pcb,工艺设计规范

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1、pcb,工艺设计规范　　篇一：PCB工艺设计规范　　PCB板设计规范　　文件编号：QI-22-XXA　　版本号：A/0　　编写部门：工程部　　编写：职位：日期：　　审核：　　目录　　一、PCB版本号升级准则……………………………………1二、PCB板材要求……………………………………………2三、PCB安规文字标注要求…………………………………3四、PCB零件脚距、孔径及焊盘设计要求………………..15五、热设计要求……………………………………………..16六、PCB基本布局要求…………………………………….18七、拼板规则

2、………………………………………………..19八、测试点要求……………………………………………..20九、安规设计规范…………………………………………..22十、A/I工艺要求…………………………………………….24　　一、PCB版本号升级准则:　　板设计需要有产品名称，版本号，设计日期及商标。　　2.产品名称，需要通过标准化室拟定，如果是工厂的品牌，那么可以采用红光厂注册商标(）商标需要统一字符大小，或者同比例缩放字符。不能标注商标的，则可以简单字符冠名，即用红光汉语拼音几个首字母，例如，HG或HGP冠于产品名称前。　　

3、3.版本的序列号，可以用以下标识REV0，0~9,以及，，等，微小改动用.A、.B、.C等区分。具体要求如下：　　①如果PCB板中线条、元件器结构进行更换，一定要变更主序号，即从　　向等跃迁。　　②如果仅仅极小改动，例如，部分焊盘大小；线条粗细、走向移动；插件孔径，插件位置不变则主级次数可以不改，升级版只需在后一位数加上A、B、C和D，五次以上改动，直接升级进主位。③考虑国人的需要，常规用法，不使用序号。　　④如果改变控制IC，原来的IC引脚不通用，请改变型号或名称。⑤PCB版本定型，技术确认BOM单下发之后，工艺再改文

4、件，请在原技术责任工程师确认的版本号后加入字符（-G）。工艺部门多次改动也可参照技术部门数字序号命名，例如，G1，G2向上升级…等。　　板日期，可以用以下方案标明。XX-YY-ZZ，或者，XX/YY/ZZ。　　XX表示年，YY表示月，ZZ表示日。例如：11-08-08，也可以11-8-8，　　或者，11/8/8。PCB板设计一定要放日期标记。　　二、PCB板材要求　　确定PCB所选用的板材，板材类型见表1，若选用高TG值的板材，应在文件中注明厚度公差。　　注1：1、CEM-1:纸芯环氧玻璃布复合覆铜箔板,保持了优异的介电

5、性能、机械性能、和耐热性；且允许冲孔加工，其冲孔特性较玻璃环氧基材FR-4更优越，模具寿命更长；高温时翘曲变形很小。　　2、FR-4：基板是铜箔基板中最高等级，用环氧树脂、八层玻璃纤维布和电渡铜箔含浸、压覆而成。有优秀的介电性能、机械强度;耐热性好、吸湿小。　　3、FR-1:纸基材酚醛树脂基板，弯曲度、扭曲度好，耐热、耐湿差。注2：由于无铅焊料的熔点比传统的Sn-Pb高30℃-40℃，因此无铅化的实施对PCB材质、电子元器件的耐温性、助焊剂的性能、无铅焊料的性能、无铅组装设备的性能提出了更高的要求。对于PCB材质，需要采

6、用热膨胀系数比较小而且玻璃化转变温度Tg值比较大的材料，才能够满足无铅焊接工艺的要求。　　三、PCB安规文字标注要求:　　文字标注要求：字高，字宽（根据PCB板面大小，可适当　　缩放）　　2.铜箔面极性零件二极管需用“*”标注极性，字高，字宽，以利于电源车间IPQC核实二极管贴装极性正确与否　　3.保险管的安规标识齐全　　保险丝附近是否有完整的标识，包括熔断特性、防爆特性、额定电流值、额定电压值、英文警告标识。如,250Vac,“CAUTION：ForContinuedProtectionAgainstRiskofFir

7、e，ReplaceOnlyWithSameTypeandRatingofFuse”。若PCB上没有空间排布英文警告标识，可略去　　上述定义，如果因PCB板面空间受限而无法达到，可根据实际情况缩小字高　　四、PCB零件脚距、孔径及焊盘设计要求:　　1.零件引脚直径与PCB孔径对应关系如下：　　PCBSMD零件脚距及焊盘要求：　　篇二：PCB工艺设计规范　　PCB工艺设计规范　　文件编号：版本号：　　生效日期：　　广州冠今电子科技有限公司佛山冠今光电科技有限公司　　目的　　本规范用于冠今　　PCB排版设计时的工艺性要求，使生

8、产出的PCB板能符合一定的生产工艺要求，更好的保证生产质量和生产效率。　　适用范围　　该规范主要描述在生产过程中出现的PCB设计问题及相应改善方法；本规范描述的规范要求与PCB设计规范并不矛盾。在PCB的设计中，在遵循了设计规则的情况下，遵循本规范能提高生产的适应性，减少生产成本，提高生产效率，降低质量问题。　　职责