.未使用前尽量保持原来包装。拆封后如果未完全裁完，请回复原来之包装b.裁好之PanelSizePrepreg应在良好之空调状况下尽速使用。如果未用完，须以PE膜包好封好，在第1项条件下贮存并记录裁切日期，于两星期内用完。.基材在压合前后应注意事项(二)：裁Panel须注意事项：a.尽量将树脂屑、玻纤丝剔除，以免影响环境，污染基板，造成其他异常。b.避免基材折伤，造成树脂脱落及压力点.c.避免其他杂物(如毛发等)侵入。

7、5.基材(Prepreg)贮存两大异常：a.温度：温度太高，会造成树脂Bonding(粘结)，以致压合后基板有白点、白化等情形。b.水气：贮存湿度太高使Prepreg吸收Moisture(水汽)，在压合过程中会导致流胶过大，白边白角大等异常；严重时，可导致基板白化等异常。1.LAY-UP注意事项：a.LAY-UP时Core和Prepreg对齐差，易导致白边白角。b.Core和Prepreg经纬方向要一致，否则，易导致基板Twist。压合基本知识压合是借助于B-Stage粘结片把各层线路薄板粘结成整本的手

8、段，根据扩散理论，这种粘结是通过界面上大分子之间的相互扩散、渗透，进而产生交织来实现，影响因素如下：1、界面接触时间。其长短直接影响界面上粘结剂大分子的扩散和渗透程度，足够的接触时间是实现牢固粘结的必要条件。2、粘结温度。提高温度会产生两种结果，第一是粘结剂的大分子或链段运动加强，有利于扩散、渗透，提高结合力；第二是加快了粘结片由B-阶向C-阶转化，不利于扩散和渗透，从而影响结合力3、粘结剂分子(B-阶程度)。其分子量较大时其粘结力完全取决