pcb工艺的设计规范.doc

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1、目录一目的4二使用围4三引用/参考标准或资料4四　PCB绘制流程图5五规容61印制板的命名规则及板材要求61.1印制板的命名规则61.2印制板的板材要求72印制板外形、工艺边及安装孔设计72.1机械层设计72.2PCB外形设计72.3PCB工艺边及辅助工艺边设计：92.4PCB安装孔要求102.5禁止布线层设计103焊接辅助点的设计（只限回流焊工艺）113.1基准点的设计113.2定位孔的设计123.3基准点、定位孔排布的特殊情况134元器件封装设计和使用要求144.1器件封装库使用要求144.2元件封装设计原则145接插件的选择

2、和定位165.1接插件的选择165.2接插件的定位166印制板布局设计176.1组装方式的选择：176.2印制板一般布局原则196.3元件布局方向206.4元件间距设计227印制板布线设计247.1印制板导线载流量选择247.2印制板过孔设计257.3印制板布线注意事项268印制板测试点设计278.1需要设置测试点的位置278.2测试点的绘制要求279印制板文字标识设计289.1印制板标识容及尺寸289.2印制板标识一般要求2910拼板设计30....10.1拼板组合方式3010.2拼板连接方式3010.3拼板基准点设计3010.

3、4拼板定位孔设计3111印制板的热设计3112印制板的安规设计3212.1最小电气距离3212.2常规约定3312.3高压警示3313印制板的EMC设计3413.1布线常用规则3413.2地线的敷设3413.3去偶电容的使用3513.4PCB线的接地36....一目的规产品的PCB设计，为PCB设计提供依据和要求，规定了PCB设计的相关参数，使PCB设计能够满足可焊接性、可测试性、安规、EMC等技术规，在产品设计中创造工艺、质量、成本等优势。二使用围1本规适用于公司所有电子产品的开发中PCB的设计；2本规之前的标准、规中规定的容如

4、有与本规的规定相抵触的，以本规为准。三引用/参考标准或资料GJB4057-2000《军用电子设备印制电路板设计要求》IPC-SM-782A-1《表面贴装设计与焊盘图形标准》....四　PCB绘制流程图....五规容1印制板的命名规则及板材要求1.1印制板的命名规则由产品系列（型号）、PCB板功能简称代号、设计顺序号、修改次数代号等组成，其形式如下：AN□□□□□-□□□-V□.□（□□□）补充代号（1—3位字母）修改次数代号（1位阿拉伯数字）设计顺序号（1位阿拉伯数字）PCB板功能简称代号（字母表示）产品系列（型号）（数字和字母表

5、示）产品系列（型号）：印制板为某系列产品共用时的表示：产品系列的前2位或3位数字+XL；如：97XL。印制板为某种产品单独使用时的表示：用产品型号代替；如：96803。PCB板功能简称代号：用PCB板功能简称的字母表示：如：D为底板、Z为主板、B为波形板、GFD为功放电源板等。当同一产品具有多块PCB板时，请注意功能板简称的字母选择，避免引起混淆。设计顺序号：该印制板是第一次设计，并不是在原有PCB上做简单修改，用数字1-9表示。修改次数代号：用数字0-9表示，首次设计的印制板用数字0表示。注：修改是指印制板的局部改动，没有对印制

6、板的层数、基材、厚度、外廓、安装方式产生影响。举例：AN97XL-Q-V2.0，为97系列电源共用的驱动板第2次重新设计的第一板。补充代号：该项为补充，说明此PCB是否为拼板结构，拼板的PCB在正常命名后加（PN），做为补充，说明此PCB为N拼板，如AN52803-Z-V1.1（P2）.PCB，表示此PCB为2拼板。1.2印制板的板材要求1.2.1PCB基材：覆铜箔环氧玻璃布层压板（FR4）....1.2.2PCB厚度：选择的加工工艺中采用自动剪脚：板厚为0.5mm～2mm；选择的加工工艺中采用手动剪脚：板厚为0.5mm～3mm。

7、1.2.3PCB铜箔厚度种类：35μm（常用）、70μm1.2.4PCB表面处理工艺：镍锡工艺；镍金工艺工艺选择原则：一般PCB采用镍锡工艺即可；当PCB上有细间距器件（如IC引脚间距≤0.5mm），可使用镍金工艺。注意：使用镍金工艺时，必须在PCB版图技术要求里说明。2印制板外形、工艺边及安装孔设计2.1机械层设计为了公司PCB制版的统一，避免厂家难判断以哪条外形线为准，现将公司PCB机械层规定如下：机械1层：标题栏、标题栏文字信息，使用公司统一的标题栏格式；注意：普通PCB的标注尺寸为实际尺寸（包括工艺边在），拼板的PCB标注

8、尺寸为拼板中每个单元小板的尺寸（不包括工艺边）。做BOM时使用该PCB的数量也指的是单元小板的数量，但是要在BOM中标注清楚此PCB为几拼板。机械2层：印制板的边框、安装孔、定位孔、部开孔；机械3层：V型刻槽。2.2PCB外形设计2.2.1采用浸焊