PCB工艺设计规范.doc

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1、xxxxxxxxx有限公司企业技术规范PCB工艺设计规范目次前言111范围和简介131.1范围131.2简介131.3关键词132规范性引用文件133术语和定义134PCB叠层设计144.1叠层方式144.2PCB设计介质厚度要求155PCB尺寸设计总则155.1可加工的PCB尺寸范围165.2PCB外形要求176拼板及辅助边连接设计186.1V-CUT连接186.2邮票孔连接196.3拼板方式206.4辅助边与PCB的连接方法227基准点设计247.1分类247.2基准点结构247.2.1拼板基准点和单元基准点247.2.2局部基准点247.3基准点位置25

2、7.3.1拼板的基准点257.3.2单元板的基准点267.3.3局部基准点268器件布局要求268.1器件布局通用要求268.2回流焊288.2.1SMD器件的通用要求288.2.2SMD器件布局要求298.2.3通孔回流焊器件布局总体要求318.2.4通孔回流焊器件布局要求318.2.5通孔回流焊器件印锡区域要求318.3波峰焊328.3.1波峰焊SMD器件布局要求328.3.2THD器件布局通用要求348.3.3THD器件波峰焊通用要求358.3.4THD器件选择性波峰焊要求358.4压接398.4.1信号连接器和电源连接器的定位要求398.4.2压接器件

3、、连接器禁布区要求409孔设计439.1过孔439.1.1孔间距439.1.2过孔禁布设计439.2安装定位孔439.2.1孔类型选择439.2.2禁布区要求449.3槽孔设计4410走线设计4510.1线宽/线距及走线安全性要求4510.2出线方式4610.3覆铜设计工艺要求4811阻焊设计4911.1导线的阻焊设计4911.2孔的阻焊设计4911.2.1过孔4911.2.2测试孔4911.2.3安装孔4911.2.4定位孔5011.2.5过孔塞孔设计5011.3焊盘的阻焊设计5111.4金手指的阻焊设计5211.5板边阻焊设计5212表面处理5312.1热

4、风整平5312.1.1工艺要求5312.1.2适用范围5312.2化学镍金5312.2.1工艺要求5312.2.2适用范围5312.3有机可焊性保护层5312.4选择性电镀金5313丝印设计5313.1丝印设计通用要求5313.2丝印内容5414尺寸和公差标注5614.1需要标注的内容5614.2其它要求5615输出文件的工艺要求5615.1装配图要求5615.2钢网图要求5615.3钻孔图内容要求5616背板部分5616.1背板尺寸设计5616.1.1可加工的尺寸范围5616.1.2拼板方式5716.1.3开窗和倒角处理5716.2背板器件位置要求5816.

5、2.1基本要求5816.2.2非连接器类器件5816.2.3配线连接器5816.2.4背板连接器和护套6016.2.5防误导向器件、电源连接器6116.3禁布区6316.3.1装配禁布区6316.3.2器件禁布区6316.4丝印6617附录6717.1“PCBA五种主流工艺路线”6717.2背板六种加工工艺6817.3其它的特殊设计要求7018参考文献71图1左右插板示意图14图2PCB制作叠法示意图14图3对称设计示意图15图4PCB外形示意图16图5PCB辅助边设计要求一16图6PCB辅助边设计要求二17图7PCB辅助边设计要求三17图8PCB外形设计要求

6、一17图9PCB外形设计要求二18图10V-CUT自动分板PCB禁布要求18图11自动分板机刀片对PCB板边器件禁布要求19图12V-CUT板厚设计要求19图13V-CUT与PCB边缘线路/pad设计要求19图14邮票孔设计参数20图15铣板边示意图20图16L形PCB优选拼板方式20图17拼板数量示意图21图18规则单元板拼板示意图21图19不规则单元板拼板示意图21图20拼板紧固辅助设计22图21金手指PCB拼板推荐方式22图22镜像对称拼板示意图22图23辅助边的连接长度要求23图24不规则外形PCB补齐示意图23图25PCB外形空缺处理示意24图26基

7、准点分类24图27单元MARK点结构24图28局部MARK点结构25图29正反面基准点位置基本一致25图30辅助边上基准点的位置要求25图31镜像对称拼板辅助边上MARK点位置要求26图32局部MARK点相对于器件中心点中心对称26图33热敏元件的放置27图34插拔器件需要考虑操作空间27图35大面积PCB预留印锡支撑PIN位置27图36拉手条与器件高度匹配28图37焊点目视检查要求示意图28图38插框PCB进槽方向SMD器件禁布区示意图28图39面阵列器件的禁布区要求29图40两个SOP封装器件兼容的示意图29图41片式器件兼容示意图29图42贴片与插件器件

8、兼容设计示意图29图43贴片器件引脚与