PCB点检表(增加工艺审查)

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1、PCB点检表PCB点检表单板名称PCB文件编号签字PCB设计PCB复审日期日期注：项目不需确认填“-”；满足要求填“Y”；不满足要求填“N”，但需在备注栏记录详细内容和原因。阶段项目序号检查内容自查复审评审备注前期1确保产品的硬件设计输入得到确认（外形尺寸、工艺要求等）Y2确保PCB网表与原理图描述的网表一致YSMT切换评估切换需求1元器件是否为无铅设计，可承受245C+/-10C，10秒钟的高温Y2确认是否超过设备的加工范围：最大PCB尺寸为460mm×400mm，最小PCB尺寸为50mm×80mm。Y3是否需要增加工艺边，工艺边的宽度应不小于

2、5mm。单板上至少要有足够的传送带位置空间。Y4单板需要圆弧设计，防止卡板。圆弧角半径为5mm。N根据实际不需要5SMT机器高度限制，选用的SMD零件其PCB底部至零件顶部的最大高度H须≦12mmY6对于波峰焊工艺，SIP、DIP的布置方向有要求，平行垂直于传送带方向。N有些元器件垂直于传送带方向，暂不完全需要平行。7基准点（markpoint）设置是否正确，单元板和重要的芯片是否需要设置mark点。Y8CAD布线时应根据信号质量、电流容量以及PCB厂家的加工能力，选择合适的走线宽度及走线间距。YPCB布局拼板设计11.PCB是否采用拼板设计 不

3、做拼板22.根据PCB板的类型，确认采用V-Cut还是邮标孔。 不做拼板33.板边有无mark点。 不做拼板44.是否会对分板造成困难。 不做拼板55.焊盘周围5mm内不应被设计V-Cut和邮标孔 不做拼板外形6所有通孔插件除结构有特别要求之外，都必须放置在正面。Y7比较外形图，确认PCB所标注尺寸及公差无误,金属化孔（过孔）和非金属化孔（安装孔）定义准确Y布局8使用SMT生产，应注意阴影效应，贴片的chip料不要与较高连接器和元件靠太近Y9所有通孔插件除结构有特别要求之外，都必须放置在正面。Y10数字电路和模拟电路是否已分开，信号流图经过评审Y

4、11时钟器件布局是否合理Y12高速信号器件布局是否合理Y13IC器件的去耦电容数量及位置是否合理Y14保护器件（如TVS、PTC）的布局及相对位置是否合理Y15是否按照设计规范或参考成功经验放置可能影响EMC实验的器件。如：面板的复位电路要稍靠近复位按钮Y第7页PCB点检表16较重的元器件，应该布放在靠近PCB支撑点或支撑边的地方，以减少PCB的翘曲Y17对热敏感的元件（含液态介质电容、晶振）尽量远离大功率的元器件、散热器等热源Y18器件高度是否符合外形图对器件高度的要求Y19在PCB上轴向插装较高的元件，应该考虑卧式安装。留出卧放空间。并且考虑

5、固定方式，如晶振的固定焊盘Y20金属壳体的元器件如散热器、屏蔽罩等，特别注意不要与其它元器件或印制导线相碰，要留有足够的空间位置，正面金属壳体的投影范围内不能走线，以免短路Y21SMD放置方向应垂直于波峰焊时PCB传送方向N暂不考虑22高器件之间无矮小器件，高度≥10mm器件之间5mm内不能放置贴片器件Y23插装器件的通孔焊盘孔径是否合适、安装孔金属化定义是否准确Y24Viahole焊盘设计不能对焊接造成影响。不能设计在焊盘上，不能与焊盘强锡。Y25表面贴装器件的焊盘宽度和长度是否合适Y要求见设计规范的附录FPCB布线EMC与可靠性1布通率是否1

6、00%Y2时钟线、差分对、高速信号线是否已满足（SI约束）要求Y包括：阻抗、网络拓扑结构、时延等，检查叠板设计，没有把握时，应咨询资深工程师3各类BUS是否已满足（SI约束）要求Y4E1、以太网、串口、工业总线、光纤等接口信号是否已满足要求YEMC设计准则、ESD设计经验5时钟线、高速信号线、敏感的信号线不能出现跨越参考平面而形成大的信号回路Y关注电源、地平面出现的分割与开槽6电源、地是否能承载足够的电流（估算方法：外层铜厚1oz时1A/mm线宽，内层0.5A/mm线宽，短线电流加倍）Y最小化电源、地线的电感7芯片上的电源、地引出线从焊盘引出后就

7、近接电源、地平面，线宽≥0.2mm（8mil），尽量做到≥0.25mm（10mil）Y8电源、地层应无孤岛、通道狭窄现象N电源平面较多通道比较狭窄9PCB上的工作地（数字地和模拟地）、保护地、静电防护与屏蔽地的设计是否合理Y没有把握时，应咨询部门可靠性、接地设计方面的专家10单点接地的位置和连接方式是否合理Y11印制线路板的走线应尽可能的短，印制导线的拐弯应成圆角，而直角或尖角在高频电路和布线密度高的情况下会影响电气性能；Y间距12SMD器件之间的距离不小于0.3mm，插件周围0.7mm范围内不能有其它器件。Y13相邻零件且高度超过2.7mm，零

8、件本体需有4mmrework空间。Y14电源模块、散热器等高热器件周围3mm内不允许有信号走线。Y15不同的总线之间、干扰信号与敏感信号