pcb工艺审查报告(1)

《pcb工艺审查报告(1)》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在行业资料-天天文库。

1、PCB工艺审查制度1．目的工艺是产品设计的灵魂，PCB工艺是产品工艺设计中的核心，实行PCB工艺审查制度使新产品开发设计的PCB板符合规范，以保证质量。2PCB审查步骤PCB审查分三步骤：自查，审查，批准2.1设计者在完成PCB的设计后，首先对照《PCB工艺审查报告》中的内容自查并做好记录；然后将PCB图及电气原理图，《PCB工艺审查报告》一起交项目负责人或有PCB图审查资格权的人审核；2.2PCB图通过审查后，再将电气原理图，PCB图和《PCB工艺审查报告》一起交批准人或经过授权的相关人员进行批准

2、。3PCB外加工（打样）要求3.1为减少PCB打样失误或不必要的损失，PCB图必须通过审核并批准才能交外协厂打样；3.2PCB板的外加工（打样）统一由部门接口人负责联系。在PCB板打样过程中一切事宜由接口人负责协调，出现的技术问题由PCB设计者负责解决；3.3禁止PCB设计者擅自将PCB图交外协厂加工。4．相关记录PCB工艺审查报告（附后）附：PCB板权签人，外加工接口人名单：审核人批准人接口人编制/日期审批/日期PCB工艺审查报告NO:项目名称PCB名称布局审查序号审查内容规范要求审查结果1（1）

3、外形尺寸（2）插座位置（3）安装定位孔尺寸符合结构图是否无2安装孔周围禁布区≥4mm是否无3安装孔边缘距板边的距离≥3.2mm是否无4元件的外侧距板边的距离≥5mm是否无5高热器件的布局均衡分布是否无6电容器件的不知不能挨高热器件（如整流桥，散热器等）≥4mm是否无7模拟电路与数字电路的布局占不同的区域是否无8强电部分与弱电部分的布局占不同的区域是否无9金属壳体器件及金属件与周围元件满足安规距离是否无10晶振布置靠近CPU是否无11插座的不知考虑插头的拔插空间是否无12限制噪声电容应放在供电侧满足设

4、计规范是否无13MOS管,IGBT的阻容吸收器件的放置靠近功率管连线最短环路面积最小是否无14控制板的放置不使电感，高频变压器磁通垂直穿过控制板是否无15IC的VCC与GND之间的限噪声电容离IC近一些满足设计规范是否无16元件的排列摆放维修方便，美观是否无17控制板离板边距离≥3mm是否无18接地线距板边距离≥0.5mm是否无19一次侧与二次侧的隔离带宽度不小于安规距离是否无20线与线之间，线与固定孔之间不小于安规距离是否无21主电路的铜箔电流A/mm(铜箔2OZ,70um)≦1.5A/mm是否无

5、22整流桥至开关管，变压器以前所包围的环路面积尽量小是否无23高频变压器的引线尽量短是否无布线审查及其它24点解电容及卧装的电感下面禁止走过孔是否无26对弱信号进行放大的运放采用一点接地是否无26模拟地和数字地分开走线是否无27控制电路的地线地线加粗或采用满接地是否无28高频线的拐弯处不能走直角道教45度或圆弧是否无29高频线走线不能从插座脚间穿过是否无30时钟线走线靠近GND或VCC是否无31重要信号线间用平行地线隔离是否无32差分信号线走线走在同一层，且邻近平行走线是否无33有极性元件的丝印图其

6、极性在丝印图上标示清楚是否无34有方向接插件的丝印图其方向在丝印图上标示清楚是否无35元器件的丝印符号不能被元器件覆盖是否无36元器件的丝印符号不能放在焊盘上是否无37元器件的丝印符号排列整齐与元器件一一对应是否无38元器件的丝印图与元器件的外形轮廓大小一致是否无39单板的安装固定孔，定位孔为金属孔是否无40有SMT的PCB板对角有两个SMT定位光板是否无41高压部分印上高压威胁标记和“DANGERHIGHVOLTAGE”是否无42PCB名称，设计日期，版本号明确标示是否无审查结论：审核人：日期：批

7、准人：