PCB设计工艺规范.doc

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1、天博信息系统工程公司质量文件PCB设计规范编号:第1版拟制:2015年月日审核:2015年月日批准:2015年月日文件会签部门会签人/日期部门会签人/日期综合部硬件研发部生产部软件设计部市场部质量部服务部目录1目的12引用/参考标准或资料13PCB绘制流程图24规范内容14.1印制板的板材要求14.1.1PCB基材14.1.2PCB厚度14.1.3PCB铜箔厚度种类24.1.4PCB表面处理工艺24.2印刷板的外形尺寸及工艺设计24.3元件封装设计原则44.3.1通孔插装元件封装设计44.3.2贴装元件封装设计54.4印制板一般布局原则64.4.1PCB布局总体原

2、则64.4.2PCB布局具体规则74.4.3元件间距设计94.5印制板布线设计104.5.1印制板导线载流量选择104.5.2印制板过孔设计104.5.3印制板布线注意事项114.6印制板测试点设计124.6.1需要设置测试点的位置134.6.2测试点的绘制要求134.7印制板文字标识设计144.7.1印制板标识内容及尺寸144.7.2印制板标识一般要求144.8印制板的热设计154.9印制板的安规设计164.9.1最小电气距离164.9.2常规约定164.9.3高压警示174.10印制板的EMC设计174.10.1布线常用规则174.10.2地线的敷设174.1

3、0.3去耦电容的使用184.10.4PCB线的接地191　目的规范产品的PCB设计，为PCB设计提供依据和要求，规定了PCB设计的相关参数，使PCB设计能够满足可焊接性、可测试性、安规、EMC等技术规范，在产品设计中创造工艺、质量、成本等优势。1　引用/参考标准或资料GJB4057-2000《军用电子设备印制电路板设计要求》IPC-SM-782A-1《表面贴装设计与焊盘图形标准》2　PCB绘制流程图1　规范内容1.1　印制板的板材要求1.1.1　PCB基材PCB基材的选用主要根据其性能要求选用。选择时应考虑材料的玻璃转化温度、热膨胀系数（CTE）、热传导性、介电常

4、数、表面电阻率、吸湿性等因素。常见PCB基材及其分类如下表1所示，典型基材的性能对比如表2所示。表1常见PCB基材及其分类非阻燃型阻燃型(V-0、V-1)刚性板纸基板XPC、XXXPCFR-1、FR-2、FR-3复合基板CEM-2、CEM-4CEM-1、CEM-3玻纤布基板G-10、G-11FR-4、FR-5PI板、PTEE板、BT板等涂树脂铜箔(RCC）、金属基板、陶瓷基板等柔性板聚酯薄膜挠性覆铜板、聚酰亚胺薄膜挠性覆铜板表2PCB典型基材性能表类型最高连续温度(℃)说明FR-1，94HB普通单面纸基板，防火等级为较差的UL94V1，最低档的材料，模冲孔，不能做

5、电源板，价格便宜，耐温差。高温易变形翘曲。FR-1，94V0约80阻燃单面纸基板，防火等级为UL94V0，模冲孔，能做电源板，价格便宜。耐温差，高温易变形翘曲。CEM-1单面半玻纤板。防火等级为UL94V0，模冲孔，能做电源板，性能高于FR1，价格比FR-1贵约30%。FR-4130环氧玻璃布层压板，含阻燃剂，防火等级为UL94V0，具有良好的电性能和加工性能，使用于多层板，广泛应用于电子工业，具有可取的性价比。一般双面板选用。FR-5170即FR-4高Tg基材，防火等级为UL94V0，但可在更高的温度下保持良好强度和电性能。对双面再流焊的板，以及比较精密复杂的板

6、子可以考虑选用，价格较贵。推荐选用FR－4环氧树脂玻璃纤维基板。1.1.2　PCB厚度PCB厚度，指的是其标称厚度，即绝缘层加铜箔的厚度。常见的PCB厚度：0.5mm，0.7mm，0.8mm，1mm，1.5mm，1.6mm，2mm，2.4mm，3.2mm，4.0mm，6.4mm。PCB厚度的选取应该根据板尺寸大小和所安装元件的重要选择。主要保证在加工过程中使用过程中PCB不要因为尺寸太大或者太重而发生较大的形变，导致加工不良。尺寸较大就选厚一些的，保证刚度。1.5毫米厚的印制板在各类电子仪器和设备中广泛使用。因为这种厚度的印制板足以支撑集成电路、中、小功率晶体管和

7、一般阻容元件的重量。即使印制板面积大到500×500毫米时也没有问题，大量的插座都是和这种厚度的印制板配套使用的。电源用的印制板厚度则要厚一些，因为它要支撑较重的变压器、大功率器件等，一般可用2.0~3.0毫米厚的。至于一些小型电子产品，如电子表、计算器等则没有必要选用这样厚的板材，0.5毫米或更薄一些的就足够了。多层印制板的厚度与它的层数有关，8层或8层以下的多层板其厚度可限制在1.5毫米左右。多于8层的厚度要超过1.5毫米。多层板各电路层间的厚度往往还要由电气设计确定。1.1.1　PCB铜箔厚度种类PCB铜厚一般分为1oz(35μm)、2oz(70μm)、3o

8、z(105