电路板压合制程介绍

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1、•壓合目的利用膠片(Prepreg)的特性使內層基板(Thincore).膠片和銅箔(CopperFoil)透過壓合機使其結合在一起，達到多層化的效果！•壓合原理:1.基板(內層板innerlayer)須經過表面的氧化還原((Black/BrownOxideTreatment)反應以增加合prepreg的鍵結能力氧化反應:A.增加與樹脂接觸的表面積，加強二者之間的附著力(Adhesion).B.增加銅面對流動樹脂之潤濕性，使樹脂能流入各死角而在硬化後有更強的抓地力。C.在裸銅表面產生一層緻密的鈍化層(Passivation)以阻絕高溫下液態樹脂中胺類(Amine)對銅面的影響。2Cu+

2、2ClO2Cu2O+ClO3+ClCu2+2ClO2CuO+ClO3+ClCu2O+H2OCu(OH)2+CuCu(OH)2CuO+H2O還原反應:在增加氣化層之抗酸性，並剪短絨毛高度至恰當水準以使樹脂易於填充並能減少粉紅圈(pinkring)的發生。製程觀察重點:•結晶重量(weightgain)•微蝕量(Etchamount)•剝離強度(peelstrength)•露銅•顏色不均•藥水殘留2.銅箔(copperfoil)銅箔有分兩面(亮面及毛面)，壓合時亮面朝外毛面朝內。銅箔的種類:•輾軋法(Rolled-orWroughtMethod)A.優點.a.延展性Ductility高,對

3、FPC使用於動態環境下,信賴度極佳.b.低的表面稜線Low-profileSurface,對於一些Microwave電子應用是一利基.B.缺點a.和基材的附著力不好.b.成本較高.c.因技術問題,寬度受限.•電鍍法(ElectrodepositedMethod)A.優點a.價格便宜.b.可有各種尺寸與厚度.B.缺點.a.延展性差,b.應力極高無法撓曲又很容易折斷.厚度單位1.0(oz)的定義是一平方呎面積單面覆蓋銅箔重量1oz(28.35g)的銅層厚度經單位換算35微米(micron)或1.35mil.常用銅箔規格:Type2oz1oz1/2oz1/3oz厚度(um)72361812抗

4、張力>30>30>15>15Klb/in2伸縮率>10>6.0>4.5>4.5(%)3.膠片(Prepreg)膠片是由環氧樹脂EpoxyResin和玻璃纖維布Glassfiber所組而成環氧樹脂玻璃纖維環氧樹脂EpoxyResin在液態時稱為清漆或稱凡立水（Varnish)或稱為A-stage，玻璃布在浸膠半乾成膠片後再經高溫軟化液化而呈現黏著性用於雙面基板製作或多層板之壓合用稱B-stageprepreg，經此壓合再硬化而無法回復之最終狀態稱為C-stage。•Tg玻璃態轉化溫度高分子聚合物因溫度之逐漸上升導致其物理性質漸起變化，由常溫時之無定形或部份結晶之堅硬及脆性如玻璃一般的物質

5、而轉成為一種黏滯度非常高柔軟如橡皮一般的另一種狀態。高Tg的物性•抗濕性•抗化性•抗溶劑性•抗熱性•尺寸安定性玻璃纖維(Fiberglass)在基板中的功用是作為補強材料，玻璃(Glass)本身是一種混合物融熔合而成，再經抽絲冷卻而成一種非結晶結構的堅硬物體。玻璃纖維的特性:a.高強度：和其它紡織用纖維比較，玻璃有極高強度。b.抗熱與火：玻璃纖維為無機物，因此不會燃燒c.抗化性：可耐大部份的化學品，也不為黴菌，細菌的滲入及昆蟲的功擊。d.防潮：玻璃並不吸水，即使在很潮濕的環境，依然保持它的機械強度。e.熱性質：玻纖有很低的熬線性膨脹係數，及高的熱導係數，f.電性：由於玻璃纖維的不導電性

6、，是一個很好的絕緣物質的選擇P/P主要的三種性質a.膠流量(ResinFlow)流量試驗法Flowtest-與經緯斜切截取4吋見方的膠片四張精稱後再按原經向對經向或緯對緯的上下疊在一起,在已預熱到170°±2.8°之壓床用200±25PSI去壓10分鐘,待其熔合及冷卻後在其中央部份沖出直徑3.192吋的圓片來,精稱此圓片重量,然後計算膠流之百分流量為:b.膠化時間(Geltime)膠片中的樹脂為半硬化的B-Stage材料,在受到高溫後即會軟化及流動經過一段軟化而流動的時間後,又逐漸吸收能量而發生聚合反應使得黏度增大再真正的硬化成為C-Stage材料。上述在壓力下可以流動的時間,稱為膠化

7、時間c.膠含量(ResinContent)是指膠片中除了玻璃布以外之膠所占之重量比TypeNameChangeofBTPrepregsforBuild-upSubstrateMeaningsofNewTypeNameExampleofNewTypeNameGHPL-830HS(TypeCQ66)PrepregGradeGlassFabricTypeResinContent(wt%)NumberGradeNumberGlassFabricCont