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1、PCB设计工艺审查记录一、总体审查项目序号审查项目审核依据条例实际情况要整改否纠正办法整改结果1贴片或机插的工艺选择是否合理5．1OKNO2板的尺寸是否过大或过小5．2OKNO3PCB过波峰方向是否有明确标识。5．3OKNO4各元件距板边的距离是否足够5．4OKNO5是否为喷锡板-----(需要删除此项)5．5OKNO6露铜箔距板边的距离是否足够5．6OKNO7铜箔距撕板处距离是否足够5．7NOYES接收板与主板撕开困难，建议减少邮票连接的个数8测试定位孔直径是否为4.0mm且距离板边沿大于2mm5．8OKNO9插座方
2、向是否尽可能一致方便检查5．9OKNO10电解方向是否尽可能一致方便检查5．10OKNO11大部分易产生连焊的插座及IC是否与波峰方向一致5．11OKNO12成排的4004二极管是否方向一致，以免错方向5．12OKNO13PCB丝印是否完整且不引起误解5．13OKNO14板材是否正确5．14OKNO15贴片板有无设计到基准点及其对比度是否合适5．15OKNO16手焊元件是否有必要开走锡槽5．16OKNO177812/7805等靠近板边易受外力挤压的元件是否采用卧式设计5．17OKNO18金属外壳之晶体是否采用卧式设计5
3、．18OKNO19拼板结构是否合理OKNO20爬电距离是否足够（以下参考PCB来料检验指导书）OKNO21翘曲度是否在允许范围内OKNO22可焊性是否良好OKNO23其他编制：会签：审核：补充审核项目内容之一-----板面元器件及孔径1PCB板上1000UF/35V,470UF/25V,100UF/35V的跨距是否与实物一致,如不确定可以设计为7.5mm与5.0mm或5.0mm与3.0mm共用需要更改1000UF对应的封装库,改成跨距7.5mm与5.0mm(三个孔)红色字体删除2保险管架有两种跨距(对应引脚的长度有两种
4、),原则是单面板对应短引脚,双面板对应长引脚的,一定要审核PCB上的跨距与实物是否一致;需要整改封装库,只保留短引脚的;更改时一定要保证PCB上两支架的中心距及支架自身的中心距保持不变;3带有弯插的(90º)轻触开关其固定引脚的孔径是否为圆形孔,应该为Φ1.27---Φ1.35需要整改封装库,改成圆形孔4单面板(手插板)上的1N4007对应的孔径是否为Φ1.1的5大两针插座或两针以上对应的孔径是否符合要求,单面板应该为Φ1.55+0.1(按正公差做),双面板为Φ1.65+0.1,同时要注意多针时插入实物后是否出现插针歪
5、斜,要拿实物核对需要整改封装库,改尺寸6所有规格的谐振对应的主板其孔径应该均为Φ0.8需要整改封装库,全部改为0.87连接线组对应的孔径是否偏大(如的CN3,的连接线组应该Φ1.0+0.1,实际为Φ1.3)通常为Φ1.1+0.05,针对此一定要用实物核对;8高压电容(蓝色或黄色),如471/4722KV等,其PCB板对应的跨距一定要与实物一致,特别注意的是电源板上的;需要整改封装库,跨距为7.59单根线体的孔径,要做到Φ2.0+0.1正公差.注:单根线体的;10部分机插的电阻或电容引脚孔径是否一致?需要整改封装库,使同
6、一个元件两引脚孔相同11封装压敏电阻的孔径,现为Φ1.2,注意改为Φ1.1,同时注意强电部分的其他元器件引脚孔径;12显示板上轻触开关的孔径是否偏大(应为Φ1.25+0.1)?13同一个PCB上同一规格的电阻或1N4148其跨距是否一致,以利于成型?1/4W的电阻是否有跨距为6.5或8.0的(要改为卧插)?最好排列整齐,有方向的排为同一个方向,以利于机插14同一个PCB上跳线的种类是否可以减少?以利于BOM及成型15是否每一块PCB板面均丝印有6位检验标贴,生产日期及PCB代码?----删除该项16带有大变压器的多拼板
7、其波峰方向是否垂直V槽?-----防止变形及掉板17拼板长宽比例及工艺边的布置是否满足波峰要求?18拼板或工艺边的V槽是否离布线太近而小于0.5mm；板底的贴片元件的最外面的焊盘或其他插件元器件的焊盘是否离板边大于等于5mm以防止链爪夹着而虚焊？一般要求至少5mm，不够的要增加工艺边。19显示板的多拼板是否存在缺口而导致波峰链爪难夹持?20多拼或异型板设计的邮票孔是否利于撕板?是否存在撕板易导致布线受损害?肋筋是否太宽导致撕板后毛边过大?21显示板上带有灯支架的开口孔是否要求为正公差?22双面PCB是否存在跳线下方有通
8、孔?有的话,需要对板面的焊盘用绿油覆盖.23双面PCB的通孔或布线孔的孔径在空间许可下是否做到大于0.6或0.5?24双面板板面与板底地线之间是否设计有较多的通孔,以利于屏蔽及焊接焊剂挥发?25双面板或单面板在空间许可下线宽和线距是否合理?是否存在布线直角?26双面板或单面板的地线是否尽可能的宽?是否构成闭合?27PCB的安装孔距
