pcb工艺设计规范,华为

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1、pcb工艺设计规范,华为　　篇一：PCB工艺设计规范标准　　篇二：pcb工艺设计规范　　目录　　一目的...........................................................................................................................................................3二使用范围.......................................................................

2、............................................................................3三引用/参考标准或资料..............................................................................................................................3四PCB绘制流程图...........................................................

3、.........................................................................4五规范内容...................................................................................................................................................5　　1印制板的命名规则及板材要求........................................

4、...............................................................5　　印制板的命名规则..................................................................................................................5印制板的板材要求......................................................................................

5、............................62印制板外形、工艺边及安装孔设计...............................................................................................6　　机械层设计..............................................................................................................................6PCB外形设计.

6、..........................................................................................................................6PCB工艺边及辅助工艺边设计：...........................................................................................8PCB安装孔要求.............................................

7、..........................................................................9禁止布线层设计......................................................................................................................93焊接辅助点的设计（只限回流焊工艺）................................................................

8、...................