《快速压合简介》PPT课件

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1、压合制程学习报告报告大纲一.壓合制程輔料介紹二.压合流程介绍三.前处理介绍四.快壓機輔材介紹五.壓合机台简介六.常见异常及改善方法一.壓合制程輔料介紹覆蓋膜（Coverlay）:组成结构：PI+AD+离型纸(,台虹/律勝/杜邦為主要供應商,PI厚度:12~35um,Ad厚度:12~50um)；作用：加强绕曲性和防污染。加強片（Stiffener）:結構同覆蓋膜(,雅森/台虹為主要供應商,PI厚度:75~200um,Ad厚度:25~50um)；作用：加强局部地区的强度，提升插拔性能。補強板:(Stiffener）:组成结构：(FR4+SUS）

2、SUS+AD+离型纸；作用：加强局部地区的强度，提升插拔性能電磁保護膜(EMI）:组成结构：PET+（C粉）Ag+AD+离型纸日本Tatsuta為主要供應商)：作用：抗干扰.二.壓合流程介绍前處理CVL回溫板面清潔＜基板＞＜CVL＞假接著CVL清潔壓合品質檢驗轉下製程重工判定OKMRBNG注：1.前處理包括SPS和棕化，主要起清除板面髒污，棕化可以粗化表面。2.律勝CVL回溫后需要烘烤，臺虹和杜邦則可直接進入下一工序。三.前处理介绍1.水平棕化：a.原理：在銅面上形成一層棕化有機層，以避免新鮮銅面和樹脂中的硬化劑（胺類化合物），在高溫高壓

3、的條件下發生化學反應（銅胺反應），從而造成局部間結合力不足;通過棕化增大銅面的粗糙度，增加銅面和流動樹脂間的浸潤能力，使樹脂硬化後與銅面產生更強的結合力,從而使得壓合後的板子具有更強的抗撕強度。b.药液成份：内层键合剂A，内层键合除油剂ALK，内层键合活化剂，双氧水（H2O2），硫酸（H2SO4），过硫酸钠。c.反应方程式：H2O2+Cu=CuO+H2OCuO+H2SO4=CuSO4+H2OCuSO4+（R1-R2）N=Cu（R1-R2）SO42.SPSa.原理：咬蝕銅面使銅面粗糙凹凸不平,以增加銅面和流動樹脂間的浸潤能力，达到增强结合力的

4、目的。b.药液成份：硫酸（H2SO4），过硫酸钠，Na2S2O8c.反应方程式：H2SO4+Na2S2O8+Cu→CuSO4+Na2SO4+H2Opage2燒附鐵板(被玻籤布包覆)矽膠片離形膜耐氟龍矽鋁箔(耐氟龍貼於矽鋁箔表面)矽鋁箔四.快壓機輔材介紹1.矽鋁箔、燒附鐵板1-1.平整性壓合,緩衝板面線路高低差;1-2.熱傳導效率快,保證壓合台面溫度均勻(據廠商提供台面溫差在3℃以下).page32.玻璃籤維布2-1.固定燒附鐵板(因矽鋁箔可彎折,可包覆熱盤,但燒附鐵板不易彎折,不直接固定于熱盤上,需使用玻籤布固定);2-2.阻隔膠油析出,反

5、沾板面(多次高溫高壓下,硅膠易析出);2-3.抑制膠流量,及膠體反沾.3.矽膠片3-1.在壓合加強片時緩衝板面高低差;2.保證壓合台面溫度均勻4.耐弗龍4-1.離型用和保護矽鋁箔.2.阻膠，防止接著轉印.5.快压辅材：5-1.缓冲材：填补高低差，起缓冲作用5-2.TPX,离型膜：1.离型2.阻胶1.壓合疊板結構多層板壓合耗材疊板結構:矽鋁箔玻籤布矽鋁箔離型膜離型膜D/S.多層FPCpage1Comments:因貼CL面有溢膠,為防止反沾台面,需貼離形膜阻膠及分離,故S/S單面貼覆蓋離型膜,而D/S.多層FPC需雙面疊離型膜,加強片壓合需加矽

6、膠片,增加緩衝.具體各耗材分析如下.加強片壓合疊板結構:矽鋁箔矽鋁箔離型膜FPC離形膜矽膠片玻籤布加強片五.壓合机台简介耐氟龍比對項目鉅耀快壓機活全快壓機油壓/面壓比2.043.32壓力均勻性壓力均勻性較佳.壓力均勻性較差.溫度均勻性溫度均勻性ok:溫差≦5℃溫度均勻性ok:溫差≦5℃抽真空設置無有抽真空熱壓模式預熱压力上熱盤自重施壓.上熱盤自重+油缸施加的20kg/cm2壓合台面結構矽鋁箔玻籤布燒付鐵板耐氟龍離型膜板子上熱盤下熱盤上熱盤下熱盤矽膠墊玻籤布離型膜板子矽膠墊玻籤布2.鉅耀快壓機與活全快壓機比對page4六.常见异常及改善方法1

7、.气泡产生原因：1.材料的接着剂老化，AD流动性不足2.压合参数不合理3.AD厚度不足4.设计上排气不畅5.辅材选用不当，机台压力&温度不均匀改善方法：1.更换新的材料，2.增加预压时间，延长成型压合时间，增大压力。3.选取适当的AD厚度4.应缩小导通孔，或设计排气孔5.选用合适的辅材类型,保证机台良好的压力&温度均匀性page62.溢胶产生原因：1.CVL原材料AD涂布不均匀，制造中参数选用不当2.CVL中的AD受潮3.设计不合理,AD厚度较大4.辅材选用不当,机台压力&温度不均匀&参数不合理5.CVL有毛边改善方法：1.更换新的材料，2

8、.在要求环境下存放;回温后加烘烤3.选取适当的AD厚度4.选用抑胶性能较好的辅材;保证机台良好的压力&温度均匀性5.提前Cover有毛边的CVLpage53.压痕皱褶产生原因：